Требования к проектированию печатных плат поверхностного монтажа Часть первая:Конструкция контактной площадки некоторых обычных компонентов

Прямоугольный SMC (компонент для поверхностного монтажа) или SMD (устройства для поверхностного монтажа)

Размер прямоугольного SMC или SMD показан на рисунке 1 ниже.

Прямоугольный SMC (компонент для поверхностного монтажа) или SMD (устройства для поверхностного монтажа)

Размер прямоугольного SMC или SMD показан на рисунке 1 ниже.

Глубина канавки на прокладке для притирки канавок рассчитывается по формуле (единица измерения:мм):
Примечание:L_max относится к максимальной длине оболочки компонента; B относится к длине рисунка контактной площадки; G относится к расстоянию между двумя рисунками контактных площадок; D относится к глубине шлифовальной канавки для склеивания; C относится к ширине контактной площадки с канавкой, значение которой обычно составляет 0,3 ± 0,05 мм.

SOT (маленький контурный транзистор)

Требования к конструкции контактной площадки с одним контактом показаны на рис. 3.

Для SOT межцентровое расстояние между контактными площадками должно быть таким же, как и между выводами, а размер, примыкающий к каждой контактной площадке, должен быть увеличен не менее чем на 0,35 мм, как показано на рис. 4.

Компоненты SOP и QFP

Поскольку штифты SOP и QFP имеют форму крыла, размер контактных площадок рассчитывается одним и тем же методом. Вообще говоря, ширина контактной площадки составляет половину расстояния между центрами соседнего штифта, а длина контактной площадки составляет 2,5 ± 0,5 мм.

Форма SOP и конструкция адгезивной площадки показаны на рисунке 5 ниже.

• Расстояние между центрами между контактными площадками такое же, как и между штифтами.

• Общий принцип конструкции контактной площадки для одиночного штифта:

• а. W2≤W при расстоянии между выводами компонентов не более 1,0 мм;
• б. W2≥ 1,2 Вт при расстоянии между выводами компонентов не менее 1,27 мм.
• с. L2 =L + b1 + b2; b1 =b2 =0,3–0,5 мм.

• Расстояние между двумя параллельными контактными площадками рассчитывается по формуле (единица измерения:мм):G =F - K.
Примечание:G – это расстояние между двумя контактными площадками; F – размер корпуса компонента; K — константа, значение которой обычно устанавливается равным 0,25 мм.

• Оболочки СОП обычно делятся на два типа:широкофюзеляжные и узкофюзеляжные. Значение G равно 7,6 мм и 3,6 мм соответственно.

Размер контактной площадки QFP и паяльной маски указан в таблице ниже:

Количество лидов	Размер соединительной площадки			Размер паяльной маски		Настроенная легенда
	а	b	с	д	е
64	1.0	0,6	0,18	0,2	0,135
80	0,8	0,5	0,2	0,13	0,085
100, 160	0,65	0,35	0,3	0,13	0,085
48, 208	0,5	0,3	0,3	0,1	0,05
224	0,4	0,22	0,22	0,08	0,05

SOJ и PLCC

• Выводы SOJ и PLCC имеют J-образную форму с типичным межосевым расстоянием между выводами 1,27 мм и одинаковым рисунком контактных площадок.

• Дизайн контактной площадки

а. Ширина контактной площадки для одиночного штифта обычно находится в диапазоне от 0,50 до 0,80 мм, а длина контактной площадки от 1,85 до 2,15 мм.
b. Центр штифтов должен находиться между одной третью внутренней части контактной площадки и центром контактной площадки, как показано на рис. 6.
c. Расстояние между двумя параллельными контактными площадками SOJ (G) обычно составляет 4,9 мм.
d. Расстояние между двумя параллельными контактными площадками PLCC рассчитывается по следующей формуле J =C + K, как показано на рисунке 7.
Примечание:J относится к указанному расстоянию формы контактной площадки; C относится к максимальному размеру пакета PLCC; K относится к константе, значение которой обычно устанавливается равным 0,75 мм.

BGA (решетка из шариков)

• Классификация и атрибуты BGA

а. BGA относится к типу корпуса, в котором массив шариковых решеток установлен в качестве вывода ввода-вывода в нижней части компонентов. Его можно разделить на следующие типы:PBGA (решетка из пластиковых шариков), CBGA (решетка из керамических шариков), TBGA (решетка из ленточных шариков) и μBGA (корпус BGA для чипов). Габаритный размер BGA находится в диапазоне от 7 до 50 мм.
b. PBGA является наиболее распространенным типом корпуса BGA с подложкой для печатной платы в качестве носителя. Расстояние между шариками припоя PBGA составляет 1,50 мм, 1,27 мм и 1,0 мм, а диаметр шариков припоя может быть 1,27 мм, 1,0 мм, 0,89 мм и 0,762 мм.
c. Шарики припоя в нижней части BGA имеют два типа распределения:неполное распределение и полное распределение, что показано на рисунке 8.

• Принцип конструкции контактной площадки BGA

а. Конструкция выполнена в соответствии с распределением шариков припоя снизу BGA. Необходимо, чтобы каждый центр каждого шарика припоя был совместим с центром шарика соответствующего припоя в нижней части компонента BGA.
b. Форма соединения каждого шарика припоя представляет собой сплошной круг, а максимальный диаметр контактной площадки печатной платы такой же, как диаметр контактной площадки шариков припоя в нижней части компонентов BGA. Однако минимальный диаметр контактной площадки печатной платы определяется диаметром контактной площадки в нижней части компонента BGA за вычетом точности монтажа. например, если диаметр контактной площадки в нижней части BGA составляет 0,89 мм, а точность монтажа составляет 0,1 мм или около того, минимальный диаметр контактной площадки печатной платы находится в диапазоне 0,89–0,2 мм.
c. Размер паяльной маски должен быть больше размера контактной площадки на 0,1-0,15 мм.
d. Сквозные отверстия после гальванического покрытия должны быть закрыты диэлектрическим материалом или электропроводящим гелем, а их высота должна быть не более высоты прокладки.
д. Трафаретный рисунок должен создаваться под 4 углами от бокового коридора компонента BGA, а ширина линии шелкографии должна быть в пределах 0,2-0,25 мм.

У вас есть требования к производству печатных плат поверхностного монтажа? Свяжитесь с PCBCart и получите бесплатное предложение по SMT PCB уже сегодня!

Компания PCBCart производит печатные платы поверхностного монтажа для компаний всех размеров по всему миру с момента своего основания в 2005 году. Мы известны своим опытом изготовления и сборки качественных печатных плат и постоянной профессиональной поддержкой. Мы гордимся тем, что уровень удовлетворенности наших клиентов превышает 99%! Свяжитесь с нами, чтобы получить бесплатное и ни к чему не обязывающее предложение для вашего проекта печатной платы SMT сегодня!

Полезные ресурсы
• Элементы, обеспечивающие превосходный дизайн контактных площадок печатных плат для QFN
• Требования к конструкции печатных плат поверхностного монтажа, часть вторая:настройки соединения контактной площадки, сквозных отверстий, контрольной точки, паяльной маски и шелкографии
• Требования к дизайну печатных плат SMT, часть третья:проектирование компоновки компонентов
• Требования к дизайну печатных плат SMT, часть четвертая:маркировка
• Полнофункциональная услуга по производству печатных плат от PCBCart — несколько дополнительных опций
• Расширенный Услуга сборки печатных плат от PCBCart - от 1 штуки