12 июня 2018 г. Электронная промышленность — один из тех критических секторов, где новые разработки продуктов и модификации существующих происходят постоянно. Для поддержки изобретений такого быстро движущегося сектора производители печатных плат также предлагают несколько сборочных услуг для удовле

11 июля 2018 г. Стенсилы — тонкие листы из латуни или нержавеющей стали. В них вырезан узор цепи, соответствующий узору требуемых поверхностно-монтируемых устройств (SMD) на печатной плате. Они упрощают нанесение паяной пасты на поверхностно-монтируемые компоненты в сборке печатных плат. В этой стат

26 июля 2018 г. Шаблоны (стенсили) гарантируют, что только правильное количество паяной пасты наносится на все площадки вашей голой платы. В предыдущей статье мы обсуждали роль стенсилов в сборке печатных плат, как они используются и общие типы стенсилов. В этой статье мы рассмотрим преимущества исп

31 августа 2018 г. Миниатюризация — горячий тренд в отрасли печатных плат. Огромный спрос на компактные и быстрые печатные платы. Хотя это преимущество во многих электронных устройствах, во многих компонентах этих быстрых печатных плат есть элементы, которые могут не работать как ожидается и приводи

20 декабря 2018 г. Праздничные новости: Мы закрыты с 24 по 25 декабря 2018 года, и снова с 31 декабря 2018 по 1 января 2019 года. Для получения дополнительной информации звоните по телефону 224-653-4000. Радость Рождества и процветание нового года снова здесь! Наступающие праздничные дни приносят ва

03 января 2019 г. Корпуса Ball Grid Array (BGA) стали очень популярны в индустрии проектирования и производства печатных плат (ПП). Эти корпуса не только помогают уменьшить размер печатных плат, но и улучшают их функциональность. Хотя BGA способны выдерживать растущее давление уменьшения размеров пр

07 октября 2017 г. Поверхностная отделка — один из последних шагов в производстве и сборке печатных плат. Существует различные типы отделки. В предыдущей статье мы обсудили некоторые популярные методы отделки для печатных плат. В этой статье мы познакомим вас с еще несколькими. Влияние различных тип

13 ноября 2017 г. В любой отрасли нужно следить за последними трендами. Это помогает удовлетворять меняющиеся и растущие требования клиентов. То же касается электроники. Еще несколько лет назад для проектирования и сборки печатных плат (ПП) использовались традиционные методы. Проблема была в их ошиб

07 декабря 2017 г. 3D-печать или аддитивное производство всегда хвалят как революционный «новый процесс». Хотя технология существует уже 30 лет, её всё ещё называют футуристической. Почему? Только потому, что возможности этой технологии расширяются. Аддитивное производство стало ключевым производств

18 декабря 2017 г. Праздничный сезон снова здесь! С приближением Рождества мы хотим воспользоваться возможностью поблагодарить всех наших клиентов, сотрудников и дистрибьюторов за их привилегированное сотрудничество с нами. В это Рождество мы желаем вам и вашим семьям лучшего здоровья, благополучия,

22 января 2018 г. Когда вы планируете построить печатную плату (ПП) у производителя, одно из первых, с чем столкнетесь — это спецификация материалов (Bill of Materials, BOM). Что это именно? Какие факторы в неё входят? Есть ли у вас эти вопросы? Это совсем не ракетостроение, а очень просто понять. С

02 февраля 2018 г. Сборка Box build — термин, синонимичный процессу сборки печатной платы. Это общее название для широкого спектра процессов системной интеграции. Сегодня это обычная практика среди OEM-производителей — аутсорсить услуги сборки Box build контрактному производителю. Если вы планируете

13 марта 2018 г. За годы различные технологии печатных плат набирали популярность. Ball Grid Array (BGA) — одна из таких технологий, завоевавшая огромное последовательство в последние годы. Эта технология применяется для печатных плат, требующих высокоплотных соединений. Хотите узнать, что делает эт

05 апреля 2018 г. Топология печатной платы играет важную роль в её производительности. Эта топология — метод, определяющий расположение компонентов на плате. Это расположение помогает улучшить стабильность и эффективность печатной платы. Ball Grid Array (BGA) стал важным методом топологии в последни

20 июня 2017 г. В предыдущей статье мы обсудили несколько рекомендаций Design for Manufacture and Assembly (DFM/DFA) для печатных плат. В этой части мы рассмотрим еще несколько рекомендаций, которые помогут вам в проектировании и сборке ваших печатных плат. Каковы рекомендации DFM/DFA для печатных п

07 июля 2017 г. Когда печатные платы только появились, они были зеленого цвета. Это связано с тем, что паяная маска на печатной плате зеленая. В 1954 году военные США в Национальном центре материалов и закупок в Сидар-Блафс, Вирджиния, выбрали этот конкретный оттенок зеленого для печатных плат. Пров

25 июля 2017 г. Существует множество компаний, предоставляющих услуги проектирования и производства печатных плат. Однако Creative Hi-Tech — один из самых опытных игроков, предлагающих высококачественные продукты и услуги. Эта статья описывает возможности компании, объясняя, почему Creative Hi-Tech

02 августа 2017 г. Сегодня электронные производители ищут новые способы оптимизировать расходы и построить успешный бизнес. Хотя это может звучать парадоксально, компании постепенно осознают: найм контрактных производственных услуг — лучший способ сэкономить на затратах и создавать эффективные печат

23 августа 2017 г. С момента появления в 1960 году технология поверхностного монтажа (SMT) стала одной из популярных технологий сборки печатных плат. С أواخر 1980-х она набрала обороты в электронной сборке. Эта технология сделала себя заметной в авиации, военной, медицинской и других отраслях. Что т

31 августа 2017 г. Идеально работающая печатная плата (ПП) — результат тщательного процесса сборки. Плата проходит через множество этапов производства. Какие? Читайте дальше. Какие этапы входят в сборку печатной платы (PCBA)? В сборке печатной платы задействовано несколько отдельных шагов: Шаг 1 – Н