5 важных этапов процесса производства печатной платы

24 марта 2020 г.

Печатная плата (PCBs) является одним из неотъемлемых элементов почти всех электронных приложений. Они оживляют электронные и электромеханические устройства, направляя сигналы в цепи и обеспечивая их работу. многие люди знают, что такое печатные платы, но лишь немногие знают, как они производятся. Сегодня печатные платы изготавливаются с использованием процесса нанесения покрытия по образцу. Они продолжатся на следующем этапе, который в основном включает травление и зачистку. Этот пост эффективно проведет вас через различные этапы процесса проектирования печатной платы, но основное внимание будет уделено процессам травления и зачистки печатной платы.

Процесс проектирования и производства печатных плат

В зависимости от производителя процесс изготовления печатной платы может незначительно отличаться, особенно в плане методов монтажа компонентов, методов тестирования и т. д. Они изготавливаются в больших количествах с использованием различных автоматизированных станков для сверления, гальванопокрытия, штамповки и так далее. За исключением некоторых небольших отличий, основные этапы процесса изготовления печатных плат одинаковы.

• Этап 1:8-этапное руководство по травлению печатных плат

  Печатные платы изготавливаются путем наклеивания медного слоя на всю подложку. Иногда обе стороны подложки покрывают медными слоями. Процесс травления печатной платы, также называемый управляемым горизонтальным процессом, выполняется для удаления лишней меди с панели печатной платы с использованием временной маски. После процесса травления на печатной плате остаются желаемые медные следы. Процесс травления печатных плат осуществляется с использованием высокоагрессивных растворов на основе аммиака – хлорного железа или соляной кислоты. Оба химиката считаются экономичными и распространенными. Чтобы протравить печатную плату, вам необходимо выполнить несколько шагов, как указано ниже.

  • Шаг 1:

    Проектирование печатной платы — это начальный этап процесса травления с использованием любого программного обеспечения по вашему выбору. Как только дизайн будет готов, распечатайте его на копировальной бумаге. Убедитесь, что дизайн помещается внутри блестящей стороны бумаги.

  • Шаг 2:

    Теперь аккуратно отшлифуйте медную пластину, чтобы сделать ее поверхность достаточно шероховатой, чтобы на ней держался дизайн печатной платы. При выполнении этого шага следует помнить несколько вещей:

    • Используйте хирургические или защитные перчатки при работе с травильными растворами. Это предотвратит попадание масла на медную пластину и вашу руку.
    • При шлифовании медной пластины убедитесь, что вы закрываете все края пластины.
    
    
  • Шаг 3: Очистите медную пластину водой и спиртом. Это позволит удалить мелкие частицы меди с поверхности пластины. После мытья дайте тарелке полностью высохнуть.
  • Шаг 4: Аккуратно вырежьте дизайн печатной платы и поместите плату лицевой стороной вниз на медную пластину. Теперь пластину много раз пропускают через ламинаторы, пока она не нагреется.
  • Шаг 5: Как только пластина нагреется, выньте ее из ламинатора и поместите в холодную ванну. Некоторое время встряхивайте тарелку, чтобы бумага плавала в воде.
  • Шаг 6: Выньте схему из ванны и поместите ее в раствор для травления. Снова встряхивайте пластину в течение получаса, что поможет растворить нежелательную медь вокруг рисунка.
  • Шаг 7: После того, как избыток меди будет смыт на водяной бане, дайте пластине высохнуть. Когда медная пластина полностью высохнет, протрите ее спиртом, чтобы стереть чернила, нанесенные на печатную плату.
  • Шаг 8: Теперь у вас есть готовая печатная плата; однако вам необходимо просверлить отверстия, используя соответствующие инструменты.
  
  
• Этап 2:Процесс зачистки печатных плат

  Даже после процесса травления на печатной плате остается некоторое количество меди, которая покрывается оловом/свинцом или гальваническим оловом. Азотная кислота эффективно удаляет олово, сохраняя при этом трещины в медной цепи ниже металлического олова. В результате вы получите четкий медный контур на печатной плате, и печатная плата готова к следующему процессу — Solder Resist.

• Этап 3. Сопротивление припою

  Это один из важных процессов в процессе проектирования печатных плат, который покрывает непропаянные области на печатных платах с помощью материала, устойчивого к припою. В результате это предотвращает образование следов припоя, которые могут создавать короткие пути к соседним выводам компонента.

• Этап 4. Тестирование печатной платы

  После того, как печатная плата изготовлена, критически важным становится ее тестирование для проверки функционирования и функций. В этом методе производитель печатной платы определяет, работает ли печатная плата должным образом. Сегодня печатные платы тестируются с использованием нескольких передовых испытательных устройств. Испытательная машина ATG в основном используется для тестирования больших объемов печатных плат, включая летающие датчики и тестеры без крепления.

• Этап 5. Сборка печатной платы

  Это последний этап изготовления печатной платы, который в основном включает размещение различных электронных компонентов в соответствующих отверстиях. Это может быть выполнено как по технологии сквозного монтажа, так и по технологии поверхностного монтажа. Одним из общих аспектов обоих методов является то, что выводы компонента крепятся к печатной плате электрически, а также механически с помощью припоя из расплавленного металла.

Это все о процессе производства печатной платы. Если вам интересно узнать больше о паяльных наконечниках или материалах, используемых для пайки, вы можете связаться с ведущими производителями, такими как Creative Hi-Tech. Их высококвалифицированные и опытные специалисты помогут вам на протяжении всего процесса проектирования.

Похожие записи в блоге

• Ознакомьтесь с различными методами тестирования печатных плат.
• Обзор общих электрических компонентов, используемых в сборках печатных плат
• 7 факторов, которые следует учитывать при разработке качественной печатной платы