Проектирование печатных плат HDI? Как насчет использования УФ-лазеров?

25 мая 2018 г.

За прошедшие годы технология печатных плат (PCB) претерпела значительные изменения. Это стало возможным благодаря постоянному развитию и внедрению новых технологий проектирования и производства этих плат. Среди нескольких методов есть один метод, который помогает точно проектировать печатные платы. Он использует сверхбыстрые ультрафиолетовые (УФ) лучи. Это наиболее часто используемый метод проектирования печатных плат межсоединений высокой плотности (HDI). Что такое печатные платы HDI? Как технология УФ-лазера помогает в разработке этих печатных плат? Вас беспокоят эти вопросы? Не волнуйся. Следующий пост призван ответить на эти вопросы. Прочтите ее, чтобы получить полное представление об этой концепции.

Что такое HDI PCB?

Чтобы понять технику проектирования, сначала нужно хорошо разбираться в этих специальных печатных платах. Что ж, название печатных плат говорит само за себя — High Density Interconnect. Это означает, что эти печатные платы имеют большую плотность контактных площадок и большее количество проводов по сравнению с традиционными печатными платами. Эти платы тоньше и легче, чем другие стандартные печатные платы. Несмотря на это, они обладают хорошей способностью работать на высоких скоростях, да еще и с небольшими потерями сигнала. Это стало причиной их растущей популярности во многих приложениях. Чтобы спроектировать эти специальные печатные платы, необходимо реализовать передовую технику. Вот где на помощь приходят УФ-лазеры.

Каково значение УФ-лазеров при проектировании компоновки печатных плат HDI?

Использование УФ-лазеров для проектирования печатных плат HDI имеет много преимуществ, которые являются причинами растущей популярности этих лазеров. Вот некоторые моменты, которые объясняют важность этих лазеров и то, почему они предпочтительнее других типов лазеров:

1. Более высокая скорость: УФ-лазеры позволяют просверливать сквозные отверстия быстрее, чем любая другая технология. Не просто быстро, а сверхбыстро. По сравнению со стандартными отраслевыми лазерами, которые могут сверлить переходные отверстия со скоростью 2000 отверстий в секунду, УФ-лазеры могут сверлить со скоростью 2800 отверстий в секунду. Это означает, что эти сверхбыстрые лазеры могут просверливать на 800 отверстий в секунду больше, чем стандартные лазеры.
2. Зоны, не подверженные тепловому воздействию (ЗТВ): Более высокая скорость сквозного сверления имеет некоторые преимущества. Для сверления переходных отверстий лазеру требуется меньшая мощность. Использование малой мощности приводит к нулевому выделению тепла. Таким образом, при сверлении переходных отверстий не образуются зоны термического влияния.
3. Меньший диаметр микропереходов: Вы можете получить микроотверстия с диаметром дна от 60 до 80 мкм. Это можно сделать с помощью стандартного CO2-лазера. Думали ли вы о достижении диаметров меньше, чем это? Что ж, это возможно с помощью УФ-лазеров, которые способны создавать микроотверстия диаметром менее 15 мкм.
4. Экономичное решение: Меньшие сквозные отверстия можно просверлить с помощью лазерной технологии. Эти переходные отверстия можно использовать в платах меньшего размера, которые используются в приложениях Интернета вещей (IoT). По мере того, как размер досок становится меньше, стоимость изготовления также снижается. Это делает УФ-лазерную технологию экономичным решением.

Объясненные выше преимущества объясняют, почему и как УФ-лазеры играют важную роль в разработке компоновки печатных плат с высокой плотностью межсоединений. Если у вас есть какие-либо требования, связанные с печатными платами HDI, вы можете обратиться к экспертам, которые могут помочь вам своим опытом. Creative Hi-Tech является одним из таких опытных производителей межблочных печатных плат высокой плотности.