С появлением компонентов питания в все более мелких поверхностно-монтируемых корпусах важно придумать последовательный подход к смягчению термических требований рассеивания этих компонентов в дизайне печатной платы. Хотя разработка точного математического анализа термических характеристик дизайна пе

Последние годы свидетельствуют миниатюризацию, интеграцию и модуляризацию электронных продуктов, приводящую к эскалации в терминах плотности сборки электронных компонентов и уменьшению эффективной площади термического рассеивания. Поэтому термическое проектирование высокомощных электронных компонент

Довольно часто дизайн печатной платы (PCB) будет содержать как аналоговый раздел, так и цифровой. Аналоговый раздел обычно обуславливает сигнал для оцифровки, а цифровой раздел преобразует аналоговый сигнал в цифровой и затем действует на теперь цифровой доменный сигнал. Сегрегация этих двух блоков

Большинство дизайнов печатных плат начинаются с правильной и верифицированной схемы в руках. Затем должна быть выполнена тяжелая работа по преобразованию схемотехнического дизайна в окончательную печатную плату. Довольно часто печатная плата не работает, даже если исходный дизайн схемы был выполнен

Насколько касается высокоскоростных электронных систем, успех проектирования печатных плат напрямую ведет к высокому решению проблем в системе электромагнитной совместимости (ЭМС) как в теории, так и в практике. Для достижения стандарта ЭМС высокоскоростное проектирование печатных плат сталкивается

Проектирование печатных плат (PCB) необходимо для работы электроинженеров, и создание идеальной платы — задача неочевидная. Идеальная плата получается не только благодаря рациональному выбору и распределению компонентов, но и их высокой сигнальной проводимости. В этой статье представлены знания о те

Печатные платы, также известные как PCB, формируют ядро каждого электронного изделия сегодня. Эти небольшие зелёные компоненты необходимы для бытовых приборов и промышленных машин одинаково. Проектирование и топология печатных плат — важный компонент функции любого изделя — это определяет успех ил

По оценкам, более половины электронных компонентов выходит из строя из-за высоких нагрузок, вызванных тепловым режимом. Последние годы принесли широкое применение больших и сверхбольших интегральных схем (ИС) и поверхностного монтажа (SMT), а электронные продукты развиваются в направлении миниатюриз

Прямоугольные SMC (поверхностно-монтируемые компоненты) или SMD (поверхностно-монтируемые устройства) Размерное проектирование прямоугольных SMC или SMD показано на рисунке 1 ниже. Прямоугольные SMC или SMD (продолжение) Размерное проектирование прямоугольных SMC или SMD показано на рисунке 1 н

Настройки соединения паяльной площадки с трассой • При соединении площадки с большой площадью земли сначала следует рассматривать крестообразное и 45-градусное заземление. • Длина выводов, отходящих от большой площади земли или линий питания, должна быть более 0,5 мм, а ширина — менее 0,4 мм. • Т

Наиболее распространенные проблемы в проектировании RF схем Проектирование печатных плат для радиочастотных (RF) схем часто называют «черным искусством» из-за множества неопределенностей. Для цепей на частотах ниже микроволнового диапазона (включая низкочастотные и цифровые цепи низкой частоты) тща

Казалось бы, нет прямой корреляции между виа печатных плат (PCB), закупоренными паяльной маской, и виа медью. Однако плохо выполненная закупорка паяльной маской может привести к деструктивным результатам для печатных плат. Как вид специальной технологии для шаблонной печати, технология закупорки виа

По мере того как всё больше устройств подключается к интернету беспроводными способами, электронные инженеры сталкиваются с множеством вызовов: как разместить радиопередатчик в имеющемся пространстве оборудования и как проектировать и производить устройства всё меньших размеров. Кроме того, они стре

По мере быстрого развития электронных изделий рынок требует всё более высоких требований к гибко-ригидным печатным платам (flex-rigid PCB) и печатным платам с контролем импеданса одновременно с всё более строгими требованиями к ним. Главная проблема гибко-ригидной платы с требованием к импедансу — б

Сборка BGA (ball grid array — шариковая решётка) полностью совместима с технологией паяльной сборки. Шаг чип-масштабного BGA может быть 0,5 мм, 0,65 мм или 0,8 мм, а пластиковые или керамические BGA-компоненты имеют более широкий шаг: 1,5 мм, 1,27 мм и 1 мм. BGA-корпуса с мелким шагом легче поврежда

В1: Как выбрать материал печатной платы (PCB)? О1: Материал PCB выбирается исключительно на основе баланса между требованиями дизайна, объёмом производства и стоимостью. Требования дизайна включают электрические элементы, которые должны быть серьезно учтены при высокоскоростном проектировании печатн

Печатная плата (PCB) — ядро электронных изделий, применяется почти во всех приборах разных областей: от малых к крупным, от компьютеров и телекоммуникаций до военной техники. Просто говоря, PCB играет значительную роль в реализации функций электронных изделий. Тем не менее, проектирование печатной

Ни один инженер не ожидает дефектов на своих печатных платах. Однако некоторые распространённые проблемы проектирования печатных плат иногда трудно выявить из-за экологических факторов, неправильного применения платы или чистых случайностей. Инженерам нужно предотвращать аварии, но ещё важнее — прин

Современные электронные изделия требуют миниатюризации и высокой точности, поэтому миниатюризация компонентов стала ключевым трендом. При монтаже миниатюрных компонентов на печатные платы большой площади к гладкости платы предъявляются гораздо более высокие требования. Естественно, снижение степени

Печатная плата (PCB) — фундаментальная платформа для размещения электронных компонентов для реализации соответствующих функций. На основе подложочного материала PCB изготавливается в соответствии с файлами проекта, с соединением между слоями платы, платой и компонентами. Ведущая функция PCB — её рол