Поверхностный монтаж vs электромеханическая сборка: ключевые различия

Существует разные способы монтажа микроэлектронных компонентов на печатной плате. Поверхностный монтаж (SMT) сегодня популярнее электромеханической сборки.

Тем не менее, у каждого метода свои преимущества и недостатки. Чтобы понять разницу, нужно рассмотреть оба подхода.

Поверхностный монтаж (SMT)

Этот метод производства электрических схем предполагает прямое размещение компонентов на поверхности печатной платы. Все элементы устанавливаются на плату с помощью паяльной маски.

При поверхностном монтаже производственный процесс невероятно быстр. Однако у него есть существенные недостатки.

Например, несмотря на значительное ускорение производства, одновременно возрастает риск дефектов при сборке. Это во многом связано с миниатюризацией компонентов и более плотной упаковкой плат. В таких условиях тестирование и контроль ошибок становятся критически важными этапами производства. Процесс сборки печатных плат методом SMT включает последовательность операций.

Сборка начинается с нанесения паяльной пасты — вещества, на которое монтируются компоненты. После нанесения паяльной маски на плату переходят к установке компонентов. Это можно делать вручную или с помощью машин.

Затем процесс переходит к этапу рефлоу-пайки (плавления припоя), после чего удаляется лишний припой. На этом поверхностный монтаж считается завершенным, и можно переходить к тестированию печатной платы.

Электромеханическая сборка

Электромеханическая сборка сильно зависит от машин и автоматических приводов. Электронные изделия состоят из множества компонентов и межсоединений. Эти компоненты могут быть устройствами, изменяющими поток электричества — резисторами, проводниками, конденсаторами.

Сборка печатной платы является движущей силой большинства электронных изделий, так как обеспечивает канал для прохождения электричества ко всем компонентам. Существует два способа монтажа компонентов на платы. Большинство электромеханических процессов сборки фокусируются на выводном монтаже (through-hole).

В этом процессе каждый компонент имеет выводы, которые вставляются в металлизированные отверстия печатной платы. Такие компоненты используются давно, так как выводной метод применяется уже очень долго.

Что лучше?

С точки зрения стоимости, поверхностный монтаж более выгоден по нескольким причинам. Одна из них — компоненты SMT гораздо легче найти. Другая — существует множество сервисов, производящих печатные платы с поверхностным монтажом точно по вашим спецификациям.

К тому же, за низкую цену SMT обеспечивает лучшее качество проектирования и скорость. Более того, тестирование выводных отверстий может быть сложным и требовать специализированного оборудования, что увеличивает затраты на контроль.

Итоги

Техники электронной сборки иногда интегрируются в процесс поверхностного монтажа в зависимости от типа изделия. Поэтому трудно сказать однозначно, что лучше — проекты могут сильно отличаться.

Однако справедливо утверждать, что выводной метод устарел и имеет больше недостатков, чем технология поверхностного монтажа.