Топ-6 преимуществ корпуса Ball Grid Array (BGA) для печатных плат

05 апреля 2018 г.

Топология печатной платы играет важную роль в её производительности. Эта топология — метод, определяющий расположение компонентов на плате. Это расположение помогает улучшить стабильность и эффективность печатной платы. Ball Grid Array (BGA) стал важным методом топологии в последние годы благодаря нескольким преимуществам. В предыдущей статье обсуждались различные корпуса BGA и их использование в печатных платах. Эта статья фокусируется на топ-6 преимуществах корпусов BGA.

6 важных преимуществ использования BGA для сборки печатных плат

Следующие преимущества BGA способствовали их огромной популярности в отрасли печатных плат:

1. Высокая плотность: Сегодня высокий спрос на миниатюрные корпуса с сотнями выводов. Корпуса двухрядного поверхностного монтажа (SOIC) и Pin Grid Array (PGA) производились с более низкой плотностью трассировки, но производители печатных плат сталкивались с трудностями в пайке. В этих корпусах мостикование выводов было крайне сложным. Однако BGA помогает снизить эти проблемы, так как паяные шары обеспечивают пайку, необходимую для удержания корпуса. Эти шары легко само-выравниваются при монтаже. Близость шаров укрепляет взаимосвязи, улучшая упаковку. Высокоплотные соединения BGA также помогают уменьшить площадь компонентов на печатной плате. Это позволяет более эффективно и эффективно использовать площадь платы.
2. Отличная электрическая проводимость: BGA содержит более короткие пути между печатной платой и кристаллом, что обеспечивает лучшую электрическую проводимость, чем другие электронные компоненты.
3. Снижение риска повреждения компонентов: Как обсуждалось, в корпусах PGA пайка выполнялась для соединения компонентов друг с другом. Эта пайка повреждала компоненты. Однако в BGA паяные шары плавится нагреванием и приклеиваются к печатной плате. Это значительно снижает вероятность повреждения компонентов. Кроме того, поверхностное натяжение между платой и шаром гарантирует, что корпус остается на месте.
4. Снижение риска перегрева: Тепловое сопротивление между печатной платой и BGA высокое. Блоки BGA содержат несколько тепловых каналов, отводящих тепло, вырабатываемое печатной платой. Это помогает снизить риск перегрева.
5. Надежная конструкция: В PGA хрупкий состав выводов был большой проблемой. Выводам требовался дополнительный уход, они легко гнулись или повреждались. Однако в BGA паяные площадки соединены с паяными шарами, что делает систему надежной и устойчивой.
6. Улучшенная производительность на высоких скоростях: У BGA более короткие внутренние соединения, компоненты находятся близко друг к другу. Эта близость минимизирует искажение сигнала при высокоскоростной работе и повышает электрическую производительность.

Все вышеперечисленные преимущества способствовали высокому спросу на корпуса BGA. Однако, если вы рассматриваете их для следующего проекта, важно закупать их у надежного производителя. Creative Hi-Tech — один из известных производителей Ball Grid Assembly в США. Компания может предоставлять корпуса BGA в кастомных дизайнах и различных спецификациях.