Панелизация необходима с учетом эффективности производства печатных плат. С одной стороны, панельизация приводит к повышению эффективности производства печатных плат, что позволяет сократить время выполнения заказа. С другой стороны, для небольших печатных плат неправильной формы наиболее эффективны

Развитие современных научных технологий приводит к увеличению миниатюрности электронных компонентов и массовому применению технологии и устройств поверхностного монтажа в электронных изделиях. Производственное устройство SMT имеет атрибуты полного автоматического режима, высокой точности и высокой с

Современные электронные системы развиваются в направлении малого размера, большого масштаба и высокой скорости, поскольку плотность микросхем становится все более высокой в ​​SLSI (сверхбольшая интеграция), что приводит к некоторым неизбежным проблемам, таким как анализ и обработка. с взаимосвязями

В настоящее время быстрое развитие интернет-технологий свидетельствует о массовом применении электронной почты, онлайн-платежей и личного общения. На этом фоне информационная безопасность стала важной темой исследований во всем мире. Технология PKI (инфраструктура открытых ключей) обеспечивает безоп

Развитие коммуникационных технологий привело к постепенному широкому применению беспроводных радиочастотных (РЧ) схем, таких как мобильные телефоны, продукты Bluetooth, а РЧ-схемы были основной технологией распространения радиоволн. Однако в последние годы постепенное распространение 4G и очевидное

В настоящее время многослойные печатные платы используются в большинстве высокоскоростных схемных систем, и многие схемные системы имеют множество рабочих характеристик, что предъявляет строгие требования к конструкции плоскостей изображения, особенно к урегулированию отношений между несколькими пло

Являясь наиболее распространенной интегрированной платформой компонентов, многослойные печатные платы соединяют печатные платы и компоненты вместе. По мере того, как электронные продукты становятся легкими, тонкими и небольшими по размеру, а также имеют высокую производительность, компоненты интегра

Быстрое развитие электронных технологий приводит к мгновенному улучшению скорости вычислений, частоты вычислений и надежности электронных продуктов. Кроме того, по мере сокращения объемов выпускаемой электронной продукции объемная удельная мощность становится все более высокой. Кроме того, ориентаци

Являясь важным носителем всех видов электронных компонентов, печатные платы обеспечивают отличную механическую опору для компонентов и соединяют эти компоненты с помощью линий из медной фольги разной толщины и контактных площадок для пайки разных размеров в соответствии с логическими схемами для реа

Классификация технологии нижнего заполнения Наполнение дна можно разделить на наполнение с текучестью на основе теории капиллярного течения и наполнение с нетекучестью. До настоящего времени технология заполнения дна, подходящая для чипов BGA, CSP и т. д., в основном включает в себя:технологию запо

Печатные платы (PCBs) состоят из всего от одного слоя до нескольких слоев диэлектрических и проводящих материалов. Соединенные в платы, эти слои несут цепи, которые питают широкий спектр бытовой электроники, такой как будильники, кухонные приборы, настольные принадлежности, компьютеры и мобильные ус

HDI, сокращение от High Density Interconnection, представляет собой тип технологии печатных плат, начавший развиваться в конце 20-го века. Для традиционных печатных плат используется механическое сверление, имеющее некоторые недостатки, включая высокую стоимость при апертуре 0,15 мм и сложность улуч

С момента своего первого использования в высоконадежной военной технике в 1980-х годах гибко-жесткие печатные платы широко используются в высокотехнологичных областях. До настоящего времени гибко-жесткие платы стали одним из основных направлений исследований в индустрии печатных плат. Сочетая опорну

В устойчивом развитии проектирования и производства ИС (интегральных схем) известность некоторых проблем, таких как задержка передачи сигнала и шум, играет роль в влиянии на целостность сигналов. Следовательно, необходимо уделять достаточное внимание проблемам в процессе проектирования печатных плат

Заземление на печатной плате • Влияние помех общего кода на внутренний сигнал печатной платы Внутренние печатные линии печатной платы (PCB) имеют паразитные параметры по отношению к эталонной заземляющей плате, и когда функциональные сигналы передаются внутри печатной платы, один и тот же эквипоте

Компоновка компонентов должна соответствовать требованиям к электрическим свойствам и механической структуре всей машины, а также требованиям производства SMT. Поскольку трудно решить проблему качества продукции, вызванную дизайном, проектировщики печатных плат должны понимать основные атрибуты SMT

Для исправления ошибок, возникающих в процессе изготовления печатных плат, Марк обращается к набору шаблонов, используемых для оптической локализации. Маркировку можно разделить на маркировку печатной платы и локальную маркировку. Отметить шаблоны Форма и размер знака должны быть разработаны в соот

Наиболее простой формой проектирования для производства применительно к печатным платам является использование правил проектирования и проверка правил проектирования в программном обеспечении для проектирования печатных плат. Проверка правил проектирования (DRC) — это процесс проверки конструкции на

По сравнению с разработкой системы программного обеспечения, аппаратный дизайн и оптимизация его электроники столкнулись с практическими проблемами, такими как длительное потребление времени и высокая стоимость. Тем не менее, в реальном проектировании инженеры, как правило, уделяют больше внимания о

Поскольку силовые компоненты поставляются во все меньших и меньших корпусах для поверхностного монтажа, важно разработать последовательный подход к снижению требований к рассеиванию тепла этими компонентами в конструкции печатной платы. Хотя разработка точного математического анализа тепловых характ