Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Производственный процесс

Комплексные методы испытаний надежности печатных плат для обеспечения качества

Печатная плата (ПП) играет фундаментальную роль в современной жизни. Это основа и магистраль электронных компонентов. Качество ПП критически важно безусловно.

Для проверки качества ПП необходимо провести несколько испытаний на надежность. Ниже — их описание.

МПК (Институт печатных цепей) разработал стандарт методов испытаний со списком детальных критериев тестов качества ПП. Согласно стандарту, необходимо провести 9 основных тестов.

Комплексные методы испытаний надежности печатных плат для обеспечения качества

1. Тест на ионное загрязнение

Цель: определить количество ионов на поверхности платы для оценки чистоты.

Метод: очистка поверхности пробы изопропиловым спиртом 75% концентрации. Ионы растворяются в спирте, меняя его проводимость. Фиксируют изменение проводимости для определения ионной концентрации.

Критерий: ≤ 6,45 мкг NaCl/кв.дюйм.

2. Тест химической стойкости паяльной маски

Цель: проверить химическую стойкость паяльной маски.

Метод:

Критерий: нет окраски и растворения.

3. Тест твердости паяльной маски

Цель: проверить твердость паяльной маски.

Метод:

Критерий: минимальная твердость выше 6H.

4. Тест на прочность отсоединения проводника (прямого отрыва)

Цель: определить силу, способную отсоединить медный проводник от платы.

Оборудование: испытатель на срывание.

Метод:

Критерий: сила должна превышать 1,1 Н/мм.

5. Тест паяемости

Цель: проверить паяемость контактных площадок и металлизированных отверстий.

Оборудование: паяльная машина, печь, таймер.

Метод:

Критерий: площадь покрытия > 95%. Все металлизированные отверстия должны быть пропаяны.

6. Тест на пробойное напряжение

Цель: проверить напряжение, которое выдерживает плата.

Оборудование: испытатель на пробойное напряжение.

Метод:

Критерий: пробоя цепи не должно быть.

7. Тест Tg (температура стеклования)

Цель: определить температуру стеклования платы.

Оборудование: ДСК (дифференциальное сканирующее калориметрическое) устройство, печь, сушильник, электронные весы.

Метод:

Критерий: Tg должен быть выше 150 °C.

8. Тест КТР (коэффициент теплового расширения)

Цель: оценить КТР платы.

Оборудование: ТМА (термомеханический анализатор), печь, сушильник.

Метод:

9. Тест на теплостойкость

Цель: оценить теплостойкость платы.

Оборудование: ТМА (термомеханический анализатор), печь, сушильник.

Метод:

Это всё для данной статьи. Хотите узнать больше о ПП — просто свяжитесь с нами!

Производственный процесс

  1. Мастерство изготовления печатных плат: ключевые принципы для высококачественных ПП
  2. Подробное руководство по процессу производства печатных плат
  3. Предотвращение выделения газов в печатных платах: Защитите ваши цепи от дефектов
  4. Как тестовые точки улучшают тестирование печатных плат и производственную эффективность
  5. Как тестировать и устранять дефекты печатных плат: пошаговое экспертное руководство
  6. Глоссарий прототипирования ПП — Часть 1: от активации до тонкого шага
  7. 4 удивительных факта о печатных платах, которые должен знать каждый технарь
  8. Проверенные технологические процессы изготовления прототипов печатных плат
  9. Почему печатные платы необходимы для современной электроники
  10. Мастерство сборки ПП: от черновика к готовому изделию