Понимание измерения и расслоения печатных плат: причины, предотвращение и контроль качества
Что такое измерение и расслоение?
Круглые белые пятна и небольшие дыроподобные области, появляющиеся на печатных платах — это типичные дефекты измерения (measling) и расслоения (delamination), возникающие при производстве или эксплуатации печатных плат. Эти дефекты могут мешать нормальной работе и испортить плату. Их легко контролировать при выявлении, а ведущие бренды печатных плат вроде MCL могут проектировать платы так, чтобы ограничить дефекты расслоения и измерения.
В чем разница между расслоением и измерением?
Хотя измерение и расслоение могут выглядеть похоже, есть важные отличия.
Расслоение — это частичное разделение слоёв базовых материалов печатной платы. Образуются зазоры или пузыри, похожие на пузыри. Расслоение обычно происходит в производственном процессе при нежелательном тепла или влажности.
Измерение — наличие белых пятен во внутренней ткани печатной платы. Они сигнализируют об разрушении элементов платы, но небольшое измерение может быть в допуске, если пятен немного и они не переbrücken проводники и паяльные отверстия. Стресс и производство могут вызывать измерение.
Что вызывает измерение и расслоение?
Измерение чаще всего возникает при недостаточном количестве смолы в процессе ламинирования. Правильные производственные техники помогают ограничить его развитие. Однако некоторое измерение печатных плат возникает в течение срока службы из-за механических нагрузок на оборудование.
Поскольку измерение часто встречается и может появляться со временем, небольшие количества обычно считаются допустимыми для печатных плат. Это означает, что производитель должен стремиться снизить измерение так, чтобы будущее развитие не нанесло существенного вреда.
Расслоение печатных плат обычно ограничено производственным процессом. Если влага накапливается в ламинате, она может пузыриться и создавать зазоры в слоях. Влага часто вызвана нагревательными элементами, выделяющими газ, поэтому неорганические материалы также могут вызывать расслоение при чрезмерном термическом стрессе при пайке.
Другие причины расслоения: термический шок, плохо контролируемый процесс ламинирования и использование неправильной температуры стекловитрешения.
Как это предотвратить?
Измерение и расслоение печатных плат обычно можно предотвратить управлением производственного процесса и обеспечением правильных температурных и смоляных режимов. Также можно снизить вероятность их возникновения хранением всех печатных плат в сухом месте, обеспечением качества оксидного слоя на внутренних слоях, прогревом плат перед термической обработкой и работой с качественным производственным партнером.
MCL имеет строгие рекомендации по контролю и обработке, устраняющие измерение и расслоение печатных плат в каждом заказе. Будь то единичный прототип или крупносерийное производство, готовое для ваших клиентов, наши инженерные решения сохранят качество ваших печатных плат.
Свяжитесь с MCL сегодня для лучшей, безопаснее и прочнее печатной платы.
Промышленные технологии
- Проектирование печатных плат высокого напряжения: Материалы, безопасность и лучшие практики
- Освоение проектирования гибких и жестко-гибких печатных плат: Радиус изгиба и лучшие практики
- Эволюция печатных плат: инновации и влияние на технологию
- Выбор правильного поверхностного покрытия печатной платы: HASL, OSP и ENIG подробно
- Выбор правильной толщины печатной платы: стандарты, дизайн и производственные факторы
- Как защитить ваши дизайны ПП: пошаговое руководство
- Понимание Fiducial ПП: ключевые преимущества и влияние на индустрию
- Преодоление проблем в проектировании RF печатных плат: проверенные решения для надежной работы
- Повышение электромагнитной совместимости печатных плат: ключевые стратегии оптимизации питания и заземлени…
- Ключевые принципы проектирования печатных плат для автомобильной электроники