Расчет импеданса и управление импедансом линий передачи высокоскоростных схем на печатных платах Эквивалентная модель линий передачи Рисунок 1 показывает эквивалентный эффект линий передачи на печатных платах, который представляет собой структуру, включающую последовательные и параллельные конденса

Панелизация — обязательное требование с учетом эффективности производства печатных плат. С одной стороны, панелизация ведет к улучшению эффективности производства печатных плат, поэтому сроки выполнения можно сократить. С другой стороны, для маленьких печатных плат неправильной формы панелизация — с

SMT и его атрибуты Развитие современных научных технологий приводит к возрастающей миниатюризации электронных компонентов и массовому применению SMT-технологии и устройств в электронных продуктах. SMT-производственное оборудование обладает атрибутами полной автоматизации, высокой точности и высокой

Проектирование системной схемы Современная электронная система развивается в направлении малого корпуса, большого масштаба и высокой скорости, так как плотность чипов становится все более большой в сверхбольших интегральных схемах (SLSI), что порождает неизбежные проблемы, такие как анализ и обработ

Общая схема дизайна Настоящее быстрое развитие интернет-технологий свидетельствует о массовом применении электронной почты, онлайн-платежей и личных коммуникаций. На этом фоне информационная безопасность стала критически важной исследовательской темой во всем мире. Технология PKI (инфраструктура отк

Выбор материала подложки Развитие коммуникационных технологий привело к широкому применению беспроводных радиочастотных (РЧ) схем в мобильных телефонах, Bluetooth-устройствах и др. РЧ-схемы стали основной технологией радиораспространения. В последние годы постепенное распространение 4G и очевидный р

Функции экранирующих плоскостей В настоящее время многослойные печатные платы используются в большинстве высокоскоростных схем, и многие системы имеют несколько питающих напряжений, что предъявляет строгие требования к проектированию экранирующих плоскостей, особенно к установлению отношений между н

Введение Как самая распространенная платформа для интеграции компонентов, многослойные печатные платы соединяют цепи и компоненты воедино. С переходом электронных изделий на легкие, тонкие и компактные размеры с высокой производительностью, интегральные схемы становятся высокоинтегрированными, что п

Введение Быстрое развитие электронных технологий привело к значительному повышению вычислительной скорости, частоты и интеграции электронных изделий. Одновременно с уменьшением габаритов устройств объемная плотность мощности неуклонно растет. Тенденция к тонкости, легкости и миниатюризации приводит

Как важный носитель электронных компонентов, печатные платы обеспечивают отличную механическую поддержку и соединяют компоненты медными проводниками разной толщины и контактными площадками разного размера согласно логическим схемам для реализации электрических функций изделия. Поскольку большинство

Классификация технологий нижнего заполнения Нижнее заполнение (underfill) классифицируется на текучее (на основе капиллярного течения) и нетекучее. На данный момент технологии, подходящие для чипов BGA, CSP и др., основы включают: капиллярное нижнее заполнение, технологию SMT горячеплавильных клеевы

Печатные платы (ПП) состоят от одного до множества слоев диэлектрических и проводящих материалов. При соединении в плату эти слои несут цепи, питающие широкий спектр бытовой электроники: будильники, кухонные приборы, канцелярские товары, компьютеры и мобильные устройства. ПП также используются в пр

Введение в технологию HDI HDI (High Density Interconnection — высокоплотное соединение) — это технология печатных плат, начавшая развиваться в конце XX века. Для традиционных печатных плат используется механическое сверление, которое имеет существенные недостатки: высокая стоимость при диаметре отве

С момента первого использования в высоконадежном военном оборудовании в 1980-х годах, гибко-жесткие печатные платы широко используются в высокотехнологичных областях. До сих пор гибко-жесткие платы стали одной из исследовательских горячих точек в отрасли печатных плат. Сочетая поддерживающую функцию

В устойчивом развитии проектирования и производства интегральных схем (ИС) выдающиеся проблемы, такие как задержка передачи сигналов и шум, играют роль в влиянии на целостность сигналов. Поэтому достаточное внимание должно быть уделено проблемам в процессе проектирования печатных плат, и технологиче

Земля в печатной плате Влияние помех общего режима на внутренние сигналы печатной платы Внутренние печатные линии печатной платы имеют паразитные параметры относительно референсной земельной пластины, и когда функциональные сигналы передаются внутри печатной платы, тот же равноуровневый узел в той

Размещение компонентов должно соответствовать требованиям электрических свойств и механической структуры всего изделия, а также требованиям технологического процесса SMT производства. Поскольку сложно преодолеть проблемы качества продукта, вызванные дизайном, проектировщики печатных плат должны пони

Для исправления ошибок, возникающих в процессе производства печатных плат, Mark (метка опорная) относится к набору рисунков, используемых для оптической локализации. Mark можно классифицировать на PCB Mark (глобальную метку платы) и local Mark (локальную метку). Рисунки Mark (Mark Patterns) Форма

Самая базовая форма дизайна для производства (DFM), применяемая к печатным платам, — это использование правил проектирования и проверки правил проектирования (DRC) в программном обеспечении для проектирования печатных плат. Проверка правил проектирования (DRC) — это процесс просмотра дизайна для опр

По сравнению с разработкой программных систем, аппаратное проектирование и его оптимизация в электронике столкнулись с практическими проблемами, такими как длительное потребление времени и высокая стоимость. Однако в реальном проектировании инженеры склонны уделять больше внимания высокопринципиальн