Обсужден процесс пайки мягких и жестких печатных плат

25 мая 2022 г.

Пайка печатных плат — важный этап в процессе производства печатных плат. С помощью этого процесса на печатную плату припаиваются различные компоненты. Эта пайка выполняется с использованием различных инструментов и свинцовых или бессвинцовых припоев. Хотя этот термин довольно популярен и хорошо известен большинству пользователей и энтузиастов печатных плат, лежащие в его основе процессы редко обсуждаются. Этот пост знакомит вас с процессом пайки жестких и мягких печатных плат и многим другим.

Обзор процесса пайки мягкой печатной платы

Печатные платы доступны в стандартных размерах, таких как 18" × 24", 18" × 12", 9" × 24" и 9" × 12". В настоящее время во многих приложениях используются платы большого размера с более плотной конфигурацией. Эти платы имеют несколько мелких и тонких компонентов, которые припаяны к плате с помощью мягкой пайки. Мелкие компоненты обычно разрушаются при высоких температурах, потому что они имеют низкие температуры разжижения. Следовательно, перед пайкой компонента на плату добавляется дополнительный слой наполнителя. Для этого используется присадочный материал из оловянно-свинцового сплава. Оловянно-свинцовый сплав имеет высокую температуру плавления 752 градуса по Фаренгейту. Этот сплав действует как связующее вещество между платой и компонентом.

Обзор процесса пайки твердой печатной платы

Этот процесс подразделяется на пайку твердым припоем и пайку серебром. В этом процессе твердый припой используется для соединения двух разных элементов на плате. Твердый припой расплавляют и закрывают отверстия, которые разблокируются при высоких температурах.

Во время пайки жидкий наполнитель используется для соединения двух клемм на плате. Эти клеммы обычно изготавливаются из недрагоценных металлов. Жидкий наполнитель притягивается к сосуду через стыки и создает прочную связь между компонентом и платой за счет атомной диффузии и намагничивания.

Серебряная пайка получила свое название от серебряного сплава, используемого в процессе. Как правило, в этом процессе используется кадмий-серебро, который помогает легко изготавливать небольшие компоненты для платы. Серебряная пайка также используется при обслуживании платы. Серебряный сплав, используемый для этой цели, обычно является сыпучим, но он может не заполнять пространство, как оловянно-свинцовый наполнитель. Таким образом, для создания более прочных соединений используется другой тип флюса.

Типы инструментов, используемых для жесткой и мягкой пайки печатных плат

Как для твердой, так и для мягкой пайки используются одинаковые инструменты. Это:

• Паяльник:

  Этот инструмент обеспечивает тепло, необходимое для плавления припоя. Паяльники имеют наконечник в виде карандаша и такие детали, как палочка, фитиль и подставка, которые вместе образуют паяльник.

• Флюс для припоя:

  Используется в качестве очищающего средства при пайке. Он работает по трем направлениям:очищает и очищает компоненты, удаляя с них ржавчину, улучшает текучесть припоя, используемого для этой цели, и перекрывает любой дополнительный воздух, который вступает в контакт с материалом.

• Паяльная паста:

  Этот материал используется для соединения выводов корпусов микросхем для соединения концов с печатной платой.

Выбор мягкой и твердой пайки полностью зависит от типа используемых компонентов. Партнерство с опытным поставщиком услуг по сборке и производству печатных плат всегда рекомендуется, поскольку они знают, как правильно реализовать процессы пайки печатных плат. Creative Hi-Tech — один из ведущих производителей и сборщиков печатных плат в Иллинойсе, США, который использует передовые процессы пайки печатных плат для производства надежных печатных плат. На протяжении многих лет CHTL инвестировала в самое современное оборудование, включая технологическое оборудование SMT и PTH, две производственные линии и машины для испытаний и контроля. Вы можете связаться с командой компании для получения дополнительной информации об услугах по сборке и производству печатных плат, предлагаемых компанией.

• Процесс пайки печатных плат:обсуждение различных типов и основных ресурсов