Проектирование SMT печатных плат: рекомендации по паяльным площадкам стандартных компонентов — Часть 1

Прямоугольные SMC (поверхностно-монтируемые компоненты) или SMD (поверхностно-монтируемые устройства)

Размерное проектирование прямоугольных SMC или SMD показано на рисунке 1 ниже.

Прямоугольные SMC или SMD (продолжение)

Размерное проектирование прямоугольных SMC или SMD показано на рисунке 1 ниже.

Глубина канавки паяльной площадки с канавкой рассчитывается по формуле (ед. изм. мм):

Примечание: L_max — максимальная длина корпуса компонента; B — длина рисунка паяльной площадки; G — расстояние между двумя рисунками паяльных площадок; D — глубина паяльной площадки с канавкой; C — ширина паяльной площадки с канавкой, обычно 0,3±0,05 мм.

SOT (малоразмерный транзистор в компактном корпусе)

Требования к проектированию паяльной площадки одиночного вывода показаны на рисунке 3.

Для SOT расстояние между центрами паяльных площадок должно совпадать с расстоянием между выводами, а размер рядом с каждой площадкой должен быть расширен минимум на 0,35 мм (см. рисунок 4).

Компоненты в корпусах SOP и QFP

Так как выводы SOP и QFP имеют شكل «крыльев», расчет размеров паяльных площадок выполняется одинаково. Обычно ширина паяльной площадки составляет половину расстояния между центрами соседних выводов, а длина — 2,5±0,5 мм.

Форма SOP и проектирование паяльной площадки показаны на рисунке 5.

• Расстояние между центрами паяльных площадок совпадает с расстоянием между выводами.

• Общий принцип проектирования паяльной площадки для одиночного вывода:

• а. W2≤W, когда расстояние между выводами компонента не более 1,0 мм;
• б. W2≥1,2W, когда расстояние между выводами компонента не менее 1,27 мм.
• в. L2 = L + b1 + b2; b1 = b2 = 0,3–0,5 мм.

• Расстояние между двумя параллельными паяльными площадками рассчитывается по формуле (мм): G = F − K.
Примечание: G — расстояние между 2 площадками; F — размер корпуса компонента; K — константа, обычно 0,25 мм.

• Корпуса SOP обычно делятся на два типа: широкий и узкий. Значение G составляет 7,6 мм и 3,6 мм соответственно.

Размеры паяльных площадок и паяльной маски для QFP приведены в таблице:

Количество выводов	Размер паяльной площадки			Размер паяльной маски		Настроенный контур
	a	b	c	d	e
64	1,0	0,6	0,18	0,2	0,135
80	0,8	0,5	0,2	0,13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0,3	0,13	0,085
48, 208	0,5	0,3	0,3	0,1	0,05
224	0,4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ и PLCC

• Выводы SOJ и PLCC имеют J-образную форму с типичным расстоянием между центрами выводов 1,27 мм и одинаковым рисунком паяльных площадок.

• Проектирование паяльной площадки

а. Ширина паяльной площадки для одиночного вывода обычно 0,50–0,80 мм, длина — 1,85–2,15 мм.
б. Центр вывода должен находиться между третьей частью внутренней стороны рисунка паяльной площадки и центром площадки (см. рисунок 6).
в. Расстояние между двумя параллельными паяльными площадками SOJ (G) обычно 4,9 мм.
г. Расстояние между двумя параллельными паяльными площадками PLCC рассчитывается по формуле J = C + K (см. рисунок 7).
Примечание: J — обведенное расстояние рисунка паяльной площадки; C — максимальный размер корпуса PLCC; K — константа, обычно 0,75 мм.

BGA (массив шариковых контактов)

• Классификация и атрибуты BGA

а. BGA — тип корпуса, где массив шариковых контактов служит I/O выводами на дне компонента. Классификация: PBGA (пластиковый), CBGA (керамический), TBGA (ленточный), μBGA (chip scale package BGA). Габаритные размеры BGA — 7–50 мм.
б. PBGA — самый распространенный тип с текстолитовым подложкой. Шаг шариков: 1,50 мм, 1,27 мм, 1,0 мм. Диаметр шариков: 1,27 мм, 1,0 мм, 0,89 мм, 0,762 мм.
в. Шарики на дне BGA имеют два типа распределения: неполное и полное (см. рисунок 8).

• Принципы проектирования паяльной площадки BGA

а. Проектирование выполняется согласно распределению нижних шариков BGA. Требуется, чтобы центр каждого шарика совпадал с центром соответствующего шарика на дне BGA компонента.
б. Форма паяльной площадки каждого шарика — сплошной круг. Максимальный диаметр PCB площадки равен диаметру площадки шарика на дне BGA. Минимальный диаметр PCB площадки = диаметр площадки на дне BGA минус точность монтажа. Например, при диаметре 0,89 мм и точности 0,1 мм минимальный диаметр — 0,69–0,79 мм.
в. Размер паяльной маски должен превышать размер паяльной площадки на 0,1–0,15 мм.
г. Переходные отверстия должны быть заполнены диэлектриком или проводящим гелем после гальваники, их высота не должна превышать высоту площадки.
д. Шелкографический рисунок наносится в 4 углах из бокового коридора BGA компонента, ширина линии 0,2–0,25 мм.

Есть требования к производству SMT печатных плат? Обратитесь в PCBCart за бесплатным расчетом стоимости уже сегодня!

PCBCart производит SMT печатные платы для компаний по всему миру с 2005 года. Мы известны своим качеством изготовления и монтажа печатных плат и постоянной профессиональной поддержкой. Гордимся 99%+ уровнем удовлетворенности клиентов! Обратитесь за бесплатным расчетом стоимости без обязательств для вашего SMT проекта уже сегодня!

Полезные ресурсы:
• Элементы, обеспечивающие отличный дизайн паяльных площадок для QFN
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 2: Настройки соединения площадок с трассами, виа, тестовые точки, паяльная маска и шелкография
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 3: Проектирование размещения компонентов
• Требования к проектированию SMT печатных плат. Часть 4: Маркировка
• Полнофункциональный сервис производства печатных плат от PCBCart — множественные ценности
• Продвинутый сервис монтажа печатных плат от PCBCart — от 1 штуки