Ответы на 3 вопроса о технологии сборки для поверхностного монтажа
23 августа 2017 г.
С момента своего появления в 1960 году технология поверхностного монтажа (SMT) стала одной из популярных технологий сборки печатных плат. С конца 1980-х годов эта технология набирает обороты в сборке электронных печатных плат. Эта технология сборки печатных плат нашла свое применение в ряде отраслей, включая аэрокосмическую, военную и медицинскую. Теперь вы, должно быть, думаете, что такое SMT? Что особенного в этой технологии? Каковы его приложения? Этот пост посвящен ответам на эти три вопроса и поможет вам понять различные преимущества применения технологии поверхностного монтажа в сборке печатной платы.
Что такое технология поверхностного монтажа?
Технология поверхностного монтажа — это метод, используемый для сборки печатной платы (PCB). В этом методе компоненты монтируются непосредственно на поверхность печатной платы. Компоненты припаяны к металлизированным контактным площадкам на печатной плате.
Что делает эту технологию такой популярной?
Поверхностный монтаж — это один из самых популярных сегодня методов сборки печатных плат. Следующие преимущества делают его популярным:
- Более высокая плотность компонентов: Устройства, изготовленные по этой технологии (устройства поверхностного монтажа или SMD), имеют более высокую плотность компонентов, что означает, что компоненты размещаются близко друг к другу. Это помогает сделать устройства более компактными и легкими. В дополнение к этому, более высокая плотность компонентов помогает уменьшить длину сигнальных дорожек, что, в свою очередь, уменьшает паразитную индуктивность и емкость. Все это играет жизненно важную роль в улучшении общих характеристик схемы.
- Быстрое прототипирование: Технология поверхностного монтажа ускоряет процесс сборки сборки. Эта технология позволяет быстро создавать прототипы в течение нескольких дней. Это устраняет необходимость в традиционных громоздких макетных платах для прототипирования. Прототипы, сделанные SMT, выглядят как готовая продукция.
- Улучшенная устойчивость к вибрации: В случае вибрации компоненты или провода печатной платы могут ослабнуть. Это не относится к платам, изготовленным с использованием SMT. Эта технология делает печатную плату прочной за счет повышения ее устойчивости к вибрации.
- Монтаж компонентов: SMT делает возможным монтаж компонентов как сверху, так и снизу. Это не только уменьшает размер конечного продукта, но и помогает снизить стоимость производства.
- Экономичность: Все вышеперечисленные причины говорят о том, что технология поверхностного монтажа экономична по сравнению с другими методами, используемыми для сборки. Следовательно, выбрав эту технологию, можно значительно сэкономить на производственных затратах.
В каких приложениях используется эта технология?
Популярность и многочисленные преимущества делают SMT идеальным решением для целого ряда приложений.
- Пакеты держателей чипов
- Современные системы связи
- Усилители мощности
- Пакеты Flatpack
Все описанные выше преимущества ясно показывают, почему SMT так популярен при сборке печатных плат. Как только вы поймете преимущества и области применения этой технологии, вам будет легче решать, когда использовать технологию поверхностного монтажа. Если у вас все еще есть какие-либо вопросы или вы хотите уточнить некоторые вещи, связанные с SMT, вы можете обратиться к отраслевым экспертам, таким как Creative Hi-Tech. Компания обладает огромным опытом проектирования и сборки печатных плат с использованием SMT.
Промышленные технологии
- Ответы на ваши вопросы:технология технического обслуживания IIoT и дефицит производственных навыков
- Toshiba:новые малые стабилизаторы LDO для поверхностного монтажа
- Электронные компоненты для поверхностного монтажа и их типы
- Плата 101
- Технология поверхностного монтажа — что это такое?
- Различия между сборкой для поверхностного монтажа и электромеханической сборкой
- Применение технологии нижнего заполнения в сборке печатной платы
- Сквозное отверстие против поверхностного монтажа:в чем разница?
- Допуск плоскостности в GD&T
- Профиль линии против профиля поверхности