Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

Infineon представляет компактный промышленный eSIM для надежного IoT подключения

В эре machine-to-machine (M2M) коммуникаций, бесшовный сбор и передача данных необходимы. Infineon Technologies адресует эту потребность промышленным embedded SIM (eSIM) в миниатюрном wafer-level chip-scale package (WLCSP), позволяя производителям — от вендинговых машин до удаленных сенсоров и asset trackers — строить IoT устройства, которые безопасны, надежны и эффективны.

Принятие eSIM технологии предлагает четкие выгоды для промышленной связности: крошечный footprint увеличивает гибкость дизайна; единый SKU упрощает производство и глобальную логистику; и end-users получают свободу переключения операторов в любой момент, будь то для улучшения качества сети или получения лучших контрактов.

Доставка высококачественной производительности в таком маленьком форм-факторе вызывает сложности, особенно в суровых условиях. Последнее предложение Infineon, SLM 97 security controller в 2.5 × 2.7 mm WLCSP, поддерживает расширенный температурный диапазон –40 °C до 105 °C и полностью соответствует последним GSMA eSIM спецификациям. Это сочетание долговечности, безопасности и zero-defect фокуса делает решение Infineon идеальным для требовательных промышленных IoT приложений.

Встроенный

  1. Infineon представляет первый промышленный TPM 2.0 на Hannover Messe
  2. Sensirion запускает SCD40: Ультра-миниатюрный CO₂ и RH/T сенсор
  3. Infineon представляет XENSIV DPS368: Ультра-компактный высокоточный барометрический датчик давления
  4. Winbond представила 2 Гб + 2 Гб NAND + LPDDR4x многокристальный пакет для 5G CPE
  5. Infineon представляет первый в мире NFC‑сертифицированный тег Type 4B
  6. Altium 365: первая облачная платформа для проектирования ПП, ускоряющая коллаборацию и time‑to‑market
  7. eSIM-технология: тихая революция, трансформирующая мобильную связь
  8. IC упаковка: защита полупроводниковых кристаллов для долгосрочной надежности
  9. Повышение качества в ЧПУ-обработке: стратегии точности и удовлетворенности клиентов
  10. Повышение стандартов качества в автопроизводстве: лучшие практики и соответствие