Основное руководство по зарытым и слепым виа в HDI гибко-жестких печатных платах
С момента первого использования в высоконадежном военном оборудовании в 1980-х годах, гибко-жесткие печатные платы широко используются в высокотехнологичных областях. До сих пор гибко-жесткие платы стали одной из исследовательских горячих точек в отрасли печатных плат. Сочетая поддерживающую функцию, вносимую жесткими платами, и функции высокой плотности и гибкости, вносимые гибкими платами, гибко-жесткие платы способны завершать 3D сборку под разными условиями сборки, удовлетворяя требованиям легкости, тонкости и малого размера электронных продуктов. Поэтому гибко-жесткие платы наслаждаются широкой областью применения.
Большинство гибко-жестких плат имеют зарытые и слепые виа. При выборе типа печатных плат есть много возможностей для вас выбрать гибко-жесткие платы с зарытыми/слепыми виа, поэтому необходимо знать о них до котировки.
Преимущества и выгоды гибко-жестких плат
В настоящее время гибко-жесткие печатные платы широко используются в портативных, медицинских и военных приложениях. Среди всех типов печатных плат гибко-жесткие печатные платы имеют самую сильную устойчивость к суровой прикладной среде, на основе чего их области применения станут шире. Благодаря своей гибкой характеристике, размер пространства и вес системы могут быть минимизированы путем применения 3D.
В терминах дизайна гибко-жесткой платы, это было основными тенденциями, что слепые/зарытые виа и High Density Interconnect (HDI) требуются на гибко-жестких платах. Из-за большого количества типов гибко-жестких печатных плат, следующее содержимое будет показано с 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платой как примером.
Тонкая подготовка материалов
Первый слой 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платы — гибкая плата, в то время как остальные пять слоев — жесткие платы. Ширина линии и интервал — 0,1 мм, и есть много слепых/зарытых виа в жестких и гибко-жестких областях. Базовый материал показан в Таблице 1:
| Слой 3 и 4 | Слой 2, 5 и 6 медная фольга | Слой 1 (гибкий) |
| FR-4 двусторонняя медная внутренняя слой | Медная фольга (одностороннее brunissement) | Календарированная PI односторонняя медная обкладка |
Из-за легкого возникновения расслоения гибко-жестких плат, акриловый клей должен быть выбран как препрег гибко-жесткой ассоциативной части для удовлетворения требований вязкости. Для жестких слоев выбирается препрег без течения смолы (no flow bonding pre-preg). Таблица 2 показывает характеристики препрега без течения смолы.
| Тестируемые пункты | Ед. изм. | Условие операции | Индекс производительности | |
|---|---|---|---|---|
| Стандартное значение | Защитное значение | |||
| Количество течения смолы | % мм |
TPC TM650 2.3.17.2 | <3,0 <1,0 |
<3,0 <2,0 |
| Температура стеклования | °C | DSC TMA |
160 140 |
>160 >155 |
| CTE ось x CTE ось y CTE ось z |
10-6/°C | Ambient to Tg | 15 13 60 |
<20 <15 <80 |
| Расширение оси z | % | 5°C-260°C | 4,5 | <4,0 |
| Горючесть | UL94 (C-96/20/65)+(C-96/40/90) |
V-0 0,010-0,015 |
V-0 <0,025 |
|
| Плавание в припое (260°C) | с | A | >180 | >120 |
| Сила отслаивания | kgf/см | A | 1,4-1,6 | >1,43 |
| Сила на изгиб | kgf/мм2 | A | 40-50 | <32,7 |
| Водопоглощение | % | A | 0,01-0,14 | <0,20 |
Техника слепых/зарытых виа
• Метод ламинирования
Существует два типа методов ламинирования: одноэтапное ламинирование и поэтапное ламинирование. Одноэтапное ламинирование относится к процессу ламинирования всех внутренних слоев за один раз. Короткое время производства печатных плат и низкая стоимость — преимущество этого метода. Однако трудно позиционировать покрывающий слой в процессе ламинирования, и дефект ламинирования, расслоение и деформация внутреннего слоя не могут быть обнаружены до травления печатной платы. Наоборот, поэтапное ламинирование относится к соответствующему ламинированию гибкого слоя и ламинированию жесткого слоя, в котором снижается сложность позиционирования покрывающего слоя и смещения графика во внутреннем слое, и дефект ламинирования может быть обнаружен вовремя, максимально используя характеристики материалов жесткой и гибкой платы. Однако по сравнению с одноэтапным ламинированием, поэтапное ламинирование требует больше операционных процедур, потребления времени и вспомогательного материала с увеличением стоимости.
• Материал
Для гибко-жестких плат со слепыми/зарытыми виа рекомендуется использовать поэтапное ламинирование для обеспечения качества слепого виа и высокой точности выравнивания. Сначала идет ламинирование внутренних слоев, затем ламинирование внутренних-внешних слоев. Кремниевый каучук как материал ламинирования и PET разделительная пленка как очиститель формы используются в обоих ламинированиях.
• Техника бурения
NC бурение и лазерное бурение требуются два раза соответственно на этом типе 6-слойной асимметричной гибко-жесткой платы, и UV бурение используется для бурения слепых виа. Поскольку UV бурение — передовая технология с относительно сложной операцией, дополнительная разумная стоимость обычно требуется производителями печатных плат.
• Плазменная очистка
Плазменная очистка используется для устранения грязи на стенках виа гибко-жестких плат. Плазменная очистка следует процессу, при котором плазма с высоким активным состоянием генерирует газово-твердое реакцию вместе с акриловым кислетым, полиимидом, эпоксидной смолой и стекловолокном. Затем генерированный газ и плазма без реакции будут устранены воздушными насосами. Это сложная физико-химическая реакция. В общем, есть кое-что, что вы должны знать о зарытых/слепых виа в HDI гибко-жестких печатных платах перед котировкой, потому что все эти вещи тесно связаны с вашей стоимостью, потреблением времени и производительностью продукта.
Полезные ресурсы:
• Что нужно знать о зарытых и слепых виа
• Как проектировать слепые/зарытые виа в высокоскоростных цифровых схемах
• Сервис изготовления HDI гибко-жестких печатных плат от PCBCart — от 1 штуки
Промышленные технологии
- 5 важных фактов о печатных платах, которых вы не знали
- Освоение лазерной резки: точность, мощность и практические рекомендации
- Слепые и зарытые виа: экспертное руководство для прототипирования ПП
- Мастерство MFD конденсаторов: ключевые инсайты и применение
- Зубчатые рейки и шестерни: ключевые факты и советы по проектированию
- Полное руководство по шкивам и ремням: эффективная передача мощности в механизмах
- Механизмы кулачок-талер: определение, типы и применения
- Соединение «шип-паз» (Tongue & Groove): подробное руководство
- Соединение «лазурь-шип» (Mortise & Tenon): классическое столярное соединение
- Основные сведения о сикскрин-печати на печатных платах