Сокращение ошибок проектирования PCB: проверенные стратегии для быстрого, экономичного производства

Ошибки в дизайне вашей печатной платы могут привести к увеличению затрат для ваших инженеров, дизайнеров и производителей, замедляя выход на рынок. Это бьет по выручке и может привести к значительным проблемам в вашем отделе.

Никто не хочет переживать эти заботы, поэтому мы собрали этот быстрый взгляд на некоторые способы сокращения ошибок проектирования PCB. Мы адресуем самые частые проблемы, но помните: всегда работайте с инженерной командой, чей фокус — ограничение ошибок проектирования PCB на производственной фазе.

Ищите проблемы с компонентами

Размещение компонентов может вызвать серьезные головные боли дизайнера, если есть ошибки. Размещение должно учитывать электрический шум, термическое управление и общую функцию.

Убедитесь, что все ваши компоненты и общая плата достаточно способны функционировать. Дизайн не слишком сложен в большинстве случаев, и есть некоторая свобода в вашей плате. Много раз в процессе дизайна вы в итоге понадобитесь сдвинуть размещение для максимального использования пространства и снижения затрат.

Держите в уме общие правила размещения, однако, такие как специальное размещение любого элемента, проводящего более 10 мА или поглощающего более 10 мВт. Вам также нужно убедиться, что вы:

• Даете питания трассам ширину, которую они требуют, основанную на расположении слоя и толщине трассы для импеданса трассы.
• Согласовываете правильные падения напряжения для высокоточных соединений
• Устанавливаете ваши виа близко к переходам слоев для улучшения надежности и теплопроводности
• Экранируете любые чувствительные компоненты, чтобы шум не создавал интерференции
• Используете множественные виа на каждом переходе слоя для путей высокого тока
• Верифицируете, что ваши слепые или зарытые виа действительно могут быть изготовлены в предложенных локациях
• Используете земляные или питания плоскости для теплового потока компонентов управления питанием

Это также включает убедиться, что ваша беспроводная антенна раскладена правильно. Микрострипы должны быть в правильном выравнивании с антенной и трансивером и спроектированы с импедансом 50 ом для максимизации передачи мощности.

Проверьте термические соображения

Ваш IC генерирует тепло, передающееся на медные слои вашей PCB, и это место, где вы должны прилежно работать над ограничением ошибок проектирования PCB. Умный термический дизайн поможет всей плате оставаться одной температуры, делая общее тепловое управление проще.

Держите дизайн прямым, и проверяйте тепло против общей толщины меди. Управляйте слоями тоже, так как непрерывность термических путей помогает плате управлять теплом. Общий размер платы поможет, как и дополнительное пространство для некоторых компонентов.

Вы можете безопасно и эффективно снизить тепло, вводя дополнительные сплошные земляные слои и питания плоскости, достигающие вашего IC напрямую. Сократите ошибки термического дизайна в печатных платах, управляя и инженеря достаточные тепловые и токовые маршруты по всей PCB.

Соберите ваши файлы вместе

Дизайн также включает доставку правильных файлов вашему производственному партнеру. Убедитесь, что у вас готовы некоторые из самых важных файлов и списков при доставке вашего дизайна PCB.

Вот несколько крупных, которые вам понадобятся:

1. Список апертур для старых файлов формата 274-D: укажите размер и форму каждого объекта с вашими апертурными обозначениями. Используйте единый список и предоставьте с общими файлами дизайна, вместо создания отдельных списков для каждого отдельного слоя. Упростите для производственной команды, новые файлы формата 274-X имеют встроенные апертуры.
2. Файл сверления: соберите файл сверления со всеми локациями отверстий и спецификациями, держите и металлизированные, и не металлизированные отверстия в одном файле. Предоставьте номера инструментов для каждого отверстия для помощи партнеру в гарантии производственного успеха.
3. Список инструментов: соберите полный список инструментов и отправьте отдельную версию. Иногда невозможно использовать список на вашем чертеже изготовления из-за отсутствия поддержки автоматизированных систем верификации.
4. Определения верхнего и нижнего: должны включать вашу шелкографию, паяную маску, маску пасты и чертежи сборки.
5. Нотация: предоставьте документацию по всем металлическим слоям.
6. Карта компонентов: предоставьте X-Y координаты на плате для верификации.
7. FAB контур: отмечает правильные размеры и специальные особенности вашей платы.

Наличие этих под рукой и верификация перед отправкой — идеальный способ сократить ошибки проектирования PCB и дать производственному партнеру легкое время для создания вашей платы.

Понимайте производственные изменения

Вы можете работать над сокращением ошибок дизайна в печатных платах, одновременно работая над сокращением стоимости вашей PCB. Некоторые лучшие практики для экономии, особенно в терминах размещения и интервалов компонентов, могут помочь снизить термические угрозы так же как держать затраты прямыми.

Обратитесь к вашему производителю, чтобы увидеть, какова их структура затрат на специальные требования вроде слепых или зарытых виа, и могут ли они помочь в инженерном процессе. Если вы можете сделать вашу плату легче для производства, вы, вероятно, столкнетесь с меньшим количеством проблемных плат и замен. Дизайн может ограничить производственные ошибки, и это означает хорошую экономию времени и денег.

Если вам нужна небольшая помощь с дизайном и пониманием производства для вашей PCB, свяжитесь с MCL. Мы проведем вас через некоторые из самых важных соображений и дадим бесплатный расчет на производство вашей PCB. Это поможет понять затраты и убедиться, что ваш бюджет соответствует вашему дизайну.