Нагрузочное и функциональное тестирование: Два ключевых метода проверки печатных плат

03 апреля 2017 г.

При проектировании сборки печатной платы (PCBA) с минимальным количеством ошибок внедрение различных процедур тестирования становится необходимостью. Тестирование позволяет устранить мелкие дефекты, повышая качество сборки и готового изделия, а также снижая производственные затраты. Существует несколько методов: анализаторы производственных дефектов, нагрузочное тестирование (In-Circuit Test, ICT), граничное сканирование и функциональное тестирование (Functional Test, FCT). Наиболее широко применяются ICT и FCT. Какой метод лучше? Читайте дальше.

Что такое нагрузочное тестирование (ICT) и его преимущества

ICT предполагает измерение и проверку всех компонентов на печатной плате. Процесс выявляет неисправные элементы для их замены. Ключевые преимущества:

1. Обнаружение производственных дефектов: открытые цепи, короткие замыкания припоя, неправильные или отсутствующие компоненты.
2. Простая программируемость тестера на основе файлов топологии платы.
3. Быстрая комплексная проверка схемы с выявлением всех замыканий питания и земли.
4. Тестирование при подаче питания (Power-up testing) практически исключает необходимость отладки заказчиком.
5. Возможность проведения множества тестов без подачи питания на устройство (DUT), что обеспечивает безопасность и защищает сборку от повреждений.
6. Тестовая платформа ICT доступна под Windows и UNIX, что делает её универсальной.

Что такое функциональное тестирование (FCT) и его преимущества

Функциональное тестирование проверяет работоспособность и электрические характеристики печатной платы. Обычно это финальный тест перед отгрузкой заказчику. Тестируется работа всей сборки, а не отдельных компонентов. Основные преимущества:

1. Моделируется рабочая среда DUT, что экономит затраты заказчика на приобретение реального тестового оборудования.
2. В некоторых случаях исключает дорогостоящие системные тесты, экономя время и деньги.
3. Повышает качество конечного изделия, делая его безошибочным и надежным.
4. Позволяет протестировать 50–100% отгружаемой продукции, сокращая усилия и время OEM на тестирование и отладку.

У каждого метода свои плюсы и минусы, поэтому сложно сказать, какой превосходен. Выбор зависит от приложения. Консультируйтесь с экспертом, например, Creative Hi-Tech, имеющей широкий опыт в кастомном проектировании и сборке печатных плат.

Связанные статьи:

• Обзор самых популярных методов инспекции печатных плат
• Техники инспекции печатных плат, которые вы должны знать