Основы проектирования SMT печатных плат: соединения паяльных площадок, переходные отверстия, тестовые точки, паяльная маска и шелкография

Настройки соединения паяльной площадки с трассой

• При соединении площадки с большой площадью земли сначала следует рассматривать крестообразное и 45-градусное заземление.

• Длина выводов, отходящих от большой площади земли или линий питания, должна быть более 0,5 мм, а ширина — менее 0,4 мм.

• Трассы, соединенные с прямоугольными площадками, должны отходить от центра длинной стороны площадки без образования острых углов.

• На рисунке 2 показано проектирование выводов между паяльными площадками IC компонентов и выводами от площадки.

Настройки переходных отверстий (Through holes)

• Настройки переходных отверстий для рефлоу-пайки:

а. Обычно диаметр переходного отверстия не менее 0,75 мм.

б. Переходные отверстия нельзя размещать под другими компонентами, за исключением SOIC и PLCC.

в. Переходные отверстия не должны располагаться непосредственно на площадке, ее расширенной части или углу (см. рисунок 3).

г. Между переходным отверстием и площадкой должна быть тонкая линия с паяльной маской. Длина линии не менее 0,5 мм, ширина не менее 0,4 мм.

• При волновой пайке переходные отверстия должны размещаться в площадке или рядом с ней — это способствует удалению газов.

Тестовые точки

• На печатной плате можно разместить тестовые точки — как отверстия, так и площадки.

• Требования к настройке тестовых точек те же, что и для переходных отверстий при рефлоу-пайке.

• Зондовое тестирование поддерживает переходные отверстия и тестовые точки.

При встроенном тестировании на плате размещают несколько зондовых тестов для поддержки переходных отверстий и тестовых точек. При их соединении трассы можно вести от любого места разводки. Следует учитывать:

а. Минимальный интервал для зондов разного диаметра при использовании ATE (автоматического тестового оборудования).

б. Переходные отверстия не должны размещаться на расширенной части площадки, как и при рефлоу-пайке.

в. Тестовые точки не должны располагаться на паяльных точках компонентов.

Паяльная маска (Soldermask)

• Печатная плата должна иметь покрытие HASL (горячее паяное выравнивание).

• Размер рисунка паяльной маски должен превышать край площадки на 0,05–0,254 мм, чтобы предотвратить загрязнение площадки пастой паяльной маски.

• При узком интервале или отсутствии трасс между площадками следует образцу на рисунке 4(а); при наличии трасс между площадкам — образцу 4(b), чтобы избежать мостиков при пайке.

Шелкографический рисунок (Silkscreen)

Обычно шелкографический рисунок компонентов наносится на шелкографический слой, включая обозначение компонента, номер позиции, полярность и обозначение 1-го вывода IC. При высокой плотности и малых интервалах можно использовать упрощенные символы (см. рисунок 5). В особых случаях номер позиции компонента можно опустить.

Есть требования к производству SMT печатных плат? Обратитесь в PCBCart за бесплатным расчетом стоимости уже сегодня!

PCBCart обладает богатым опытом производства практически всех видов SMT печатных плат. Мы способны обеспечивать срочное производство, серийное любого объема, кастомное тестирование, системную интеграцию и бокс-билд — всё под одной крышей. Обратитесь к нам за бесплатным расчетом стоимости без обязательств для вашего SMT проекта уже сегодня!

Полезные ресурсы:
• Элементы, обеспечивающие отличный дизайн паяльных площадок для QFN
• Паяльная маска и советы по ее проектированию
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 1: Проектирование паяльных площадок некоторых обычных компонентов
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 3: Проектирование размещения компонентов
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 4: Маркировка
• Полнофункциональный сервис производства печатных плат от PCBCart — множественные ценности
• Продвинутый сервис монтажа печатных плат от PCBCart — от 1 штуки