Тестирование печатных плат:акцент на внутрисхемном и функциональном тестировании

07 апреля 2020 г.

Печатная плата (PCB) вносит свой вклад в допустимую нагрузку по току различных электронных и электрических устройств, соединяя различные электронные компоненты. Соединение осуществляется через тонкие элементы, такие как контактные площадки, токопроводящие дорожки и так далее. Внезапная неисправность любого из этих элементов может привести к падению работоспособности или внезапной поломке устройства там, где оно используется. Вот почему печатные платы тщательно проверяются на функциональность и производительность перед их интеграцией в устройства, где они должны использоваться. Среди производителей печатных плат общепринятой практикой является тестирование печатных плат в различных условиях перед их поставкой. Отмечено, что большинство из них предпочитают внутрисхемное и функциональное тестирование другим формам тестирования. В этом посте обсуждается, почему эти типы предпочтительнее других.

Поэтому, безусловно, требуется их тщательная проверка на функциональность. Существует много методов тестирования печатных плат, но для тестирования сборок печатных плат наиболее предпочтительными являются внутрисхемное тестирование и функциональное тестирование.

Внутрисхемное и функциональное тестирование:зачем они нужны

Существует две широкие категории тестирования печатных плат:тестирование платы без покрытия и тестирование на уровне сборки. Тестирование на уровне сборки проводится для обеспечения надлежащего функционирования печатных плат. Давайте обсудим самые популярные методы тестирования печатных плат на уровне сборки:внутрисхемное тестирование и функциональное тестирование.

1. Внутрисхемное тестирование (ICT):

Внутрисхемное тестирование (ICT) печатных плат — это метод, в котором используется пробник для проверки функциональности собранных печатных плат. Это тестирование ICT выполняется для проверки нехватки или открытых соединений в собранной электронной схеме, такой как печатные платы. Этот метод также помогает определить функциональность печатной платы путем проверки факторов тока, напряжения, сопротивления, температуры с расчетными расчетными значениями. Это гарантирует, что функциональные значения этих факторов совпадают с расчетными, что обеспечивает правильную функциональность.

Внутрисхемное тестирование (ICT) также называют «тестом на гвоздях», поскольку в нем используется традиционное устройство, называемое «тестом на гвоздях». Bed of Nails представляет собой устройство, состоящее из пого-штифтов, лежащих на поверхности, где каждый пого-штифт контактирует с определенным узлом тестируемого устройства, в данном случае с печатной платой. Пого-штифты установлены на основании/поверхности этого устройства, чтобы дополнить дизайн печатной платы. Разные узлы обозначают разные факторы, такие как ток, напряжение и т. д. Взаимосвязь между контактами Pogo и узлами печатной платы помогает отслеживать их функциональность.

ICT – это метод, который часто используется для схем со сложной решеткой из шариков. Ожидается, что этот метод будет на 100 % соответствовать тестируемому устройству, в противном случае вы не сможете его выполнить.

Поскольку этот метод сложный, дорогой и иногда критичный, он предпочтительнее для проверенных и точно изготовленных печатных плат.

<б>2. Функциональное тестирование:

Функциональное тестирование — это тип тестирования на уровне сборки, которое выполняется после производства. Это тестирование проводится на печатных платах, чтобы убедиться, что их функциональность соответствует расчетным характеристикам. Он проверяет наличие компонентов на печатной плате, точное расположение компонентов и их функции. Существуют различные типы функциональных тестов для печатных плат, все они предназначены для разных целей. Список различных функциональных тестов приведен ниже.

• Рентгенологическое обследование/тест
• Микросрезы
• Тест на загрязнение
• Тест на паяемость
• Тест рефлектометра во временной области (TDR)
• Тест на отслаивание.

Функциональные тесты предпочтительны для недорогих требований к тестированию. Специальные тесты могут использоваться для определенных целей, например, рентгеновский контроль для проверки сложных печатных плат с несколькими скрытыми компонентами.

Поскольку внутрисхемное и функциональное тестирование играет ключевую роль в анализе производительности печатных плат, их необходимо проводить тщательно. Вы можете быть уверены в производительности печатных плат, если покупаете их у проверенных производителей печатных плат, таких как Creative Hi-Tech. Эта компания работает с клиентами в критически важных отраслях, таких как медицина, военная промышленность, аэрокосмическая промышленность и электроника. Компания обладает обширными возможностями тестирования, которые позволяют им выполнять обширные требования к тестированию требовательных сборок печатных плат в вышеупомянутых отраслях.

Похожие записи в блоге:

• Ознакомьтесь с различными методами тестирования печатных плат.
• Внутрисхемное тестирование и функциональное тестирование — 2 основных типа тестирования печатных плат