Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial materials >> Наноматериалы

Гибкий мемристор на основе Hf0.5Zr0.5O2, осажденный на атомном слое, с краткосрочной / долгосрочной синаптической пластичностью

Аннотация

Искусственные синапсы являются основой построения нейронной сети для нейроморфных вычислений, позволяющей преодолеть узкое место системы фон Неймана. На основе процесса осаждения низкотемпературного атомного слоя был предложен гибкий электрический синапс, который показал биполярные резистивные характеристики переключения. По мере образования и разрыва пути проводящих нитей ионов проводимость модулировалась постепенно. Под воздействием серии пресинаптических всплесков устройство успешно имитировало замечательную краткосрочную пластичность, долговременную пластичность и забывчивое поведение. Таким образом, память и способность к обучению были объединены в один гибкий мемристор, что является многообещающим для следующего поколения искусственных нейроморфных вычислительных систем.

Фон

Классическая вычислительная схема фон Неймана страдает узким местом передачи информации между центром обработки и блоками хранения [1]. Благодаря имитации биологического мозга нейроморфные вычисления стали привлекательным кандидатом со способностью к обучению и запоминанием в одной системе [2, 3]. Электронные синапсы, способные имитировать биосинаптическое поведение, являются основой нейроморфных систем. В последнее время биосинаптическое поведение имитируется различными мемристорами, включая двухконцевые устройства и новые трехконцевые синаптические транзисторы, основанные на ионных дефектах [4, 5]. При зависящей от истории проводимости мемристоры, как сообщалось, имитировали долговременную депрессию (LTD) или потенциацию (LTP), флуктуацию парных импульсов (PPF), депрессию парных импульсов (PPD) и пластичность, зависящую от времени всплеска (STDP). ) [6,7,8]. LTP / LTD особенно важен для классификации лиц, цифрового распознавания и других приложений искусственного интеллекта, основанных на модификации синаптического веса [9,10,11]. STP, возникающий в результате немедленного постсинаптического токового отклика, широко используется для фильтрации информации и мгновенной передачи сигнала [12].

Были изучены различные материальные системы для искусственных синапсов с биосинаптической пластичностью, включая HfO 2 , ZnO, WO x , TaO x , InGaZnO, органические полимеры и 2D дихалькогениды переходных металлов (TMDC) [13,14,15,16,17,18,19]. Среди них Hf 0,5 Zr 0,5 О 2 (HZO) - один из новых материалов с высоким коэффициентом k, совместимый с технологией комплементарного металлооксидного полупроводника (CMOS) [20]. Хотя сообщалось об искусственных синапстических устройствах на основе HZO, процесс высокотемпературной подготовки трудно исключить [21,22,23].

С другой стороны, гибкие искусственные синаптические устройства широко изучались для удовлетворения растущей потребности в носимых приложениях искусственного интеллекта [24, 25]. Однако процесс высокотемпературной подготовки препятствует нанесению гибкой основы. Хотя для решения проблемы был предложен процесс переноса, высокая частота отказов и дефекты складок, вызванные переносом, препятствуют широкомасштабному использованию этого метода [26, 27]. Стоит отметить, что низкотемпературная обработка не повреждает гибкие подложки, что является эффективным способом разработки крупномасштабных носимых синаптических массивов.

В данной работе была разработана низкотемпературная технология ALD для мемристора на основе HZO (ПЭТ / ITO / HZO / Ag). В этом мемристоре продемонстрирован процесс постепенного переключения проводимости. На основе характеристик постепенного переключения сопротивления моделировалась типичная синаптическая пластичность, включая LTP / LTD, STP, PPF и кривые забывания. Обладая функцией биологических синапсов, гибкий мемристор на основе HZO является привлекательным для будущих приложений в нейроморфных вычислительных системах.

Методы

Гибкое синаптическое устройство было приготовлено на подложке из полиэтилентерефталата (ПЭТ), покрытой ITO, которую очистили в ацетоне, изопропаноле и деионизированной воде и высушили N 2 поток. Пленка HZO толщиной 10 нм была нанесена на подложку из полиэтилентерефталата / ITO методом ALD с газом-носителем N 2 . Предшественниками были тетракис (этилметиламино) гафний (TEMAH), тетракис (этилметиламино) цирконий (TEMAZ) и H 2 O, а температура роста камеры ALD поддерживалась на уровне 130 ° C. Затем слой верхнего электрода (ТЕ) из серебра толщиной 50 нм и площадью 100 × 100 мкм 2 был нанесен методом физического осаждения из паровой фазы (PVD) с последующей фотолитографией и процессом отрыва. Структура PET / ITO / HZO / Ag показана на рис. 1. Верхний электрод Ag и нижний электрод ITO соответствуют пре- и постсинаптическому нейрону в биологическом синапсе.

Схематическое изображение биологического синапса между нейронами и искусственными электрическими синапсами. Биосинапс состоял из пресинаптического нейрона, синаптической щели и постсинаптического нейрона. Гибкий электрический синапс на основе HZO был изготовлен со структурой ITO / HZO / Ag на пластиковой подложке при низкой температуре

Электрические характеристики были получены с помощью анализатора параметров полупроводников (Agilent B1500A) в атмосферной среде при комнатной температуре. Нижний электрод был заземлен, в то время как программирующее смещение было приложено к верхнему электроду.

Результаты и обсуждение

На рис. 2а представлена ​​типичная кривая биполярного резистивного переключения мемристора при токе податливости 500 мкА. Качущее напряжение подавалось в последовательности 0 → 2 В → 0 В для заданного процесса, и сопротивление переключалось из состояния с высоким сопротивлением (HRS) в состояние с низким сопротивлением (LRS). Напротив, отрицательное напряжение подавалось от 0 В до -2 В и возвращалось к 0 В для процесса сброса. Характеристика постепенного переключения при развертке положительного и отрицательного смещения указывает на потенциал мемристора на основе HZO, имитирующего синаптическое поведение. Суммарная вероятность рабочих напряжений в процессе установки и сброса во время последовательных циклов развертки показана на рис. 2. Средние значения (μ) установленного напряжения и напряжения сброса равны 0,99 В и -1,33 В, соответственно, что показал средний уровень рабочего напряжения. Стандартное отклонение (σ) рабочего напряжения (0,245 для процесса настройки и 0,566 для процесса сброса) указывает степень отклонения от центра. Относительные колебания данных можно описать как коэффициент вариации (σ / μ). Превосходная однородность была получена в процессе установки, в то время как изменение сопротивления HRS и напряжения сброса значительны, что может быть связано с процессом образования и разрыва проводящей нити (CF) из атомов Ag. В процессе работы набора размер или количество CF будет увеличиваться. Текущий уровень устройства почти линейно пропорционален приращению CF. Во время процесса сброса CF будут ломаться и уменьшаться. В то время как текущий уровень устройства экспоненциально зависит от разрывной длины CF [28]. Небольшое изменение CF во время процесса сброса может привести к очевидным изменениям сопротивления и напряжения сброса. Отношение включения / выключения μ в устройстве на основе HZO было больше 300, как показано на рис. 2c.

а Резистивные коммутационные характеристики устройства на основе HZO, измеренные с помощью развертки по постоянному току. б Распределение напряжений установки и сброса, извлеченных из циклов развертки постоянного тока в гибком устройстве. c Статистические данные HRS и LRS, где сопротивление измерялось при напряжении считывания 0,1 В

Помимо постепенного переключения сопротивления при развертке по постоянному току, устройство с модулированной проводимостью может быть запрограммировано последовательностью последовательных импульсов. Как показано на рис. 3а, проводимость можно модулировать постепенно, чтобы имитировать LTP и LTD с помощью 400 последовательных программных импульсов, что указывает на потенциал синаптического устройства для нейроморфных вычислений. При 200 последовательных положительных импульсах (0,8 В, 20 мс) и 200 отрицательных импульсах (-0,5 В, 20 мс) проводимость синаптического устройства постепенно усиливалась и снижалась. Состояние проводимости было получено при напряжении считывания 0,1 В после каждого последовательного импульса. Забывание - одно из распространенных явлений в человеческом мозгу, которое можно смоделировать путем ослабления постсинаптического тока в электрических синапсах. После серии импульсов постсинаптический ток (PSC) затухал и со временем переходил в промежуточное состояние, как показано на рис. 3b. Кривую забывания можно описать уравнением Кольрауша, которое часто использовалось в психологии:

$$ I (t) ={I} _0 + A \ exp \ left (-t / \ tau \ right) $$ (1)

где I (t) это PSC на момент t , Я 0 - стабилизированный ток, A - предварительный фактор, и τ - постоянная времени релаксации. В искусственном синаптическом устройстве константа τ составила 57 с, что было использовано для оценки характеристик забывания.

а Постепенная модуляция проводимости для LTP и LTD в искусственном гибком синапсе, где постсинаптический ток был получен при напряжении считывания 0,1 В. b Забыть о поведении после 100 последовательных программных импульсов (1 В, 50 мс) и подогнанных кривых электрического синапса

Чтобы лучше понять механизм работы синаптического устройства на основе HZO, проводящие нити (CF) в разных состояниях были показаны на рис. 4. Образование и разрыв CF были вызваны миграцией атомов Ag и подвижного Ag + . Когда к верхнему электроду был приложен положительный программный стимул, атомы верхнего электрода окислились до Ag + , которые накапливались в нижнем электроде и восстанавливались до атомов Ag. На рис. 4a – c толщина и диаметр CF немного увеличились от состояния I к состоянию III, что привело к увеличению проводимости [29]. Напротив, мостик из атомов Ag разорвался со слабым влиянием на проводимость после применения серии отрицательных пиков в мемристоре, как показано на рис. 4d – f. Типичное поведение LTP и LTD в этом искусственном синаптическом устройстве на основе HZO было организовано из постепенного образования и разрыва CF соответственно.

а - c Принципиальные схемы формирования проводящего пути катионов Ag при последовательных положительных импульсах в LTP. г - е Разрыв токопроводящей нити после последовательных отрицательных импульсов в LTD

Кратковременная синаптическая пластичность имеет решающее значение как для возбуждающих, так и для тормозных биосинапсов, которые, как считается, играют важную роль в обработке временной информации [30, 31]. Поведение PPF и PPD - типичное краткосрочное явление, организованное из двух последовательных синаптических импульсов с коротким интервалом. Такая пластичность также была успешно воспроизведена в нашем гибком синаптическом устройстве на основе HZO. Функция PPF заключалась в кратковременном увеличении синаптических весов, запускаемых парой спайков (2 В, 10 мс) с интервалом 60 мс, как показано на рис. 5a. Напротив, ток отклика второго всплеска меньше, чем у предыдущего всплеска, который описывается как PPD и моделируется двумя отрицательными импульсами (-1,5 В, 10 мс) с интервалом 60 мс.

а Типичное поведение PPF, вызванное парой пресинаптических спайков (2 В, 10 мс). б Феномен PPD искусственного гибкого синапса при подавленных спайках (-1,5 В, 10 мс)

Чтобы продемонстрировать надежность долговременной пластичности в нашем синаптическом устройстве, характеристики удерживания были измерены в течение более 1000 с. Как показано на рис. 6, PSC в возбуждающем и тормозном состояниях считывались при смещении 0,1 В после единственного пресинаптического импульса. Поведение нашего устройства на основе HZO при долгосрочном хранении показывает потенциал хранения, а последовательная модулированная проводимость открывает путь для функции памяти, которая может быть интегрирована в систему.

а Характеристики сохранения электрического синапса при положительном программном импульсе, указывающие на долгосрочное потенциальное поведение. б В процессе LTD постсинаптический ток может подавляться одним отрицательным импульсом (-0,5 В, 20 мс), а состояние проводимости может оставаться стабильным более 1000 с.

Выводы

Таким образом, было предложено гибкое искусственное синаптическое устройство на основе HZO, основанное на низкотемпературном ALD. В этом гибком мемристоре были продемонстрированы типичные характеристики биполярного резистивного переключения. При подаче последовательных импульсов на верхний электрод долговременная пластичность и кратковременная пластичность моделировались электрическим синапсом, включая LTP, LTD, PPF, PPD и поведение забывания. Постепенно модулированная проводимость может быть объяснена контролируемым проводящим путем для ионов серебра. Гибкий электрический синапс становится одним из многообещающих кандидатов для аппаратной реализации нейроморфных схем.

Сокращения

ALD:

Осаждение атомного слоя

HRS:

Состояние высокого сопротивления

LRS:

Состояние низкого сопротивления

LTD:

Длительная депрессия

LTP:

Долгосрочное потенцирование

STP:

Кратковременная пластичность


Наноматериалы

  1. Усовершенствованные технологии осаждения атомного слоя для микро-светодиодов и VCSEL
  2. Межфазные, электрические характеристики и характеристики совмещения полос стопок HfO2 / Ge с прослойкой SiO2, сфор…
  3. Фотокаталитические свойства порошков TiO2 с покрытием Co3O4, полученных методом плазменного осаждения атомного …
  4. Настройка уровня Ферми пленок ZnO посредством суперциклического осаждения атомного слоя
  5. Исследование влияния направления удара на абразивный нанометрический процесс резания с помощью молекулярно…
  6. Исследование солнечного элемента из кристаллического кремния с черным слоем кремния на задней панели
  7. Зависимость толщины от межфазных и электрических свойств в атомарном слое, нанесенном на GaN c-плоскости
  8. Адсорбция тетрациклина восстановленным оксидом графена, украшенным наночастицами MnFe2O4
  9. Низкотемпературное плазменное осаждение атомного слоя SiO2 с использованием диоксида углерода
  10. Солнечные элементы с гетеропереходом из кремниевых нанопроволок с пассивирующей пленкой Al2O3, изготовленные …