Полное руководство по производству 4-слойных печатных плат: пошаговый процесс

13 января 2020 г.

Производство 4-слойных или других многослойных печатных плат — трудоемкий процесс, включающий несколько шагов. Каждый шаг имеет большое значение для определения общего качества платы и поэтому должен выполняться с точностью. В последней публикации мы перечислили первые несколько шагов, вовлеченных в производство 4-слойных печатных плат. В продолжение, эта статья кратко описывает остальные процессы.

Шаги, вовлеченные в производство 4-слойных печатных плат

После того как напыление и осаждение меди выполнены (описано в первой публикации), следующим этапом является образование внешнего слоя. Посмотрим, что происходит в этом процессе и в других процессах.

9. Образование внешнего слоя (Outer Layer Imaging):

Процесс фоторезиста повторяется здесь, но на этот раз он проводится на внешнем слое панели. Процесс выполняется в стерильной комнате, чтобы избежать любого загрязнения.

10. Напыление (Plating):

На этом этапе гальваническое напыление меди выполняется на непокрытых участках панели с внешнего слоя. Под медным напылением оловянное напыление предлагается панелям для гарантии защиты.

11. Снятие фоторезиста (Stripping of Photoresist):

Напылению следует снятие фоторезиста с панели. Снятие фоторезиста выполняется с использованием щелочного раствора.

12. Финальное травление (Final Etching):

Нежелательная медь снова удаляется на этом этапе, обычно с использованием аммиачного травящего средства.

13. Снятие олова (Tin Stripping):

Теперь медь, которая присутствует на плате, вся покрыта травистоустойчивым слоем, то есть олово, которое должно быть тщательно очищено с использованием концентрированной азотной кислоты. В конце этого этапа вы увидите четкий четкий контур меди на печатной плате.

14. Паяная маска (Solder Mask):

Будучи одним из самых важных процессов в производстве плат, нанесение паяной маски должно выполняться тщательно. На этом этапе эпоксидные чернила наносятся на каждую сторону платы. Когда вы удовлетворены нанесением чернил, следующим этапом является нанесение пленки паяной маски на печатную плату. Плате затем подвергается вспышка УФ-света.

15. Поверхностное покрытие (Surface Finishing):

Покрытие наносится между компонентом и голой печатной платой для защиты открытой медной цепи, а также для обеспечения паяемой поверхности. Ниже приведены обычно используемые поверхностные покрытия.

• Sn/Pb Горячий воздушный паяный nivellер (HASL)
• Бессвинцовый HASL
• Органическое консервант паяемости (OSP)
• Погружение в серебро (Immersion Silver Immersion (White))
• Электролитическое оловянное никель/золото (Hard & Soft Au Wire Bondable)
• Химическое никель золото (ENIG)
• Химическое никель
• Химическое палладий золото (ENEPIG)

16. Силкскрин (Silkscreen):

Это слой чернильных трасс, обычно белый и читаемый человеком букв, наносимый на компонентную сторону. Силкскрининг выполняется для идентификации компонентов, тестовых точек, номеров деталей печатной платы и PCBA, предупреждающих символов, логотипов компаний и т.д.

17. Электрическое тестирование (Electrical Testing):

4-слойная печатная плата тестируется на дефекты изготовления на каждом этапе производства. Производители печатных плат используют несколько методов, такие как метод приспособления «гвоздиковая кровать», метод летающего зонда, внутрицеховое тестирование (ICT), функциональный тест, рентгеновский осмотр для обнаружения дефектов и ошибок на плате. Печатная плата считается завершенной на этом этапе.

Хотя шаги, перечисленные в первой и этой публикации, остаются базовыми в производстве многослойных печатных плат, они имеют тенденцию меняться у разных производителей. Однако почти все ведущие имена, такие как Creative Hi-Tech, следуют систематическим процедурам, перечисленным в их производстве 4-слойных печатных плат. Это помогает компаниям завершать свои проекты печатных плат в соответствии с заданными спецификациями без каких-либо пространств для путаницы, обеспечивая своевременную доставку клиентам!