Подробное руководство по процессу производства печатных плат

Содержание:

• Шаг 1: Проектирование печатной платы
• Шаг 2: Обзор проекта и инженерные вопросы
• Шаг 3: Печать дизайна печатной платы
• Шаг 4: Печать меди для внутренних слоев
• Шаг 5: Травление внутренних слоев или ядра для удаления меди
• Шаг 6: Выравнивание слоев
• Шаг 7: Автоматический оптический контроль (АОК)
• Шаг 8: Ламинирование слоев печатной платы
• Шаг 9: Сверление
• Шаг 10: Металлизация печатной платы
• Шаг 11: Образование внешних слоев
• Шаг 12: Травление внешних слоев
• Шаг 13: АОК внешних слоев
• Шаг 14: Нанесение паяльной маски
• Шаг 15: Нанесение шелкографии
• Шаг 16: Финальная отделка печатной платы
• Шаг 17: Электрические испытания надежности
• Шаг 18: Контурирование и фрезеровка
• Шаг 19: Контроль качества и визуальный осмотр
• Шаг 20: Упаковка и доставка

Что такое процесс производства печатных плат?

Процесс производства печатных плат (ПП) требует сложной процедуры для обеспечения производительности готового продукта. Хотя печатные платы могут быть односторонними, двухсторонними или многослойными, технологические процессы их изготовления отличаются только после производства первого слоя. Из-за различий в структуре печатных плат некоторые из них могут требовать 20 или более этапов при производстве.

Количество этапов, необходимых для производства печатных плат, коррелирует со их сложностью. Пропуск любого этапа или сокращение процедуры могут негативно сказаться на производительности печатной платы. Однако при успешном завершении все этапы печатные платы должны выполнять свои задачи должным образом как ключевые электронные компоненты.

Запросить бесплатную котировку

Из чего состоит печатная плата?

В печатной плате четыре основные части:

• Подложка (субстрат): Первая и наиболее важная — подложка, обычно изготовленная из стекловолокна. Стекловолокно используется, потому что оно обеспечивает основную прочность печатной платы и помогает противостоять поломкам. Представьте подложку как «скелет» печатной платы.
• Медный слой: В зависимости от типа платы, этот слой может быть медной фольгой или полноценным медным покрытием. Независимо от подхода, цель меди одна и та же — передавать электрические сигналы к печатной плате и от неё, так же как ваша нервная система передает сигналы между мозгом и мышцами.
• Паяльная маска: Третий элемент печатной платы — паяльная маска, которая представляет собой слой полимера, защищающий медь от короткого замыкания при контакте со средой. Таким образом, паяльная маска выступает «кожей» печатной платы.
• Шелкография: Последняя часть печатной платы — шелкография. Обычно она находится на стороне компонентов и используется для отображения номеров деталей, логотипов, символов, настроек переключателей, обозначений компонентов и тестовых точек. Шелкографию также называют легендой или номенклатурой.

Получить цены и сроки поставки

Теперь, когда мы рассмотрели основы печатных плат и их анатомию, мы пройдемся по всему процессу построения печатной платы.

Как производится печатная плата?

Этапы процесса проектирования печатной платы начинаются с проектирования и верификации и продолжаются через fabricación печатных плат. Многие этапы требуют компьютерного управления и машинных инструментов для обеспечения точности и предотвращения коротких замыканий или незавершенных цепей. Готовые платы должны пройти строгое тестирование перед упаковкой и доставкой клиентам.

Шаг первый: Проектирование печатной платы

Начальный этап любого производства печатной платы — это, конечно, проектирование. Производство и проектирование печатных плат всегда начинаются с плана: проектировщик создает черновик печатной платы, удовлетворяющий всем указанным требованиям. Наиболее распространенным программным обеспечением для проектирования печатных плат является Extended Gerber — также известный как IX274X.

Когда речь идет о проектировании печатных плат, Extended Gerber — отличный инструмент, так как он также работает как выходной формат. Extended Gerber кодирует всю информацию, необходимую проектировщику, такую как количество медных слоев, количество необходимых паяльных масок и другие обозначения компонентов. После того как черновик печатной платы закодирован программным обеспечением Extended Gerber, все различные части и аспекты дизайна проверяются на отсутствие ошибок.

После завершения проверки проектировщиком готовый дизайн печатной платы отправляется в производственный цех для изготовления. По прибытии план дизайна проходит вторую проверку производителем, известную как проверку на технологичность проектирования (DFM). Правильная проверка DFM гарантирует, что дизайн печатной платы соответствует, как минимум, допускам, необходимым для производства.

Шаг два: Обзор проекта и инженерные вопросы

Еще один ключевой этап процесса производства печатных плат — проверка дизайна на потенциальные ошибки или недостатки. Инженер проверяет каждую часть дизайна печатной платы, чтобы убедиться в отсутствии отсутствующих компонентов или некорректных структур. После получения одобрения от инженера дизайн переходит к этапу печати.

Шаг три: Печать дизайна печатной платы

После завершения всех проверок дизайн печатной платы может быть напечатан. В отличие от других планов, например архитектурных чертежей, планы печатных плат не печатаются на обычном листе формата A4. Вместо этого используется специальный тип принтера, известный как фотоустройство (плоттер). Плоттер создает «пленку» печатной платы. Конечный продукт этой «пленки» очень похож на прозрачные пленки, которые раньше использовались в школах — это, по сути, фотоотрицательная копия самой платы.

Внутренние слои печатной платы представлены двумя цветами чернил:

• Черные чернила: Используются для медных трасс и цепей печатной платы
• Прозрачные чернила: Обозначают не проводящие участки печатной платы, такие как стекловолоконная основа

На внешних слоях дизайна печатной платы эта тенденция меняется на обратную — прозрачные чернила относятся к линиям медных путей, но черные чернила также относятся к областям, где медь будет удалена.

Каждый слой печатной платы и сопровождающая паяльная маска получают свою собственную пленку, поэтому простая двухслойная печатная плата требует четырех листов — по одному для каждого слоя и по одному для каждой сопровождающей паяльной маски.

После печати пленки они выравниваются, и через них пробивается отверстие, известное как регистрационное отверстие. Регистрационное отверстие используется как направляющая для выравнивания пленок на более поздних этапах процесса.

Шаг четыре: Печать меди для внутренних слоев

Шаг четыре — это первый этап процесса, где производитель начинает изготовление печатной платы. После того как дизайн печатной платы напечатан на куске ламинатного материала, медь предварительно приклеивается к тому же куску ламината, который служит структурой для печатной платы. Затем медь травляется, чтобы раскрыть черновик из предыдущего этапа.

Затем ламинатная панель покрывается типом фоточувствительной пленки, называемой фоторезистом. Фоторезист состоит из слоя фотореактивных химикатов, которые твердеют после воздействия ультрафиолетового света. Фоторезист позволяет техникам получить идеальное соответствие между фотографиями черновика и тем, что напечатано на фоторезисте.

После выравнивания фоторезиста и ламината — с помощью отверстий из предыдущего этапа — они получают вспышку ультрафиолетового света. УФ-свет проходит через полупрозрачные части пленки, закрепляя фоторезист. Это указывает на области меди, которые должны остаться в качестве путей. Напротив, черные чернила не пропускают свет к областям, которые не должны затвердеть, чтобы их можно было удалить позже.

После подготовки плата промывается щелочным раствором для удаления остатков фоторезиста. Затем плата промывается под давлением для удаления всего, что осталось на поверхности, и оставляется на сушку.

После сушки единственный фоторезист, который должен остаться на печатной плате, находится поверх меди, которая останется частью печатной платы, когда она наконец будет готова. Техник осматривает печатные платы, чтобы убедиться в отсутствии ошибок. Если ошибок нет, переходим к следующему этапу.

Шаг пять: Травление внутренних слоев или ядра для удаления меди

Ядро или внутренние слои печатной платы должны избавиться от лишней меди перед тем, как процесс производства печатной платы сможет продолжиться. Травление включает покрытие необходимой меди на плате и воздействие химиката на остальную часть платы. Химический процесс травления удаляет всю незащищенную медь с печатной платы, оставляя только необходимое количество меди платы.

Этот этап может отличаться по времени или количеству используемого растворителя для травления меди. Большие печатные платы или платы с более тяжелой структурой могут использовать больше меди, что приводит к большему количеству меди, которое должно пройти травление для удаления. Следовательно, эти платы потребуют дополнительного времени или растворителя.

Если процесс производства печатной платы предназначен для многослойных конструкций

Многослойные печатные платы имеют дополнительные этапы для учета дополнительных слоев дизайна при их изготовлении. Эти этапы зеркально отражают многие из используемых при производстве односторонних печатных плат. Однако фазы повторяются для каждого слоя платы. Также в многослойных печатных платах медная фольга обычно заменяет медное покрытие между слоями.

Образование внутренних слоев

Образование внутренних слоев следует тем же процедурам, что и печать дизайна печатной платы. Дизайн печатается на плоттере для создания пленки. Паяльная маска для внутреннего слоя также печатается. После выравнивания обоих, машина создает регистрационное отверстие в пленках, чтобы помочь держать пленки правильно выровненными со слоями позже.

После добавления меди к ламинатному материалу для внутреннего слоя, техники кладут напечатанную пленку на ламинат и выравнивают их с помощью регистрационных отверстий.

Ультрафиолетовый свет воздействует на пленку, также известную как фоторезист, для затвердевания химикатов светлых областей в напечатанном рисунке. Эти затвердевшие области не смываются во время этапа травления, в то время как nezавердевшие области под темноокрашенной пленкой будут лишены меди.

Травление внутренних слоев

После образования области, покрытые белыми чернилами, затвердели. Этот затвердевший материал защищает медь под ним, которая останется на плате после травления.

Техники сначала смывают плату щелочью для удаления любого оставшегося фоторезиста с платы, который не затвердел. Эта очистка раскрывает области, покрывавшие непроводящие участки печатной платы. Затем рабочие удалят лишнюю медь из этих непроводящих областей, погружая плату в растворитель меди для растворения открытой меди.

Снятие фоторезиста

Этап снятия фоторезиста удаляет любой оставшийся фоторезист, покрывающий медь внутреннего слоя печатной платы. Очистка от любого оставшегося фоторезиста гарантирует, что медь не будет иметь ничего, что препятствует её проводимости. После удаления фоторезист слой готов к проверке его базового дизайна.

Пост-травленческое пробивание

Пост-травленческое пробивание выравнивает слои и пробивает отверстие через них, используя регистрационные отверстия в качестве направляющей. Как и при последующей проверке этого отверстия и выравнивания, пробивание происходит от компьютера, который точно управляет машиной, известной как оптический пробиватель. После оптического пробивания слои переходят к автоматическому оптическому контролю (АОК) внутренних слоев.

АОК внутренних слоев

Автоматический оптический контроль внутренних слоев использует компьютер для тщательного изучения внутреннего слоя на предмет неполных рисунков или фоторезиста, который все еще может быть на поверхности. Если слой печатной платы проходит АОК, он переходит к следующему этапу процесса.

Окисление внутренних слоев

Окисление, применяемое к внутреннему слою, обеспечивает лучшее сцепление медной фольги и изолирующих слоев эпоксидной смолы между внутренними и внешними слоями.

Сборка стопки (Layup)

Этап сборки стопки в процессе производства многослойных печатных плат происходит, когда машина помогает выровнять, нагреть и сцепить слои вместе со слоем медной фольги и изолирующим материалом между внутренними и внешними слоями. Обычно компьютеры управляют этими машинами, потому что выравнивание слоев и их сцепление должны быть точными для правильной структуры печатной платы.

Ламинирование

Ламинирование использует тепло и давление для плавления связующего эпоксидного состава между слоями. Правительно ламинированные печатные платы будут держать свои слои плотно вместе с эффективной изоляцией между слоями.

Рентгеновское выравнивание

При сверлении многослойных плат после ламинирования рентген обеспечивает выравнивание сверла. Эти отверстия позволяют осуществлять соединения между слоями многослойной печатной платы. Поэтому точность их размещения и размера в отношении остальной части слоя и других слоев критически важна. После рентгеновского выравнивания слоев печатная плата проходит сверление, продолжая с шага девять производства односторонних или двухсторонних печатных плат.

Шаг шесть: Выравнивание слоев

После того как каждый из слоев печатной платы был очищен, они готовы к выравниванию слоев и оптическому контролю. Отверстия из предыдущих этапов используются для выравнивания внутренних и внешних слоев. Для выравнивания слоев техник помещает их на тип пробивающей машины, известной как оптический пробиватель. Оптический пробиватель вводит стержень вниз через отверстия для выравнивания слоев печатной платы.

Шаг семь: Автоматический оптический контроль

После оптического пробивания другая машина выполняет оптический контроль, чтобы убедиться в отсутствии дефектов. Этот автоматический оптический контроль невероятно важен, потому что как только слои объединены, любые существующие ошибки уже не могут быть исправлены. Для подтверждения отсутствия дефектов машина АОК сравнивает печатную плату с дизайном Extended Gerber, который служит эталонной моделью производителя.

После того как печатная плата прошла проверку — то есть ни техник, ни машина АОК не обнаружили дефектов — она переходит к последним парам этапов производства печатных плат.

Этап АОК критически важен для работы печатной платы. Без него платы, которые могли бы иметь короткие замыкания, не соответствовать спецификациям дизайна или иметь лишнюю медь, не удаленную при травлении, могли бы пройти через остальную часть процесса. АОК предотвращает прохождение дефектных плат, служа контрольной точкой качества на середине производственного процесса. Позже этот процесс повторяется для внешних слоев после того, как инженеры завершат их образование и травление.

Шаг восемь: Ламинирование слоев печатной платы

На шестом этапе процесса все слои печатной платы находятся вместе, ожидая ламинирования. После подтверждения отсутствия дефектов они готовы к сцеплению. Процесс ламинирования печатной платы выполняется в два этапа: этап сборки стопки (lay-up) и этап ламинирования.

Внешняя часть печатной платы состоит из кусков стекловолокна, предварительно пропитанных/покрытых эпоксидной смолой. Исходный кусок подложки также покрыт слоем тонкой медной фольги, которая теперь содержит травленные рисунки для медных трасс. Как только внешние и внутренние слои готовы, пришло время соединить их вместе.

Сборка этих слоев в сэндвич выполняется с помощью металлических зажимов на специальном прессовом столе. Каждый слой помещается на стол с помощью специального штыря. Техник, выполняющий процесс ламинирования, начинает с размещения слоя предварительно покрытой эпоксидной смолой, известной как препрег (prepreg) — на выравнивающей вanne стола. Слой подложки помещается поверх препрега, за которым следует слой медной фольги. Медная фольга, в свою очередь, следует за дополнительными листами препрега, которые затем завершаются куском и последним куском меди, известным как пресс-пластина.

После установки медной пресс-пластины стопка готова к прессованию. Техник переносит её к механическому прессу и прессует слои вниз и вместе. Как часть этого процесса, штыри затем пробиваются вниз через стопку слоев, чтобы убедиться, что они зафиксированы правильно.

Если слои зафиксированы правильно, стопка печатной платы переносится к следующему прессу — ламинирующему прессу. Ламинирующий пресс использует пару нагретых пластин для приложения тепла и давления к стопке слоев. Тепло пластин плавляет эпоксидный состав внутри препрега — оно, и давление от пресса объединяются, чтобы сцепить стопку слоев печатной платы вместе.

После того как слои печатной платы прессованы вместе, нужно немного их распаковать. Технику нужно снять верхнюю пресс-пластину и штыри из предыдущего этапа, что затем позволяет извлечь саму печатную плату.

Запросить бесплатную котировку

Шаг девять: Сверление

Перед сверлением рентгеновская машина используется для определения мест сверления. Затем сверлятся регистрационные/направляющие отверстия, чтобы стопка печатной платы могла быть зафиксирована перед сверлением более специфических отверстий. Когда приходит время сверлить эти отверстия, используется компьютерно-управляемое сверло для создания самих отверстий, используя файл из дизайна Extended Gerber в качестве руководства.

После завершения сверления любая дополнительная медь, оставшаяся по краям, снимается наждачной бумагой.

Шаг десять: Металлизация печатной платы

После того как панель была просверлена, она готова к металлизации. Процесс металлизации использует химикат для сцепления всех различных слоев печатной платы вместе. После тщательной очистки печатная плата погружается в серию химикатов. Часть этого процесса покрывает панель микрон-толстым слоем меди, который оседает на верхнем слое и в только что просверленных отверстиях.

До того как отверстия заполнены медью, они просто служат для раскрытия стекловолоконной подложки, составляющей внутреннюю часть панели. Омовение этих отверстий медью покрывает стенки ранее просверленных отверстий.

Шаг одиннадцать: Образование внешних слоев

Ранее в процессе (Шаг четыре) фоторезист был нанесен на панель печатной платы. На шаге одиннадцать пришло время нанести еще один слой фоторезиста. Однако на этот раз фоторезист наносится только на внешний слой, так как он все еще нуждается в образовании. После того как внешние слои были покрыты фоторезистом иобразованы, они металлизируются точно так же, как внутренние слои печатной платы были металлизированы на предыдущем шаге. Однако, хотя процесс тот же, внешние слои получают покрытие олова, чтобы помочь защитить медь внешнего слоя.

Шаг двенадцать: Травление внешних слоев

Когда приходит время травления внешнего слоя в последний раз, оловая защита используется для защиты меди в процессе травления. Любая ненужная медь удаляется с помощью того же растворителя меди, что и ранее, с оловой, защищающей ценную медь области травления.

Одной из главных разниц между травлением внутренних и внешних слоев являются области, требующие удаления. В то время как внутренние слои используют темные чернила для проводящих областей и прозрачные чернила для непроводящих поверхностей, эти чернила меняются местами для внешних слоев. Следовательно, непроводящие слои имеют темные чернила, покрывающие их, а медь имеет светлые чернила. Эти светлые чернила позволяют оловому покрытию покрыть медь и защитить её. Инженеры удаляют ненужную медь и любой оставшийся фоторезист при травлении, подготавливая внешний слой к АОК и нанесению паяльной маски.

Шаг тринадцать: АОК внешних слоев

Как и внутренний слой, внешний слой также должен пройти автоматический оптический контроль. Этот оптический контроль гарантирует, что слой соответствует точным требованиям дизайна. Он также проверяет, что предыдущий шаг удалил всю лишнюю медь со слоя для создания правильно функционирующей печатной платы, которая не создаст неправильных электрических соединений.

Шаг четырнадцать: Нанесение паяльной маски

Панели требуют тщательной очистки перед нанесением паяльной маски. После очистки каждая панель покрывается эпоксидным чернилом и пленкой паяльной маски. Затем ультрафиолетовый свет воздействует на платы, указывая, где паяльная маска должна быть удалена.

После того как техники снимают паяльную маску, печатная плата помещается в печь для отверждения маски. Эта маска обеспечивает дополнительную защиту меди платы от повреждений, вызванных коррозией и окислением.

Шаг пятнадцать: Нанесение шелкографии

Поскольку печатные платы должны иметь информацию непосредственно на плате, производители должны напечатать важные данные на поверхности платы в процессе, называемом нанесением шелкографии или печатью легенды. Эта информация включает следующее:

• Идентификационные номера компании
• Предупреждающие этикетки
• Марки производителя или логотипы
• Номера деталей
• Обозначения выводов и подобные марки

После печати вышеуказанной информации на печатных платах, часто струйным принтером, печатные платы получают свое покрытие поверхности. Затем они переходят к этапам тестирования, резки и осмотра.

Шаг шестнадцать: Финальная отделка печатной платы

Финальная отделка печатной платы требует металлизации проводящими материалами, такими как следующие:

• Химическое серебро: Низкие потери сигнала, без свинца, соответствует RoHS, покрытие может окисляться и тускнеть
• Твердое золото: Долговечное, длительный срок хранения, соответствует RoHS, без свинца, дорогое
• Химическое никель-золото (ENIG): Одно из самых распространенных покрытий, длительный срок хранения, соответствует RoHS, дороже других вариантов
• Пайка горячим воздухом (HASL): Экономичное, долговечное, поддается переработке, содержит свинец, не соответствует RoHS
• Бессвинцовый HASL: Экономичное, без свинца, соответствует RoHS, поддается переработке
• Химическое олово (ISn): Популярно для прессованных приложений, строгие допуски для отверстий, соответствует RoHS, обращение с печатной платой может вызывать проблемы с пайкой, оловяные усы
• Органическое покрытие для пайки (OSP): Соответствует RoHS, экономичное, короткий срок хранения
• Химическое никель-палладий-золото (ENEPIG): Высокая паечная прочность, снижает коррозию, требует тщательной обработки для правильной работы, менее экономично, чем варианты без золота или палладия

Правильный материал зависит от спецификаций дизайна и бюджета клиента. Однако нанесение таких покрытий создает важнейшее свойство для печатной платы. Покрытия позволяют монтажнику устанавливать электронные компоненты. Металлы также покрывают медь, защищая её от окисления, которое может произойти при контакте с воздухом.

Запросить бесплатную котировку

Шаг семнадцать: Электрические испытания надежности

После того как печатная плата была покрыта и отвердела (если необходимо), техник выполняет серию электрических тестов на различных участках печатной платы для обеспечения функциональности. Электрические испытания должны соответствовать стандартам IPC-9252, Руководства и требования для электрических испытаний некомплектованных печатных плат. Основные тесты, которые выполняются, — это тесты на прерывность цепей и изоляцию. Тест на прерывность цепей проверяет наличие разрывов в печатной плате, известных как «разрывы». С другой стороны, тест на изоляцию цепей проверяет значения изоляции различных частей печатной платы, чтобы проверить, нет ли коротких замыканий. В то время как электрические тесты в основном существуют для обеспечения функциональности, они также работают как тест того, насколько хорошо исходный дизайн печатной платы выдержал производственный процесс.

Помимо базовых электрических испытаний надежности, есть и другие тесты, которые можно использовать для определения функциональности печатной платы. Один из основных тестов для этого известен как тест «гвоздик» (bed of nails). Во время этого теста несколько пружинных приспособлений крепятся к тестовым точкам на печатной плате. Пружинные приспособления затем воздействуют на тестовые точки печатной плате давлением до 200 г, чтобы увидеть, насколько хорошо печатная плата выдерживает высокое давление контакта в своих тестовых точках.

Если печатная плата прошла свои электрические испытания надежности — и любые другие тесты, которые производитель решает реализовать — она может быть переведена на следующий этап: фрезеровку и осмотр.

Шаг восемнадцать: Контурирование и фрезеровка

Контурирование требует от инженеров производства определить форму и размер отдельных печатных плат, вырезаемых из строительной платы. Эта информация обычно находится в файлах Gerber дизайна. Этот этап контурирования направляет процесс фрезеровки, программируя, где машина должна создавать срезы на строительной плате.

Фрезеровка или вырезание позволяет легче отделять платы. Фрезер или станок с ЧПУ создает несколько небольших надрезов по краям платы. Эти края позволяют плате быстро отламываться без повреждений.

Однако некоторые производители могут выбрать V-образные канавки. Эта машина создает V-образные разрезы по бокам платы.

Оба варианта вырезания печатных плат позволят платам отделяться чисто, без трещин. После вырезания плат производители ломают их от строительной платы для перехода к следующему этапу.

Шаг девятнадцать: Контроль качества и визуальный осмотр

После вырезания и разделения плат печатная плата должна пройти финальный осмотр перед упаковкой и отправкой. Эта финальная проверка верифицирует несколько аспектов конструкции плат:

• Размеры отверстий должны совпадать на всех слоях и соответствовать требованиям дизайна.
• Размеры платы должны соответствовать спецификациям дизайна.
• Производители должны обеспечивать чистоту, чтобы платы не имели пыли на себе.
• Готовые платы не могут иметь заусенцев или острых краев.
• Все платы, провалившие электрические испытания надежности, должны пройти ремонт и повторное тестирование.

Шаг двадцать: Упаковка и доставка

Последний этап производства печатных плат — упаковка и доставка. Упаковка обычно включает материал, который герметично оборачивает печатные платы, чтобы не допускать попадания пыли и других посторонних материалов. Запечатанные платы затем помещаются в контейнеры, защищающие их от повреждений при перевозке. Наконец, они отправляются на доставку клиентам.

Как внедрить эффективный процесс производства печатных плат

Часто процессы проектирования и производства печатных плат находятся за разными организациями. Во многих случаях контрактный производитель (CM) может изготовить печатную плату на основе дизайна, созданного оригинальным производителем оборудования (OEM). Сотрудничество по компонентам, соображениям проектирования, форматам файлов и материалам плат между этими группами обеспечит эффективный процесс и бесшовный переход между фазами.

Компоненты

Проектировщик должен консультироваться с производителем по доступным компонентам. Идеально, если производитель имеет под рукой все компоненты, требуемые дизайном. Если чего-то не хватает, проектировщик и производитель должны найти компромисс, чтобы обеспечить более быстрое производство, при этом соблюдая минимальные спецификации дизайна.

Соображения проектирования для производства (DFM)

Проектирование для производства учитывает, насколько хорошо дизайн может пройти через различные стадии производственного процесса. Часто производитель, обычно CM, будет иметь набор руководств DFM для своего предприятия, с которыми OEM может консультироваться на этапе проектирования. Проектировщик может запросить эти руководства DFM, чтобы информировать свой дизайн печатной платы для адаптации к производственному процессу производителя.

Форматы файлов

Коммуникация между OEM и CM критически важна для обеспечения полного производства печатной платы согласно спецификациям дизайна OEM. Обе группы должны использовать одни и те же форматы файлов для дизайна. Это предотвратит ошибки или потерю информации, которые могут возникнуть в случаях, когда файлы должны менять форматы.

Материалы платы

OEM могут проектировать печатные платы с более дорогими материалами, чем предвидит CM. Обе стороны должны согласовать материалы на руках и то, что будет работать лучше всего для дизайна печатной платы, оставаясь экономически эффективными для конечного покупателя.

Свяжитесь с Millennium Circuits для вопросов

Высококачественная инженерия и производство печатных плат являются критическими компонентами работы печатных плат в электронике. Понимание сложностей процесса и почему каждый этап должен происходить дает вам лучшее понимание затрат и усилий, вкладываемых в каждую печатную плату.

Когда вашей компании нужны печатные платы для любой работы, обращайтесь к нам в Millennium Circuits Limited. Мы работаем на поставку малых и больших партий конкурентоспособных по цене печатных плат нашим клиентам.