Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Производственный процесс

Методы испытаний на надежность печатных плат (печатных плат)

Печатная плата (печатная плата) играет фундаментальную роль в современной жизни. Это база и шоссе электронных компонентов. Что касается этого, качество печатной платы, без сомнения, очень важно.

Для проверки качества печатных плат было проведено несколько тестов на надежность. должно быть сделано. Следующий абзац представляет собой введение в тесты.

IPC (Институт печатных схем) разработал стандарт методов испытаний. в котором приведен ряд подробных критериев проверки качества печатных плат. По критериям в основном 9 тестов мы должны сделать.

1. Испытание на ионное загрязнение

Цель :проверьте количество ионов на поверхности платы, чтобы решить, соответствует ли чистота Правление квалифицировано.

Метод :очистить поверхность образца пропанолом 75% концентрации. Ион может растворяться в пропаноле и тем самым изменять свою проводимость. Запишите изменение проводимости, чтобы определить концентрацию ионов.

Критерий :меньше или равно 6,45 мкг NaCl/кв.дюйм

2. Испытание паяльной маски на химическую стойкость

Цель :проверить химическую стойкость паяльной маски

Метод :

Критерий :без окрашивания и растворения.

3. Тест на твердость паяльной маски

Цель :проверить твердость паяльной маски

Метод :

Критерий :минимальная твердость должна быть выше 6H.

4. Тест на интенсивность отрыва провода

Цель :проверьте силу, которая может оборвать медный провод на плате

Оборудование :тестер интенсивности отслоения

Метод :

Критерий :усилие должно превышать 1,1 Н/мм.

5. Испытание на паяемость

Цель :проверить возможность пайки контактных площадок и сквозных отверстий на плате.

Оборудование :паяльная машина, духовка и таймер.

Метод :

Критерий :процент площади должен быть больше 95. Все сквозные отверстия должны быть покрыты оловом.

6. Испытание на выдерживаемое напряжение

Цель :проверить способность платы выдерживать напряжение.

Оборудование :тестер выдерживаемого напряжения

Метод :

Критерий :в цепи не должно быть пробоя.

7. Испытание на Tg (температура стеклования)

Цель :проверьте температуру стеклования платы.

Оборудование :тестер DSC (дифференциальная сканирующая калориметрия), печь, сушилка, электронные весы.

Метод :

Критерий :Tg должна быть выше 150℃.

8. Тест на КТР (коэффициент теплового расширения)

Цель :оценить КТР платы.

Оборудование :тестер ТМА (термомеханический анализ), печь, сушилка.

Метод :

9. Испытание на термостойкость

Цель :оценить термостойкость плиты.

Оборудование :тестер ТМА (термомеханический анализ), печь, сушилка.

Метод :

Это все для этого поста. Если вы хотите узнать больше о печатных платах, просто свяжитесь с нами!


Производственный процесс

  1. Основы изготовления печатных плат
  2. Процесс производства печатной платы
  3. Дегазация на печатной плате
  4. Каково использование контрольных точек в цепи печатной платы?
  5. Как проверить и исправить дефекты печатной платы (PCB)?
  6. Важные определения прототипов печатных плат:часть 1
  7. 4 удивительных факта о печатных платах, которые вы могли не знать
  8. Технологии изготовления печатных плат-прототипов
  9. Почему печатаются сборки печатных плат?
  10. Процесс сборки печатной платы