Имплантационный PEEK-филамент Evonik: передовый материал для 3D-печати медицинских имплантов

Evonik запустила 3D-печатаемый PEEK-филамент, спроектированный как имплантационный материал для медицинского использования.
Индивидуальные пластиковые импланты теперь могут быть изготовлены аддитивным производством, соответствующим ASTM F2026 — отраслевому стандарту для PEEK-полимеров в хирургических имплантах.
Филамент под брендом VESTAKEEP i4 3DF произведен из высоковязкого высокопроизводительного полимера Evonik VESTAKEEP i4 G. Ключевые атрибуты включают биосовместимость, биостабильность, рентгенопрозрачность и удобство обращения. Он изготавливается в чистых комнатах и строго тестируется по медицинским стандартам качества.
Разработанный для плавления нити (FFF), натурально окрашенный PEEK-филамент имеет диаметр 1,75 мм и поставляется на катушках 250 г или 500 г, готовый к использованию в стандартных FFF-принтерах.
Помимо имплантационной версии, Evonik предоставляет тестовый филамент, соответствующий свойствам имплантационного материала, но без регуляторной документации, необходимой для медицинских устройств. Это позволяет стоимостно-эффективно адаптировать обработку для отдельных принтеров.
Смола
- Революция в космических полетах благодаря материалам нового поколения для 3D-печати
- Медицинские импланты из PEEK: передовые биосовместимые решения для спинального, ортопедического, сердечно-сос…
- BASF поставляет передовые аддитивные материалы Paxis для инноваций 3D-печати WAV
- Xiloy SO2315: сплав SMA/PMMA для передовых точечных диагностических систем у кровати больного
- Luvocom 3F PA — огнеупорный, высокотемпературный полиамид для 3D-печати
- DSM и Nedcam партнерствуют для развития крупномасштабной 3D-печати FGF
- Новый термопластический биоматериал дает точный контроль деградации и механических свойств для медицины
- Выбор лучших материалов для прототипов медицинских устройств
- Hardinge GT27: сверхточный ганг-тул токарный центр для медицинских устройств
- Топ-10 термостойких материалов для 3D-печати: выбор лучшего для высокотемпературных применений