Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Промышленные технологии

Эффективные правила разделения печатной платы для повышения ЭМС

Фундаментальные принципы ЭМС

ЭМС (электромагнитная совместимость) — это состояние, при котором электронные устройства способны выполнять свои функции в общей электромагнитной среде без взаимных помех. Простыми словами, ЭМС обеспечивает независимую и нормальную работу устройств в системе. Достигается это за счет управления ЭМИ (электромагнитными помехами), что ведет к серии исследований: введению в ЭМИ, изучению помех, методам защиты и управлению ЭМИ.

Для снижения помех между цифровыми и аналоговыми сигналами необходимо знать два базовых принципа ЭМС:

Если первый принцип нарушается и сигналы проходят через большую площадь контура, образуется большой контурная антенна. Если нарушается второй принцип и имеется две референтные плоскости, возникает дипольная антенна. Оба результата нежелательны.

Правила разделения и применения для смешанно-сигнальных печатных плат

Рекомендуется разделять цифровую и аналоговую землю на одной смешанной плате для изоляции. Однако этот подход порождает скрытые проблемы, особенно в крупных системах. Главная проблема — невозможность прокладки трасс через раздел между цифровой и аналоговой землей. Если трассировка всё же пересекает раздел, электромагнитное излучение и перехват сигналов резко возрастают. Наиболее частая проблема в проектировании печатных плат — возникновение ЭМИ из-за пересечения линий сигналов разделенной земли или питания.

Эффективные правила разделения печатной платы для повышения ЭМС

При таком разделении линии сигналов вынуждены пересекать раздел. Как выглядит путь возврата сигнального контура? Предположим, две разделенные земли соединены в одной точке. Тогда цепь заземления образует большой контур. Высокочастотный ток, протекающий через большой контур, создает большую контурную емкость и излучение. Если по большому контуру течет низкоуровневая аналоговая цепь, она легко подвергается воздействию внешних сигналов. Худший сценарий — когда разделенное заземление соединено с питанием: образуется крайне большой контур. Кроме того, дипольная антенна формируется, когда аналоговая и цифровая земля соединены длинным проводником. Поэтому инженеры должны знать путь и метод возврата цепи при оптимизации проектирования смешанных плат. Однако многие учитывают только путь сигнального контура, не думая о конкретном пути возврата. Если разделение плоскости заземления неизбежно и трассировка должна пересекать раздел, можно сначала реализовать однточечное соединение двух разделенных земль с формированием моста, обеспечивающего путь возврата постоянного тока под каждой линией сигнала с малой площадью контура (см. рисунок 2).

Эффективные правила разделения печатной платы для повышения ЭМС

Применение опторазвязки или трансформаторов также позволяет передавать сигналы через раздел. При опторазвязке через раздел проходит оптический сигнал, при трансформаторах — магнитное поле. Еще один метод — использование дифференциальных сигналов: сигнал идет по одной линии, а возвращается по другой, при этом земля не нужна как путь возврата.

Раздельное секционирование применяется в трех случаях:

  1. Медицинское оборудование, требующее малый ток утечки между цепью, подключенной к пациенту, и системой.
  2. Входные сигналы промышленного процессного управления, подключенные к шумным и мощным электромеханическим устройствам.
  3. Ограничения по топологии печатной платы.

На смешанных платах обычно имеются независимые цифровое и аналоговое питание, и разделение плоскостей питания допустимо и даже необходимо. Однако линии сигналов, близкие к плоскостям питания, не должны пересекать разделение между питаниями; все линии, пересекающие это разделение, должны идти рядом с проводниками большой площади. В некоторых случаях проблемы разделения плоскостей питания можно избежать, сделав аналоговое питание проводниками вместо сплошной плоскости.

Метод компоновки плоскости заземления и применение для смешанных печатных плат

Для анализа помех, которые цифровые сигналы оказывают на аналоговые, нужно понять свойства высокочастотного тока. Высокочастотный ток всегда идет по пути с минимальным импедансом (наименьшей индуктивностью) и течет прямо под сигналом. Поэтому ток возврата течет по соседней плоскости питания или заземления. На практике часто используют плоскость заземления, разделяя плату на аналоговый и цифровой участки. Аналоговые сигналы размещают в аналоговом участке всех плоскостей, цифровые — в цифровом. Если цифровые сигналы прокладываются над аналоговым участком или аналоговые — над цифровым, возникают помехи от цифровых сигналов на аналоговые.

Такие проблемы возникают не из-за отсутствия разделения земли, а из-за неправильной компоновки цифровых сигналов. При проектировании печатных плат использование сплошной плоскости заземления, разделение на цифровые и аналоговые цепи и правильная трассировка обычно решают сложные задачи компоновки и разделения, а также избегают потенциальных проблем разделенной земли. Таким образом, компоновка компонентов и разделение становятся ключевыми факторами качества проектирования. Если они выполнены верно, ток в цифровой земле ограничивается цифровым участком, а аналоговые сигналы не подвергаются помехам. Такая компоновка требует тщательной проверки соблюдения правил. Иначе даже одна неправильно размещенная линия может привести к отказу всей платы.

Когда выводы AGND и DGND АЦП соединены вместе, большинство производителей рекомендуют соединять их с одной низкоимпедансной землей минимальными перемычками. Это связано с тем, что эти выводы внутри корпуса АЦП не соединены, и любая внешняя импедансность на DGND приведет к проникновению цифрового шума в аналоговую схему через паразитную емкость. Следовательно, и AGND, и DGND должны быть соединены с аналоговой землей. Но возникает вопрос: что соединять с заземляющим выводом развязывающего конденсатора цифровых сигналов — аналоговую или цифровую землю?

В системе с одним АЦП проблема решается просто: при разделенном заземлении аналоговый и цифровой участки соединяются под АЦП. Мост между землями должен быть шириной не меньше корпуса ИС, и никакая линия сигнала не должна пересекать раздел.

В системе с несколькими АЦП (например, 10) подход «соединить под каждым АЦП» приведет к мног-точечному соединению, лишающему разделение смысла. Если не соединять — не выполнены требования производителя. Оптимальное решение — единая плоскость заземления, разделенная на аналоговый и цифровой участки. Такая компоновка удовлетворяет требованию производителей о низком импедансе между AGND и DGND и избегает проблем ЭМС (контурная или дипольная антенна).

Если инженеры сомневаются в применении единой земли, можно проектировать с разделением, но предусмотреть возможность перемычки <0.5 дюйма или резистора 0 Ом для соединения разделенных земль. Нужно уделить внимание разделу и компоновке, чтобы ни одна цифровая линия не проходила над аналоговым участком и наоборот, и ни одна линия не пересекала разделение земль или питания. Для теста функций и ЭМС две земли соединяют через резистор 0 Ом или перемычку и повторно тестируют. Сравнение результатов показывает, что во всех случаях решение с единой землей лучше разделенной по функционалу и ЭМС.

Проектирование смешанных печатных плат — сложный процесс. Плата должна быть разделена на независимые аналоговый и цифровой участки, АЦП размещается на стыке. Для разделения аналогового и цифрового питания разделение изолированных плоскостей питания не должно пересекаться линиями сигналов; те, что вынуждены пересекать, должны идти на слое, смежном с большой площадью. Необходимо анализировать, где и как течет ток возврата, чтобы обеспечить правильную компоновку компонентов и соблюдение правил трассировки. Во всех слоях платы цифровые сигналы могут быть только в цифровых участках, аналоговые — только в аналоговых.

Метод компоновки плоскости заземления и применение для смешанных печатных плат

Если вы завершили проектирование печатной платы и ищете партнера для производства, обращайтесь к нам. У нас более десятилетия опыта в-custom производстве печатных плат. Мы обладаем всеми ресурсами для изготовления ваших плат со всеми требуемыми функциями быстро и экономично.

Полезные ресурсы:
• Самое полное введение в инструменты автоматизации ЭМИ и ЭМС
• Обеспечение успеха с первого раза в проектировании ЭМС печатных плат
• Влияние топологии печатной платы на ЭМС электронного изделия
• Проблемы применения технологий ЭМС в проектировании печатных плат электронных устройств и стратегии решения

Промышленные технологии

  1. Выбор правильного ПО для проектирования печатных плат: экспертное сравнение и рекомендации
  2. Проектирование печатных плат высокого напряжения: Материалы, безопасность и лучшие практики
  3. Производство печатных плат в эру 5G: тренды и вызовы
  4. Основные советы для успешной сборки печатных плат
  5. Ключевые стратегии проектирования импеданса для гибко-ригидных печатных плат
  6. Оптимизация проектирования печатных плат для РЧ-схем и ЭМС в эпоху 4G
  7. Повышение электромагнитной совместимости печатных плат: ключевые стратегии оптимизации питания и заземлени…
  8. Основные рекомендации по проектированию печатных плат для современных смартфонов
  9. Гарантия успеха с первой попытки в ЭМС-проектировании печатных плат
  10. Три ключевые стратегии проектирования для оптимальной ЭМС в печатных платах ноутбуков