6 причин, по которым массивы шариковых решеток (BGA) популярны

05 апреля 2018 г.

Компоновка печатной платы играет важную роль в производительности печатной платы. Эта компоновка представляет собой метод, определяющий расположение компонентов на печатной плате. Такое расположение помогает повысить стабильность и эффективность печатной платы. Шариковая решетка (BGA) стала важным методом компоновки в последние годы из-за нескольких преимуществ, которые они предлагают. В предыдущем сообщении , обсуждались несколько корпусов BGA и их использование в печатных платах. Этот пост посвящен 6 главным преимуществам корпусов BGA.

6 важных преимуществ использования BGA для сборки печатной платы

Следующие преимущества BGA способствовали их огромной популярности в индустрии печатных плат:

1. Высокая плотность :Сегодня большой спрос на миниатюрные упаковки с сотнями булавок. Корпуса для двухрядного поверхностного монтажа (SOIC) и массива выводов (PGA) были произведены с меньшей плотностью дорожек, но производители печатных плат столкнулись с некоторыми трудностями в процессе пайки. В этих корпусах шунтирование контактов было крайне затруднено. Однако BGA помогают уменьшить эти проблемы, поскольку шарики припоя обеспечивают пайку, необходимую для удержания корпуса. Эти шарики припоя легко самовыравниваются в процессе монтажа. Плотность этих шариков припоя укрепляет соединения, тем самым улучшая упаковку. Соединения высокой плотности, обеспечиваемые BGA, также помогают уменьшить пространство для компонентов на печатной плате. Это позволяет более эффективно и рационально использовать площадь на печатной плате.
2. Отличная электропроводность :BGA имеет более короткие пути между печатной платой и кристаллом, что обеспечивает лучшую электропроводность, чем другие электрические компоненты.
3. Уменьшенный урон компонентов :Как уже говорилось, в корпусах PGA для соединения компонентов друг с другом выполнялась пайка. Известно, что эта пайка повреждает компоненты. Однако в BGA шарики припоя плавятся при нагревании и позволяют прилипать к печатной плате. Это значительно снижает вероятность повреждения компонентов. Кроме того, поверхностное натяжение между печатной платой и шариком обеспечивает удержание упаковки на месте.
4. Снижает вероятность перегрева :Высокое тепловое сопротивление между печатной платой и BGA. Блоки BGA содержат несколько тепловых каналов, которые отводят тепло, выделяемое печатной платой. Это помогает снизить вероятность перегрева.
5. Надежная конструкция :В PGA большой проблемой была хрупкая конструкция контактов. Эти штифты требовали особого ухода и легко сгибались или повреждались. Однако в BGA контактные площадки припоя соединяются с шариками припоя, что делает систему прочной и надежной.
6. Улучшенная производительность при более высоких скоростях :BGA имеют более короткие соединения внутри, что означает, что компоненты расположены близко друг к другу. Такая близость помогает свести к минимуму искажение сигнала при работе на высокой скорости и повысить электрические характеристики.

Все вышеупомянутые преимущества способствовали высокому спросу на корпуса BGA. Однако, если вы рассматриваете их для своего следующего проекта, важно, чтобы вы получали их от надежного производителя. Creative Hi-Tech — один из известных производителей шаровых решеток в США. Компания может предоставить корпуса BGA в индивидуальном дизайне и с различными спецификациями.