Три критические стадии производства микрофонов

Вы на связи, собеседник не слышит. Нет проблем с цифровым сигналом, настройками, пальцем на микрофоне — значит, микрофон вышел из строя.

Вспомните раздражение. И это последнее, что хотите в своем продукте.

Когда микрофон фейлит, можно отследить, что пошло не так в производстве. Так повышаете качество продукта и выход годных (yield).

Общий процесс: wafer foundry, wafer testing, packaging (включает SMT, bonding, depaneling, testing).

В упаковке bonding — одна из самых важных стадий. Контроль качества bonding критичен для итогового качества микрофона.

Bonding включает:

• die bonding
• wire bonding
• 3D-инспекция
• molding
• лазерная маркировка
• пост-отверждение (post curing)

Die bond, wire bonding, molding дают основной вклад в качество. Без контрольных точек у поставщиков — проблемы будут повторяться.

Die Bond

Контрольные точки:

• Точность монтажа
• Прочность отверждения

Потенциальные проблемы:

• Искажение звука
• Низкая надежность
• Кристалл механически слаб — провал вибрационного/ударного теста

Wire Bond

Контрольные точки:

• Сдвиг проводка (wire shears)
• Петля проводка (wire loop)
• Толщина золотого шарика
• Давление
• Температура
• Ультразвук

Потенциальные проблемы:

• Недостаточная паяная прочность кристалл–золотой провод или золотой провод–золоченый палец PCB → низкая функциональность и надежность
• Низкий yield, много брака

Molding

Контрольные точки:

• Температура
• Давление
• Время отверждения

Потенциальная проблема:

• Корпус механически слаб — провал вибрационного/ударного теста
• Корпус плохо отвердел — внутреннее давление модуля слишком высокое → провал надежности/функционала

Интересно? Пишите или комментируйте!

Примечание: Изображения из открытых источников. Правообладатели — пишите, удалим.