Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Промышленные технологии

Основное руководство по зарытым и слепым виа в HDI гибко-жестких печатных платах

С момента первого использования в высоконадежном военном оборудовании в 1980-х годах, гибко-жесткие печатные платы широко используются в высокотехнологичных областях. До сих пор гибко-жесткие платы стали одной из исследовательских горячих точек в отрасли печатных плат. Сочетая поддерживающую функцию, вносимую жесткими платами, и функции высокой плотности и гибкости, вносимые гибкими платами, гибко-жесткие платы способны завершать 3D сборку под разными условиями сборки, удовлетворяя требованиям легкости, тонкости и малого размера электронных продуктов. Поэтому гибко-жесткие платы наслаждаются широкой областью применения.

Большинство гибко-жестких плат имеют зарытые и слепые виа. При выборе типа печатных плат есть много возможностей для вас выбрать гибко-жесткие платы с зарытыми/слепыми виа, поэтому необходимо знать о них до котировки.

Преимущества и выгоды гибко-жестких плат

В настоящее время гибко-жесткие печатные платы широко используются в портативных, медицинских и военных приложениях. Среди всех типов печатных плат гибко-жесткие печатные платы имеют самую сильную устойчивость к суровой прикладной среде, на основе чего их области применения станут шире. Благодаря своей гибкой характеристике, размер пространства и вес системы могут быть минимизированы путем применения 3D.

В терминах дизайна гибко-жесткой платы, это было основными тенденциями, что слепые/зарытые виа и High Density Interconnect (HDI) требуются на гибко-жестких платах. Из-за большого количества типов гибко-жестких печатных плат, следующее содержимое будет показано с 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платой как примером.

Тонкая подготовка материалов

Первый слой 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платы — гибкая плата, в то время как остальные пять слоев — жесткие платы. Ширина линии и интервал — 0,1 мм, и есть много слепых/зарытых виа в жестких и гибко-жестких областях. Базовый материал показан в Таблице 1:

Слой 3 и 4 Слой 2, 5 и 6 медная фольга Слой 1 (гибкий)
FR-4 двусторонняя медная внутренняя слой Медная фольга (одностороннее brunissement) Календарированная PI односторонняя медная обкладка

Из-за легкого возникновения расслоения гибко-жестких плат, акриловый клей должен быть выбран как препрег гибко-жесткой ассоциативной части для удовлетворения требований вязкости. Для жестких слоев выбирается препрег без течения смолы (no flow bonding pre-preg). Таблица 2 показывает характеристики препрега без течения смолы.

Тестируемые пункты Ед. изм. Условие операции Индекс производительности
Стандартное значение Защитное значение
Количество течения смолы %
мм
TPC TM650 2.3.17.2 <3,0
<1,0
<3,0
<2,0
Температура стеклования °C DSC
TMA
160
140
>160
>155
CTE ось x
CTE ось y
CTE ось z
10-6/°C Ambient to Tg 15
13
60
<20
<15
<80
Расширение оси z % 5°C-260°C 4,5 <4,0
Горючесть UL94
(C-96/20/65)+(C-96/40/90)
V-0
0,010-0,015
V-0
<0,025
Плавание в припое (260°C) с A >180 >120
Сила отслаивания kgf/см A 1,4-1,6 >1,43
Сила на изгиб kgf/мм2 A 40-50 <32,7
Водопоглощение % A 0,01-0,14 <0,20

Техника слепых/зарытых виа

• Метод ламинирования

Существует два типа методов ламинирования: одноэтапное ламинирование и поэтапное ламинирование. Одноэтапное ламинирование относится к процессу ламинирования всех внутренних слоев за один раз. Короткое время производства печатных плат и низкая стоимость — преимущество этого метода. Однако трудно позиционировать покрывающий слой в процессе ламинирования, и дефект ламинирования, расслоение и деформация внутреннего слоя не могут быть обнаружены до травления печатной платы. Наоборот, поэтапное ламинирование относится к соответствующему ламинированию гибкого слоя и ламинированию жесткого слоя, в котором снижается сложность позиционирования покрывающего слоя и смещения графика во внутреннем слое, и дефект ламинирования может быть обнаружен вовремя, максимально используя характеристики материалов жесткой и гибкой платы. Однако по сравнению с одноэтапным ламинированием, поэтапное ламинирование требует больше операционных процедур, потребления времени и вспомогательного материала с увеличением стоимости.

• Материал

Для гибко-жестких плат со слепыми/зарытыми виа рекомендуется использовать поэтапное ламинирование для обеспечения качества слепого виа и высокой точности выравнивания. Сначала идет ламинирование внутренних слоев, затем ламинирование внутренних-внешних слоев. Кремниевый каучук как материал ламинирования и PET разделительная пленка как очиститель формы используются в обоих ламинированиях.

• Техника бурения

NC бурение и лазерное бурение требуются два раза соответственно на этом типе 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платы, и UV бурение используется для бурения слепых виа. Поскольку UV бурение — передовая технология с относительно сложной операцией, дополнительная разумная стоимость обычно требуется производителями печатных плат.

• Плазменная очистка

Плазменная очистка используется для устранения грязи на стенках виа гибко-жестких плат. Плазменная очистка следует процессу, при котором плазма с высоким активным состоянием генерирует газово-твердое реакцию вместе с акриловым кислетым, полиимидом, эпоксидной смолой и стекловолокном. Затем генерированный газ и плазма без реакции будут устранены воздушными насосами. Это сложная физико-химическая реакция. В общем, есть кое-что, что вы должны знать о зарытых/слепых виа в HDI гибко-жестких печатных платах перед котировкой, потому что все эти вещи тесно связаны с вашей стоимостью, потреблением времени и производительностью продукта.

Полезные ресурсы:
• Что нужно знать о зарытых и слепых виа
• Как проектировать слепые/зарытые виа в высокоскоростных цифровых схемах
• Сервис изготовления HDI гибко-жестких печатных плат от PCBCart — от 1 штуки

Промышленные технологии

  1. 5 важных фактов о печатных платах, которых вы не знали
  2. Освоение лазерной резки: точность, мощность и практические рекомендации
  3. Слепые и зарытые виа: экспертное руководство для прототипирования ПП
  4. Мастерство MFD конденсаторов: ключевые инсайты и применение
  5. Зубчатые рейки и шестерни: ключевые факты и советы по проектированию
  6. Полное руководство по шкивам и ремням: эффективная передача мощности в механизмах
  7. Механизмы кулачок-талер: определение, типы и применения
  8. Соединение «шип-паз» (Tongue & Groove): подробное руководство
  9. Соединение «лазурь-шип» (Mortise & Tenon): классическое столярное соединение
  10. Основные сведения о сикскрин-печати на печатных платах