Процесс производства печатной платы (печатной платы)

Цепь — это инфраструктура электрического мира. Однако, возможно, в последний раз большинство людей видели традиционную схему, соединенную проводами или кабелями, на уроках физики. Почему это? Ответ:печатная плата.

1. Что такое печатная плата?

PCB обозначает печатную плату. Это доска выгравирована из одного или нескольких слоев меди, ламинированных на листовые слои непроводящей подложки и/или между ними. Другие компоненты схемы, такие как резистор и конденсатор, обычно припаиваются к печатной плате.

То есть PCB заменяет роль проводов или кабелей в цепи, и в результате те беспорядок и много места провода или кабели больше не нужны.

Печатные платы могут быть односторонними , двусторонний или многослойный . Односторонняя печатная плата имеет только один медный слой, а двусторонняя — два медных слоя с обеих сторон одного и того же слоя подложки.

Многослойность означает, что печатная плата имеет внешний и внутренний слои меди, чередующиеся со слоями подложки. Многослойные печатные платы обеспечивают гораздо более высокую плотность компонентов. , потому что дорожки цепей на внутренних слоях экономят пространство между компонентами.

2. Процесс производства печатной платы

Основным принципом технологии изготовления печатных плат является травление. , что означает, что вам необходимо заранее спроектировать и записать схему схемы, а затем выгравировать ее на плате.

Поскольку многослойная печатная плата является наиболее сложной один, давайте возьмем его в качестве примера, чтобы представить процесс производства печатной платы.

2.1 Схема схемы

Чтобы начать производство, мы должны сгенерировать производственные данные с помощью CAD. (системы автоматизированного проектирования). Данные должны включать медные образцы, файлы для сверления, осмотр и другие.

В последующем данные шаблона считываются в CAM. (автоматизированное производство), а затем воспроизводится на защитной маске.

2.2 Подготовка подложки

Необработанная подложка часто поставляется в виде больших кусков. . Мы должны обрезать его до заданного размера и очистить поверхность платы, чтобы получить рисунок схемы хорошего качества.

2.3 Медный рисунок

• Поместите защитную маску на подложку.
• Поместите доску под УФ (ультрафиолетовый) свет.
• Разработайте схему, удалив незащищенную часть защитной маски с помощью химического раствора.
• Травление меди посредством химической реакции. Медь, покрытая защитной маской, напомнит сформировать цепь .
• Снимите защитную маску и очистите плату. Выполните AOI (автоматический оптический осмотр), чтобы проверить качество цепи.

2.4 Пресс для укладки и ламинирования

Укладка нескольких узорчатых досок с препрегом. Поместите медную фольгу на каждую сторону многослойной платы. Вакуумное ламинирование продавливает доску через машину.

2.5 Сверление и гальванопокрытие меди с ЧПУ (числовым программным управлением)

Просверлите отверстие в соответствии с проектом. Медная пластина на отверстии для соединения каждого слоя платы .

2.6 Медный рисунок

Повторите медный рисунок на двух сторонах многослойной платы.

2.7 Нанесение гальванопокрытия на медный узор

Мы гальванизируем больше меди, чтобы утолщать рисунок цепи и медь на отверстии.

2.8 Применение паяльной маски

Чтобы защитить схему на следующем этапе пайки, нам понадобится защитная крышка, или паяльная маска, оставляющая открытой только контактную площадку. Чтобы сформировать паяльную маску, мы наносим пленку LPI (жидкое фотоизображение) на обе стороны платы.

2.9 Обработка поверхности

Процесс HASL (выравнивание припоя горячим воздухом) или ENIG (химическое никелевое иммерсионное золото) для обеспечения качества пайки паяльной площадки и для предотвращения окисления .

2.10 Печать легенд

При необходимости напечатайте легенду на обеих сторонах доски.

2.11 Окончательное тестирование и упаковка

Проведите серию тестов, а затем упакуйте плату.

Это все для этого поста. Если вы хотите узнать больше о печатных платах или у вас есть какие-либо вопросы относительно печатных плат, просто свяжитесь с нами!