Shin-Etsu Chemical запускает передовые углеводородные смолы для 5G-электроники и авиакосмической отрасли

Материальная компания Novoset LLC (Пипэк, Нью-Джерси, США) объявила 26 декабря о подписании лицензионного соглашения с Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. (Токио, Япония) на производство и маркетинг модифицированных углеводородных смол на основе интеллектуальной собственности Novoset для приложений в электронике, автопроме и авиакосмической отрасли.

Новые смолы, как заявляется, обладают ультра-низкими диэлектрическими потерями на высоких частотах, низким коэффициентом термического расширения (КТР), очень низким впитыванием влаги, высокими температурами стеклования (T_g) и длительной термо-оксидативной стабильностью при 250 °C.

Продукты ориентированы на ряд 5G-приложений: инкапсуляция чипов, андерфилл, moulidng-компаунды, инфраструктура миллиметровых базовых станций для смартфонов, многослойные печатные платы (ПП) серверов, роутеры для облачных вычислений и упаковка полупроводников. Novoset утверждает, что эти смолы специально разработаны для устройств, обеспечивающих передовые 5G-технологии вроде систем помощи водителю (ADAS).

Передовые материалы на базе Novoset, запущенные Shin-Etsu Chemical:

• Термореактивная ультра-низкодиэлектрическая смола, серия SLK. Обладает диэлектрическими характеристиками, близкими к фторуглеродным смолам, высокой прочностью и эластичностью. Диэлектрическая проницаемость < 2,5 в диапазоне 10–80 ГГц, тангенс угла диэлектрических потерь < 0,0025. Благодаря низкому впитыванию влаги и высокой адгезии к меди с низким профилем, подходит для FCCL (гибкие медийные ламинаты) и как клеящий агент.
• Кварцевая ткань, серия SQX. По данным Shin-Etsu: диэлектрическая постоянная (Dk) < 3,7, тангенс потерь (Df) < 0,001, коэффициент линейного расширения < 1 ppm/°C. Низкие потери передачи подходят для сердечников печатных плат 5G, антенн и радарных куполов из ВПСТ. Кварцевые нити могут быть толщиной ≤20 мкм. Кварц мало излучает альфа-частицы, предотвращая сбои устройств от радиации.
• Теплорассеивающие листы, серия SAHF. Новые липкие листы, перезапущенные под растущий спрос 5G. Сочетают теплорассеивающий материал и термоклеевой лист, теплопроводность 5–100 Вт/(м·К), подходят для мощных полупроводников и авто при высокой надежности.

Продукты также подходят для авиакосмических приложений, требующих ультра-низкую диэлектрическую проницаемость, низкую влагоемкость и высокую T_g. Материалы можно использовать в авиапроцессах: инфузия смолы, хотмелт-препрег, виточный намот и другие жидкие процессы.

Официальные лица Novoset в пресс-релизе: «Мы рады сотрудничеству с Shin-Etsu Chemical, Япония, для коммерциализации этих уникальных продуктов, закрывающих пробелы в сложных для обработки текущих 5G-материалах (миллиметровые волноводы, антенны) вроде жидкокристаллических полимеров (LCP), полиимидов (PI) и политетрафторэтилена (PTFE). Shin-Etsu — идеальный партнер благодаря их внутренним 5G-приложениям и глобальному присутствию в полупроводниках и высокотехнологичных отраслях».

Смолы разработаны в Novoset Technology Center в Беркли-Хайтс, штат Нью-Джерси, США. По соглашению Shin-Etsu Chemical Co. Ltd. будет производить смолы глобально для соответствующих электронных отраслей и продавать под маркой SLK. Novoset будет продавать в авиакосмической, нефтегазовой и других отраслях, продолжая улучшать и расширять ассортимент под запросы рынка.