Оптимизация дизайна HDI печатных плат с использованием УФ-лазерной технологии

25 мая 2018 г.

За годы печатные платы (ПП) пережили множество технологических достижений. Это стало возможным благодаря непрерывной разработке и внедрению новых техник в проектировании и производстве этих плат. Среди нескольких техник есть один метод, помогающий проектировать платы точно. Он использует ультрабыстрые ультрафиолетовые (УФ) лучи. Это самый распространенный метод для проектирования печатных плат с высокой плотностью взаимосвязей (HDI). Что такое HDI печатные платы? Как УФ-лазерная технология помогает в их проектировании? Беспокоят ли вас эти вопросы? Не волнуйтесь. Следующая статья предназначена для ответа на эти вопросы. Прочитайте для полного понимания всей концепции.

Что такое HDI печатные платы?

Чтобы понять технику проектирования, сначала нужно хорошо разобраться в этих специальных платах. Название само за себя говорит — High Density Interconnect (высокая плотность взаимосвязей). Это означает, что эти платы имеют большую плотность соединений площадок и большее количество проводников по сравнению с традиционными печатными платами. Эти платы тоньше и легче других стандартных плат. Несмотря на это, они хорошо справляются с высокими скоростями и с малыми потерями сигнала. Это причина их растущей популярности во многих приложениях. Для проектирования этих специальных плат нужно внедрять передовые техники. Здесь на помощь приходят УФ-лазеры.

Каково значение УФ-лазеров в проектировании топологии HDI печатных плат?

Использование УФ-лазеров для проектирования HDI печатных плат имеет много преимуществ, которые являются причинами их растущей популярности. Вот пункты, объясняющие значимость этих лазеров и почему они предпочтительнее других типов:

1. Более высокая скорость: УФ-лазеры способны сверлить виа быстрее, чем любая другая технология. Не просто быстро, а ультрабыстро. По сравнению с индустриальными стандартными лазерами, сверлящими виа со скоростью 2000 отверстий в секунду, УФ-лазеры сверлят со скоростью 2800 отверстий в секунду. Это значит, что эти ультрабыстрые лазеры могут просверлить на 800 отверстий больше в секунду по сравнению со стандартными лазерами.
2. Отсутствие зон теплового влияния (HAZ): Более высокая скорость сверления виа имеет преимущества. Лазеру требуется меньше мощности для сверления. Использование низкой мощности приводит к нулевой генерации тепла. Таким образом, при сверлении виа не образуются зоны теплового влияния.
3. Меньший диаметр микровиа: Можно получить микровиа с диаметром дна всего 60–80 мкм с обычным CO2 лазером. Думали ли вы о достижении меньших диаметров? Это возможно с УФ-лазерами, способными выдавать микровиа с диаметром всего 15 мкм.
4. Стоимоэффективное решение: Меньшие виа можно просверлить лазерной технологией. Эти виа используются в более мелких платах для приложений Интернета вещей (IoT). По мере уменьшения размеров плат стоимость производства также снижается. Это делает УФ-лазерную технологию стоимоэффективным решением.

Объясненные преимущества показывают, почему и как УФ-лазеры играют значительную роль в проектировании топологии печатных плат высокой плотности взаимосвязей. Если у вас есть требования к HDI печатным платам, вы можете обратиться к экспертам, которые помогут своим опытом. Creative Hi-Tech — один из таких экспертных производителей печатных плат высокой плотности взаимосвязей.