Слепые и зарытые виа: экспертное руководство для прототипирования ПП

Информации о прототипировании много, но четких ответов найти сложно. Даже опытные инженеры путаются в деталях. Классический пример — отличие слепых (blind) и зарытых (buried) виа. Разбор техники.

Что это такое?
Медная трасса — проводящий путь между двумя точками ПП.

Слепой виа (Blind Via):
Металлизированное отверстие, соединяющее один внешний слой с внутренним. Не проходит через всю плату — «невидим» снаружи.

Зарытый виа (Buried Via):
Соединяет минимум два внутренних слоя, не выходя на внешние. Полностью внутри платы.

Когда применяются
Для высокоплотных плат (HDI). Простые однослойные — не нуждаются.

Параметры слепого виа

Отдельный дрилл-файл; отношение диаметра отверстия к диаметру сверла ≤ 1.
Чем меньше отверстие, тем меньше расстояние от внешнего слоя к соответствующему внутреннему.
Каждое отверстие соединяет ровно один внутренний слой.

Параметры зарытого виа

Отдельный дрилл-файл для каждого набора.
Отношение глубины отверстия к диаметру сверла < 12 (иначе риск задеть соседние связи глубоко в плате).

Глубина сверловки ограничена. Для blind/buried виа всегда работайте с профильным подрядчиком. Звоните с любыми вопросами!

Как выбрать идеального оффшорного поставщика ПП: проверенное руководство Покрытия печатных плат: типы, применение и лучшие практики

Производственный процесс

3D печать

Система управления автоматикой

Промышленные технологии