Ключевые стратегии проектирования импеданса для гибко-ригидных печатных плат
По мере быстрого развития электронных изделий рынок требует всё более высоких требований к гибко-ригидным печатным платам (flex-rigid PCB) и печатным платам с контролем импеданса одновременно с всё более строгими требованиями к ним. Главная проблема гибко-ригидной платы с требованием к импедансу — большая разница между измеренным и расчётным значением, достигающая более 20 Ом, что приводит к неудаче компенсации дизайна и трудности контроля производства. Статья обсуждает, как обеспечить строгую точность контроля импеданса с точки зрения проектирования печатных плат, и ожидает быть полезной для специалистов индустрии производства печатных плат.
Анализ контроля импеданса
Ведущие элементы, влияющие на импеданс: диэлектрическая постоянная, толщина диэлектрика, ширина трассы и толщина меди.
На основе поперечного сечения, когда практические данные сечения применяются в моделях, разница между расчётным значением и практическим измеренным значением, полученным прибором импеданса, лежит в диапазоне 14–33 Ом, суммировано в таблице ниже.
| Теоретическое значение (Ом) | Измеренное значение (Ом) | Разница (Ом) |
| 113 | 143 | 30 |
| 109 | 134 | 25 |
| 95 | 112 | 17 |
| 93 | 107 | 14 |
| 120 | 153 | 33 |
| 110 | 139 | 29 |
| 96 | 119 | 23 |
| 95 | 116 | 21 |
| 125 | 153 | 28 |
| 110 | 141 | 31 |
| 100 | 123 | 23 |
| 90 | 110 | 20 |
| 124 | 151 | 27 |
| 112 | 137 | 25 |
| 104 | 123 | 19 |
| 95 | 113 | 18 |
На основе показанных различий, слишком большая разница между теоретическим и измеренным значением, возможно, по следующим причинам:
В инженерном дизайне доступ некорректно подставлен в параметры программного обеспечения.
Согласно факторам, влияющим на импеданс, и данным поперечного сечения, возможно, только диэлектрическая постоянная приводит к неточному доступу. Основываясь на комбинированном понятии диэлектрической постоянной, известно, что диэлектрическая постоянная материала подложки печатной платы — комплексный результат диэлектрической постоянной диэлектрического материала в подложке, который можно приблизительно показать как взвешенную сумму диэлектрической постоянной смолы в диэлектрике и диэлектрической постоянной усилительного материала. Для гибкого материала он состоит из клея и PI (полиимида). Таким образом, диэлектрическая постоянная гибкого материала — комплексная диэлектрическая постоянная как клея, так и PI.
Дизайн измерительного модуля некорректен для печатной платы.
В процессе проектирования импеданса измерение импедансной линии обычно включает дизайн линии передачи и опорной плоскости, и должно гарантироваться, что определённое расстояние может быть поддержано между медным краем опорной плоскости и импедансной линией. В данной ситуации расстояние всего 0,5 мм, что может быть слишком мало, приводя к полному игнорированию этой опорной плоскости.
• Экспериментальная схема
Шаг 1: инженерные данные проектируются для верификации:
i. Влияние медной фольи передачи на импеданс при добавлении или не добавлении в измерительный модуль.
ii. Влияние расстояния между краем медной фольи и импедансной линией в измерительном модуле. Горизонтальное расстояние между краем дизайна и импедансной линией соответственно 0,5 мм и 4,5 мм.
iii. Дизайн измерительного модуля определяет влияние сетчатой опорной плоскости и медной фольи опорной плоскости на импеданс.
Шаг 2: Гибкая плата изготавливается и импеданс гибкой платы измеряется.
Шаг 3: Доступ поперечного сечения подставляется в теоретический импеданс модуля вычислений и вычисляется согласно комплексному диэлектрическому коэффициенту диэлектрического материала для устранения ошибок, вызванных доступом.
Шаг 4: Выводы делаются через сравнение данных: метод доступа параметров и правила дизайна измерительного модуля.
• Экспериментальные результаты
- Согласно экспериментальной схеме с добавлением и без добавления медной фольи передачи в измерительный модуль, исходные данные измерений показывают, что импеданс приводит к такой малой разнице между добавлением и не добавлением медной фольи передачи. Можно заключить: никакое влияние не оказывается на импеданс, добавляется медная фолья передачи или нет.
- Согласно экспериментальной схеме, основанной на расстоянии между краем медной фольи опорной плоскости и импедансной линией, разница импеданса настолько мала, что можно заключить: расстояние между краем медной фольи опорной плоскости и импедансной линией не влияет на импеданс.
- Согласно экспериментальной схеме, основанной на сетчатой и медной фольи модуле для измерительной модуля опорной плоскости, можно заключить: импеданс будет драматически влияться, когда измерительный модуль опорной плоскости спроектирован как медная фолья и сетка.
- Согласно экспериментальной схеме касательно разных ширин трасс, сеток и медных фольи модулей с разными размерами, можно заключить: когда сетка спроектирована как опорная плоскость, она ассоциируется с остаточным коэффициентом меди. Чем выше остаточный коэффициент меди, тем меньше разница она приведёт с медной фольёй. Чем ниже остаточный коэффициент меди, тем выше разница она приведёт с медной фольёй. Поэтому, когда сетка используется как опорная плоскость, медь должна быть покрыта на опорной плоскости, совместимой с позицией импедансной линии.
- Согласно практическому дизайну измерительного модуля, доступ поперечного сечения подставляется в модуль для вычисления теоретического импеданса, который затем сравнивается с практическим измеренным импедансом. Поскольку гибкий материал состоит из клея и PI, диэлектрическая постоянная гибкого материала должна быть комплексной диэлектрической постоянной обоих компонентов или одиночная диэлектрическая постоянная приобретается через применение программного обеспечения для расчёта импеданса. На основе предыдущих экспериментальных результатов можно заключить: диэлектрическая постоянная PI = 2,8, а клея = 3,5. В результате, при подстановке данных в программу для расчёта, точность диэлектрической постоянной будет верифицирована.
Рассмотрения проектировщика гибко-ригидных печатных плат по проектированию импеданса
Рассмотрение №1: Опорная плоскость должна быть сетчатой и медной фольёй.
На основе экспериментальных результатов можно заключить: инженерный дизайн на основе медной фольи опорной плоскости способен удовлетворить требования импеданса гибко-ригидной печатной платы. Когда спроектирована сетчатая опорная плоскость, чем больше сетка, тем больше разница она сгенерирует между импедансом сетки для минимального остаточного коэффициента меди и импедансом медной фольи, а чем меньше сетка, тем меньше разница между импедансом сетки для максимального остаточного коэффициента меди и импедансом медной фольи.
В заключении, дизайн сетки как опорной плоскости тесно связан с размером сетки, то есть остаточным коэффициентом меди. Чем выше остаточный коэффициент меди, тем меньше разница будет между ним и импедансом медной фольи и теоретическими дизайн-данными. Чем ниже остаточный коэффициент меди, тем больше разница будет между ним и импедансом медной фольи и теоретическими дизайн-данными. В результате, когда сетка выбрана как опорная плоскость, медь должна быть покрыта на опорной плоскости, соответствующей позиции импедансной линии.
Рассмотрение №2: Импеданс гибко-ригидной печатной платы должен проектироваться с учётом функционала добавления программного обеспечения расчёта импеданса.
По сравнению с обычным программным обеспечением расчёта импеданса, программное обеспечение с функционалом добавления содержит функцию приобретения доступа для каждого срединного слоя и выполняется более точно в приобретении доступа. Кроме того, проще симулировать практические ситуации и удобнее применять для инженерного дизайна.
Рассмотрение №3: Диэлектрическая постоянная каждого отдельного слоя приобретается на гибко-ригидной плате.
Можно верифицировать на основе полноразмерных экспериментов, что диэлектрическая постоянная PI = 2,8, а клея = 3,5, что можно использовать как референс для проектировщика гибко-ригидной платы. Теоретический расчёт данных на основе применения программного обеспечения расчёта импеданса с функционалом добавления способен удовлетворить спрос клиентов гибко-ригидных печатных плат.
PCBCart может производить гибко-ригидные печатные платы с строгим контролем импеданса
Основанная в 2005 году, PCBCart с тех пор предоставляет услуги производства гибко-ригидных печатных плат с гарантированным качеством. Мы обеспечиваем строгий контроль импеданса на каждой гибко-ригидной печатной плате. Если вам нужно любое изготовление гибко-ригидных печатных плат, обращайтесь к нам для практического и стоимостно-эффективного решения.
Полезные ресурсы:
• How to Analyze and Prohibit Impedance of High-Speed PCB Power
• Elements Affecting Characteristic Impedance of PCB and Solutions
• PCBCart Offers Advanced Flex-rigid PCB Fabrication Services Starting from 1pc
Промышленные технологии
- Основные стратегии компоновки печатных плат для надежности и стоимостной эффективности
- Проектирование печатных плат высокого напряжения: Материалы, безопасность и лучшие практики
- Производство печатных плат в эру 5G: тренды и вызовы
- Мастерство дизайна ПП: необходимые советы и лучшие практики для инженеров
- Основные советы для успешной сборки печатных плат
- Экспертное термическое проектирование печатных плат: практические советы по управлению теплом
- Основные рекомендации по проектированию печатных плат для современных смартфонов
- Три ключевые стратегии проектирования для оптимальной ЭМС в печатных платах ноутбуков
- Ключевые принципы проектирования печатных плат для автомобильной электроники
- 7 ключевых факторов для создания высококачественного дизайна печатных плат