Гарантия успеха с первой попытки в ЭМС-проектировании печатных плат

Как платформа для компонентов, применение которых может быть хорошо реализовано в электронных продуктах, печатные платы (PCB) играют ключевую роль как электрическое соединение между компонентами и составляют основу в электронных устройствах или оборудовании. Поэтому их производительность и качество напрямую ведут к производительности и качеству электронных продуктов. Вместе с быстрым развитием микроэлектронной технологии, многочисленные электронные продукты склонны работать вместе, так что помехи между ними все больше возрастают. Более того, увеличение плотности печатных плат приводит к тому, что качество проектирования печатных плат играет критическую роль в определении степени помех и помехозащищенности. В результате, помимо выбора компонентов и проектирования схемы, отличная компоновка компонентов и трассировка также способствуют ЭМС-проектированию печатных плат, если цепь требуется для захвата оптимальной производительности.

ЭМС относится к способности устройства или системы, что они способны нормально работать в электромагнитной среде, в то время как отказываются генерировать неприемлемые электромагнитные помехи к окружающим устройствам или системам. Электромагнитные помехи формируются из-за множественных причин, в основном суммированные в экстремально высокую рабочую частоту или неприемлемую компоновку или трассировку. На фоне неизбежного высокого радиочастотного (РЧ) диапазона, проектировщики должны сосредоточиться на компоновке компонентов, трассировке, питании и заземлении при реализации проектирования печатных плат для заботы об ЭМС. Более того, для печатных плат с разным количеством слоев, разные элементы проектирования должны быть приняты во внимание для достижения оптимальной производительности.

Источник помех

• Дифференциальный ток и ток общего режима

а. Дифференциальная передача и передача общего режима

Любая цепь содержит ток общего режима (CM) и дифференциального режима (DM). Оба из них решают степень РЧ передачи. На самом деле, огромное вымирание существует между ними. Когда даны пара выводов или трасс и опорный источник возврата, любой тип тока будет доступен. В общем, DM сигналы несут данные или полезную информацию. Общий режим, однако, вызывает больше всего проблем для ЭМС как негативный эффект DM тока. DM передача обычно определяется как передача от линии к линии, в то время как CM передача обычно определяется как передача от линии к заземлению. Максимальная интенсивность поля, генерируемая замкнутым контуром, может быть вычислена по формуле . E относится к максимальной интенсивности поля (мкВ/м); r относится к расстоянию между замкнутым контуром и измерительной антенной (м); f относится к частоте (МГц); I_s относится к току (мА); A относится к площади контура (см²).

На основе формулы выше, четко указано, что интенсивность поля прямо пропорциональна площади контура. Чтобы снизить уровень передачи (TL) DM, площадь контура должна быть сокращена помимо уменьшения тока источника.

CM излучение результатом падения напряжения вызывает частичное заземление напряжения быть выше, чем в опорном заземлении. Кабель, подключенный к влиятельной системе заземления, рассматривается как антенна, которая является компонентом CM излучения. Дальнее поле компонента может быть изображено формулой , K относится к коэффициенту передачи; I относится к току CM (А); l относится к длине кабеля (м); f относится к частоте передачи (МГц); r относится к расстоянию (м).

Эта формула четко указывает, что интенсивность поля прямо пропорциональна длине кабеля. Снижение передачи CM зависит от уменьшения тока CM и снижения длины кабеля.

б. Преобразование между CM и DM

DM и CM могут быть взаимно преобразованы, когда доступны две сигнальные линии с разным импедансом. Импеданс в основном определяется выводами или гребенчатым конденсатором и индуктивностью, которые коррелируют с физической трассировкой. Для трассировки большинства печатных плат, паразитная емкость и индуктивность должны быть хорошо контролируемы до минимума, чтобы CM и DM могли быть избегаемы генерироваться. Поэтому цепи, чувствительные к среде, должны достичь баланса через определенный метод, чтобы выводы или гребенчатая емкость каждого проводника были эквивалентны паразитной емкости.

в. Общий метод остановки CM и DM помех

Фундаментальное руководство для остановки тока CM и DM и РЧ помех лежит в компенсации емкости тока или минимизации емкости тока. Поскольку ток течет в трассах, магнитные линии силы генерируются, ведущие к возникновению электрического поля. Оба поля способны излучать РЧ энергию. Если магнитные линии силы компенсируются или уменьшаются до минимума, РЧ энергия не будет существовать больше, что в конечном итоге остановит помехи. Конкретные меры или правила, которым можно следовать, будут обсуждены в последней части этой статьи.

• Перекрестные помехи

Как решающий элемент проектирования печатных плат, перекрестные помехи должны быть тщательно рассмотрены в каждом звене всего процесса. Перекрестные помехи относятся к нежелательному электромагнитному сопряжению между трассами, выводами, кабельными пучками, компонентами или другими электронными компонентами, которые склонны быть влияемыми электромагнитными помехами.

Как ведущий подход передачи EMI (электромагнитных помех), перекрестные помехи склонны вызывать помехи между трассами. Перекрестные помехи можно классифицировать на емкостное сопряжение и индуктивное сопряжение. Первое обычно происходит из-за того, что трасса расположена над другими трассами или опорной плоскостью. Второе обычно происходит из трасс, которые физически приближены друг к другу. Когда речь идет о параллельных трассах, перекрестные помехи имеют два режима: прямой и обратный. Для печатных плат, обратные перекрестные помехи более заслуживают рассмотрения, чем прямые. В цепях, чем больше импеданс между питанием и подверженными помехам трассами, тем выше уровень перекрестных помех будет. Индуктивные перекрестные помехи могут быть контролированы добавлением расстояния край-к-край между трассами и линиями передачи или выводами или минимизацией расстояния между трассами и опорной плоскостью.

• Анализ спектра цифровых сигналов

а. Цифровые сигналы

Атрибут цифровых сигналов — прямоугольная волна, и сигналы прямоугольной волны состоят из основной волны и множества гармонических синусов. Преобразование Фурье может быть применено для захвата волновой формы частотного диапазона цифровых сигналов. Поэтому, чем короче период повторения импульса, тем выше его частота повторения будет, и так будет гармоническая частота. Теоретически, время нарастания прямоугольной волны равно нулю, так что гармоническое содержание бесконечно. Однако это трапецеидальная волновая форма с обоими фронтами нарастания и спада.

б. Преобразование импульса из временной области в частотную (преобразование Фурье)

Преобразование Фурье приводит прямоугольный импульс к разложению в косинусные или синусные волны, соответствующие формуле . В этом уравнении AD_n относится к амплитуде каждой косинусной волновой формы; n относится к счету гармонических волн; w относится к угловой частоте.

• Развязка и заземление

а. Проектирование развязки

Состоящий из индуктивности и конденсатора, фильтр нижних частот способен фильтровать высокочастотные сигналы помех. Паразитная индуктивность на линиях замедлит питание, так что выходной ток управляющих устройств пойдет вниз. Подходящее размещение развязывающего конденсатора и применение функции накопления энергии индуктивности и конденсатора делают возможным поставку тока к устройствам в момент включения и выключения. В цепи постоянного тока, изменение нагрузки вызовет шум питания. Конфигурация развязывающего конденсатора может остановить шум от генерации из-за изменения нагрузки.

б. Проектирование заземления

Для электронных устройств, заземление является решающим методом контроля помех. Если заземление правильно сочетается с экранирующими мерами, большинство проблем помех будут решены.

• Компоновка компонентов и трассировка

Компоновка цепи напрямую определяет степень электромагнитных помех и интенсивность помехозащищенности. Подходящая компоновка не только увеличивает эффективность цепи, но улучшает ЭМС всей системы также. Чем выше рабочая частота цепи единицы становится, тем выше скорость будет и тем более разнообразным сигнальный спектр будет. Следовательно, чем выше пропорция высокочастотного компонента, тем сильнее помехи будут. С точки зрения частоты, сначала идет высокочастотная схема, затем среднечастотная схема и наконец низкочастотная схема. С точки зрения логической скорости, однако, сначала идет высокоскоростная схема, затем среднескоростная схема и наконец низкоскоростная схема. В соответствии с этой теорией, компоновка цепи должна быть реализована, соответствующая следующему дизайну.

Помимо классификации согласно частоте или скорости, функция и тип также могут быть использованы как стандарт классификации. Детальные меры, которые должны быть приняты, будут обсуждены в остальной части этой статьи скоро. Продолжайте читать, и вы получите их в деталях.

Правила проектирования печатных плат для ЭМС

Поскольку источники помех, вызывающие повреждение ЭМС-производительности цепей, были выкопаны, соответствующие правила проектирования для заботы об ЭМС должны быть разработаны, соответствующие этим источникам. Вот правила проектирования печатных плат для достижения успеха ЭМС.

• Поверхностная компоновка

а. Размер печатной платы должен быть рассмотрен. Когда речь идет о платах с экстремально большим размером, трассировка должна идти далеко с увеличенным импедансом, сниженным сопротивлением шума и растущей стоимостью производства. Когда речь идет о платах с экстремально малым размером, проблемы будут вызваны для теплоотвода, и перекрестные помехи склонны происходить между смежными трассами. Рекомендуемый размер печатной платы — прямоугольная форма с соотношением между длиной и шириной 3:2 или 4:3. Более того, когда размер платы превышает 200 мм × 150 мм, механическая интенсивность, извлекаемая платой, должна быть рассмотрена. Таким образом, очень важно, чтобы вы знали предел производителя печатных плат по размеру платы. Например, PCBCart может печатать печатные платы от мин 6×6 мм до макс 600×700 мм. Проверьте его возможности пользовательского производства печатных плат для больших деталей.

б. Разделение должно быть тщательно рассмотрено для проектирования компоновки компонентов. Цифровые схемы, аналоговые схемы и источник шума должны быть независимо размещены на плате, и высокочастотная схема должна быть изолирована от низкочастотной схемы. Более того, внимание должно быть уделено распределению компонентов с сильными и слабыми сигналами и проблеме направления передачи сигналов.

в. Компоновка должна центрироваться на ключевом компоненте в каждой функциональной цепи, чтобы обеспечить, что компонент будет аккуратно и компактно позиционирован вдоль того же направления. Чтобы остановить сопряжение между сигналами от формирования, компоненты, легко влияемые помехами, не должны быть соседски позиционированы.

г. Чувствительные к сигналам компоненты должны быть далеко от питания и высокомощных устройств, и чувствительные сигнальные линии никогда не должны проходить через высокомощные устройства. Термически чувствительные компоненты должны быть позиционированы далеко от тепловых устройств, в то время как температурно-чувствительные компоненты должны быть позиционированы в области с наименьшей температурой.

д. Расстояние должно быть увеличено между компонентами с высокой разностью потенциалов, чтобы избежать возможности возникновения короткого замыкания. Плюс, высокомощные компоненты должны стараться быть размещенными в местах, недоступных для ручного прикосновения при тестировании, и проходить через изоляционную защиту.

е. Сквозное отверстие приведет к распределенной емкости 0,5 пФ, поэтому уменьшение сквозных отверстий полезно для улучшения рабочей скорости.

• Компоновка компонентов

а. По сравнению с дискретными компонентами, компоненты IC должны получать приоритетный выбор благодаря их преимуществам отличной упаковки, меньшего количества паяльных соединений и низкого уровня отказов. Более того, устройства с относительно медленным наклоном сигнала должны быть выбраны, чтобы высокочастотные секции, генерируемые сигналами, могли быть уменьшены. Применение поверхностно-монтируемых устройств может уменьшить длину трассировки с уменьшенным импедансом и улучшенным ЭМС.

б. Компоненты должны быть позиционированы на основе той же классификации. Несовместимые компоненты должны быть независимо размещены, чтобы обеспечить, что компоненты не будут мешать друг другу в пространстве.

в. Компоненты весом более 15 г не должны проходить пайку, пока они не были закреплены поддержкой. Компоненты, которые являются одновременно большими и тяжелыми и генерируют много тепла, не должны быть собраны на плате; вместо этого они должны быть собраны на нижней плате готового коробка. Более того, теплоотвод должен быть гарантирован, и термически чувствительные компоненты должны быть далеко от компонентов, генерирующих тепло.

г. Когда речь идет о регулируемых компонентах, таких как потенциометр, регулируемая индуктивная катушка, переменный конденсатор и микропереключатель, структурное требование всей системы должно быть рассмотрено. Эти компоненты должны быть размещены на печатной плате, если требуется внутренняя регулировка, в то время как они должны быть в местах, совместимых с машинной платой, если требуется внешняя регулировка.

• Проектирование трассировки

Общее правило трассировки соответствует следующей последовательности:

Помимо этого общего правила трассировки, некоторые детали никогда не должны быть проигнорированы:

а. Чтобы минимизировать излучаемые помехи, многослойные печатные платы должны быть выбраны с внутренними слоями, определенными как плоскость питания и плоскость заземления, чтобы импеданс цепи питания мог быть снижен и общий импеданс шума мог быть остановлен с равномерной плоскостью заземления, генерируемой для сигнальных линий. Это играет ключевую роль в остановке излучения путем улучшения распределенной емкости между сигнальными линиями и плоскостью заземления. Больше заметок по проектированию для многослойных печатных платах изображены в разделе «Слои печатных плат и ЭМС-проектирование» ниже.

б. Низкий импеданс должен быть сохранен на высокочастотных сигналах линиями питания, линиями заземления и трассами на печатной плате. Когда частота сохраняется такой высокой, линии питания, линии заземления и трассы печатной платы все становятся маленькими антеннами, ответственными за прием и передачу помех. Чтобы победить такие помехи, по сравнению с добавлением фильтрующих конденсаторов, более важно снизить высокочастотный импеданс, принадлежащий линиям питания, линиям заземления и трассам печатной платы. Поэтому трассы на печатной плате должны быть короткими и толстыми и равномерно расположенными.

в. Линии питания, линии заземления и печатные трассы должны быть соответствующим образом размещены, чтобы они могли быть короткими и прямыми, чтобы минимизировать площадь контура, образованного сигнальными линиями и линиями возврата.
г. Генератор тактов должен быть максимально близко к тактовым устройствам.
д. Корпус кварцевого генератора должен быть подключен к заземлению.
е. Тактовая область должна быть окружена линиями заземления, и тактовые линии должны быть максимально короткими.
ж. Ломаные линии с углом 45° вместо 90° должны применяться для печатной платы, чтобы уменьшить передачу и сопряжение высокочастотных сигналов.
з. Одн-точечное соединение с питанием и одн-точечное соединение с заземлением должны применяться на односторонней и двухслойной печатных платах. И линии питания, и линии заземления должны быть максимально толстыми.
и. Драйвер ввода/вывода должен быть близок к разъемам на краю печатной платы.
й. Ключевые линии должны стараться быть толстыми, и защитное заземление должно быть добавлено с обеих сторон. Высокоскоростные линии должны быть короткими и прямыми.
к. Выводы компонентов должны быть максимально короткими, что работает особенно для развязывающих конденсаторов используют монтажные конденсаторы без выводов.
л. Когда речь идет о компонентах А/Ц, линии заземления в цифровой секции и аналоговой секции не должны быть пересечены.
м. Тактовые, шинные и сигналы выбора чипа должны быть далеко от линий ввода/вывода и разъемов.
н. Линии входного аналогового напряжения, референсный вывод напряжения должны быть далеко от линий сигналов цифровой схемы, особенно тактовых.
о. Помехи меньше, когда тактовые линии вертикальны к линиям ввода/вывода, чем параллельны к линиям ввода/вывода. Более того, выводы тактового компонента должны быть далеко от кабелей ввода/вывода.
п. Трассировка никогда не должна быть размещена под кварцевым кристаллом или устройствами, чувствительными к шуму.
р. Токовой контур никогда не должен быть сгенерирован вокруг слабосигнальных схем или низкочастотных схем.
с. Любой сигнал не должен генерировать контур. Если контур должен быть размещен, он должен быть максимально малым.

• Трассировка линий

а. Параллельная компоновка должна быть выполнена на токах сигналов с тем же выходом, но противоположными направлениями для устранения магнитных помех.
б. Разрывность печатных выводов должна быть уменьшена до ума. напр. ширина вывода не должна проходить через внезапное изменение с углами вывода более 90°.
в. EMI склоняется генерироваться тактовыми сигнальными линиями больше всего, и тактовые сигнальные линии должны быть близки к контуру заземления в процессе трассировки.
г. Драйвер шины должен быть рядом с шиной, которую нужно управлять. Когда речь идет о проводах вне печатных плат, драйверы должны быть размещены рядом с разъемами.
д. Поскольку сигнальные линии тактовых выводов, драйверов строк или драйверов шины обычно несут большой переходный ток, печатные выводы должны быть максимально короткими. Для дискретных компонентов ширина печатных выводов может достигать примерно 1,5 мм. Для микросхем, однако, ширина печатных выводов должна быть между 0,2 мм и 1,0 мм.
е. Массивные площади медной фольги должны быть избегаемы вокруг термических устройств или выводов с большим током, текущим через них, иначе проблемы, такие как инфляция медной фольги или отслаивание, могут быть вызваны, если продукты остаются в термической среде длительное время. Если массивная площадь медной фольги должна быть использована, лучше воспользоваться преимуществом сетки, что полезно для устранения выходящего газа, генерируемого из-за термического сцепления между медной фольгой и субстратом.
ж. Апертура виа в центре пада должна быть соответствующим образом больше, чем у выводов компонентов. Сухая пайка склоняется генерироваться, если пады слишком большие.

• Проектирование питания

Неподходящее проектирование питания приводит к генерации большого шума, что в конечном итоге снижает производительность продуктов. Два первичных фактора вызывают нестабильное питание:
#1: В состоянии высокоскоростного переключения, переходный обменный ток слишком велик;
#2: Индуктивность существует на возврате тока.

В результате, целостность питания должна быть полностью рассмотрена в проектировании печатных плат, помимо чего следующие правила должны быть придерживаться также.

а. Проектирование развязывающей фильтрации питания

Мост из развязывающего конденсатора с емкостью от 0,01 мкФ до 0,1 мкФ на двух терминалах питания микросхемы может драматически снизить шум и импульсный ток через плату. С выполнением компенсации тока, чем ниже развязывающая емкость, тем лучше. Монтажные конденсаторы должны быть оптимально использованы из-за их низкой индуктивности выводов.

Наиболее эффективный метод фильтрации питания лежит в размещении фильтра на проводе питания переменного тока. Чтобы остановить линии от взаимного сопряжения или контура от возникновения, входные и выходные линии фильтра должны быть направлены с обеих сторон печатной платы, и линии должны быть максимально короткими.

б. Проектирование защиты питания

Проектирование защиты питания покрывает защиту от перенапряжения, сигнализацию о недонапряжении, мягкий запуск и защиту от перенапряжения. Защита от перенапряжения может быть достигнута в секции питания печатной платы через применение предохранителя. Чтобы запретить предохранителю влиять на другие модули в процессе плавления, входное напряжение должно быть также спроектировано для поддержания емкости. Чтобы остановить перенапряжение от повреждения компонентов случайно, равный потенциал должен быть установлен через защитные устройства, такие как разрядная трубка и варистор, между линией распределения и заземленным потенциалом для выполнения защиты от перенапряжения.

• Проектирование заземления

Для устройства эквивалентного потенциала с базовой точкой электрического потенциала, заземляющие провода имеют непостоянный потенциал. Относительно большие различия могут быть замечены при использовании мультиметра для измерения потенциала между точками на заземляющих проводах, что в конечном итоге вызовет ошибки, когда схема работает.

Ведущая причина EMI заземляющими проводами лежит в импедансе на заземляющих проводах. Когда ток течет через заземляющие провода, напряжение будет генерироваться, что на самом деле является шумом заземления. Под действием такого напряжения, контурный ток на заземляющих проводах будет вызван, что в дальнейшем генерирует помехи контура заземления. Если две цепи обычно используют тот же заземляющий провод, общее импедансное сопряжение произойдет.

Решения для помех контура заземления содержат разрезание контура заземления, добавление импеданса контура заземления и применение сбалансированной схемы. Методы победы над общим импедансным сопряжением лежат в снижении импеданса на общем заземляющем проводе или параллельном одн-точечном заземлении. Конкретные правила в терминах проектирования заземляющего провода идут как следующие.

а. Разделение между цифровым заземлением и аналоговым заземлением

Если доступны как аналоговые схемы, так и линейные схемы на печатной плате, они должны быть изолированы друг от друга. Низкочастотные схемы должны зависеть больше от одн-точечного параллельного заземления. Когда проблемы возникают в практическом процессе трассировки, последовательное заземление может быть частично реализовано перед параллельным заземлением. Высокочастотные схемы склонны зависеть от многоточечного последовательного заземления, и заземляющие провода должны быть короткими и толстыми. Сеточная медная фольга должна быть массивно применена вокруг высокочастотных компонентов.

б. Заземляющие провода должны быть максимально толстыми

Заземляющие провода должны быть максимально толстыми, чтобы ток в два раза больший, чем допустимый ток печатной платы, мог проходить для увеличения сопротивления шуму. Если заливка меди применяется для изготовления заземляющих проводов, мертвая медь должна быть избегнута. Более того, медь с похожими функциями должна быть подключена друг к другу через толстые выводы, чтобы качество заземляющих проводов могло быть обеспечено с уменьшенным шумом.

в. Замкнутая цепь, образованная заземляющими проводами

Для печатной платы, содержащей только цифровые схемы, способность сопротивления шуму может быть увеличена путем проектирования заземляющей цепи в круглый контур.

Слои печатных плат и ЭМС-проектирование

• Подходящее количество слоев печатных плат

В терминах количества слоев, односторонние печатные платы, двухслойные печатные платы и многослойные печатные платы.

а. Односторонние и двухслойные печатные платы применимы для трассировки средней/низкой плотности или схем с низкой целостностью. На основе заботы о стоимости производства, большинство потребительских электронных продуктов зависят от односторонних или двухслойных печатных плат. Тем не менее, оба из них генерируют много EMI в результате дефектов их структур и они чувствительны к внешним помехам также.

б. Многослойные печатные платы склонны быть больше применены в трассировке высокой плотности и схемах чипов с высокой целостностью. Поэтому, когда частота сигнала высока с электронными компонентами, распределенными в высокой плотности, должны быть выбраны минимум 4-слойные печатные платы. В проектировании многослойных печатных плат, плоскость питания и плоскость заземления должны быть специально размещены с уменьшением расстояния между сигнальными линиями и линиями заземления. В результате, площадь контура всех сигналов может быть великолепно уменьшена. С точки зрения ЭМС, многослойные печатные платы способны эффективно снижать излучение и улучшать помехозащищенность.

• Проектирование односторонних печатных плат

Односторонние печатные платы обычно работают на низкой частоте нескольких сотен кГц, так как много условий проектирования высокой частоты ограничены из-за низкочастотных пределов, таких как отсутствие возврата РЧ цепи и условия контроля, требуемые полным замыканием, очевидный кожный эффект линии или неизбежные магнитные и контурные антенны. Поэтому односторонние печатные платы склонны быть чувствительными к РЧ помехам, как статическое электричество, быстрый импульс, излучение или проводимые РЧ. В проектировании односторонних печатных плат, целостность сигнала и терминальное согласование не принимаются во внимание. Сначала идет проектирование линий питания и заземления, затем проектирование высокорисковых сигналов, которые должны быть размещены рядом с линией заземления. Чем ближе, тем лучше. Наконец идет проектирование других линий. Конкретные меры проектирования включают:
а. Линии питания и заземления должны быть обеспечены для прохождения вдоль точек заземления коробки питания в ключевой сети сигналов цепи.
б. Трассы должны трассироваться согласно подфункциям, и требование проектирования должно быть критически рассмотрено на чувствительных компонентах и соответствующих терминалах ввода/вывода и разъемах.
в. Все компоненты в критической сети сигналов должны быть смежно размещены.
г. Когда печатные платы требуют множественных точек заземления, убедитесь, что эти точки взаимно подключены друг к другу и включите метод проектирования соединения.
д. Для трассировки других линий, линии с более высокой способностью выдерживания РЧ должны использовать метод проектирования мини-пропуска с путем возврата РЧ ясным через дорогу.

• Проектирование двухслойных/многослойных печатных плат

а. Ключевая плоскость питания должна быть размещена смежно к соответствующей плоскости заземления с генерируемой емкостью сопряжения. Сотрудничая с развязывающим конденсатором печатной платы, ключевая плоскость питания полезна для снижения импеданса на плоскости питания с отличным эффектом фильтрации, приобретенным.
б. Ключевые сигналы на смежных плоскостях не должны проходить через зону разделения, чтобы остановить увеличение контура сигнала, снизить интенсивное излучение и уменьшить чувствительность к помехам.
в. Ключевые сигналы, такие как тактовые сигналы, высокочастотные сигналы и высокоскоростные сигналы, требуют смежной плоскости заземления. Например, сигнальная плоскость, смежная к плоскости заземления, может рассматриваться как оптимальная плоскость для трассировки сигналов, так что площадь контура сигнала и экранирующее излучение могут быть сокращены.
г. Плоскость питания должна быть меньше плоскости заземления обычно из-за соответствия правилу 20H.

ЭМС-проектирование для печатных плат происходит из сложности техник, знаний и опыта. Все правила проектирования, перечисленные в этой статье, направлены на предоставление фундаментальных и концептуальных руководящих принципов для инженеров, чтобы обеспечить их первый успех в ЭМС-проектировании. На самом деле, отличное ЭМС-проектирование требует от инженеров принять во внимание как можно больше элементов в учет проектирования платы, и инженеры должны знать, что они есть и как на них реагировать.

Полезные ресурсы:
• Самое полное введение автоматизированных инструментов EMI и ЭМС
• Влияние компоновки печатных плат на ЭМС-производительность электронных продуктов
• Правила проектирования разделения печатных плат для улучшения ЭМС
• Проектирование печатных плат для радиочастотных схем и электромагнитной совместимости
• Три соображения проектирования, обеспечивающих ЭМС печатных плат ноутбуков
• Полнофункциональный сервис производства печатных плат от PCBCart — множество ценностных опций
• Продвинутый сервис монтажа печатных плат от PCBCart — от 1 штуки