Пошаговое руководство по производству 4-слойных печатных плат — Часть 1

12 декабря 2019 г.

Спрос на 4-слойные печатные платы растет благодаря тому, что они предлагают высокую интенсивность сигнала. 4-слойная печатная плата имеет верхний слой, внутренний слой 1, внутренний слой 2 и нижний слой. Это всё? Хотите узнать, как производятся 4-слойные или другие многослойные платы? Эта статья перечисляет основные этапы производства многослойных печатных плат.

Этапы производства 4-слойной печатной платы

Производители печатных плат обычно следуют нижеперечисленным шагам в производстве 4-слойных или других многослойных плат. Давайте посмотрим на эти основные процессы изготовления платы.

• Очистка поверхности платы: Поверхность платы должна быть очищена и свободна от отпечатков пальцев, пыли, масла и других загрязнителей. Таким образом, интенсивная очистка крайне необходима для обеспечения прочного связывания коррозийно-стойкого слоя с поверхностью подложки.
• Ламинирование: Ламинирование сухой пленки, состоящей из фотoresist-пленки, защитной полиэтиленовой пленки и полиэстеровой пленки на медную поверхность — следующий процесс в производстве 4-слойной печатной платы. Пленка обычно ламинируется на внутреннюю плату путем прессования и последующего нагрева.
• Перенос изображения (Image Transfer): Для обеспечения оптимального качества и надежной работы платы ламинат покрывается слоем фоточувствительной пленки — фотoreзиста. Это предотвращает накопление любого вида пыли или загрязнителей непосредственно на ламинате.
• Травление меди (Copper Etching): Удаление ненужной меди с платы — следующий шаг. Во время процесса травления медь под фотoreзистом сохраняется для формирования желаемого узора цепи.
• Снятие резиста (Strip Resist): После удаления ненужной меди существующая медь на поверхности обычно покрывается гальваническим оловом или олово/свинцом, которое нужно очистить. Снятие резиста помогает удалить олово с помощью концентрированной азотной кислоты. Обеспечьте правильную сушку поверхности после очистки перед переходом к другим производственным процессам.
• Укладка с препрегом и медной фольгой (Lay-up with Prepreg and Copper Foil): Препрег (также называемый «PP sheet») и тонкая медная фольга укладываются между 2 слоями платы. Стек затем охлаждается с контролируемой скоростью.
• Сверловка (Drilling): Самый критичный шаг в производстве 4-слойной печатной платы — сверловка для создания отверстий в определенных точках. Производители печатных плат локализуют позицию для сверловки с помощью рентгеновского локатора.
• Металлизация и медное осаждение (Plating and Copper Deposition): Созданные отверстия заполняются медью. Это делается для обеспечения проводимости сквозных отверстий между слоями. Медное осаждение осуществляется химическим осаждением.

Процессы изготовления 4-слойной печатной платы не заканчиваются здесь. Есть еще несколько, которые будут обсуждены в следующей статье. Оставайтесь с нами!