Winbond представила 2 Гб + 2 Гб NAND + LPDDR4x многокристальный пакет для 5G CPE

Winbond Electronics представила W71NW20KK1KW — 1,8-В 2 Гб + 2 Гб решение памяти NAND Flash и LPDDR4x, упакованное в компактный 8,0 × 9,5 × 0,8 мм многокристальный пакет (MCP). Это интегрированное устройство объединяет надежный SLC NAND Flash с высокоскоростной, низкоэнергопотребляющей памятью LPDDR4x, предлагая достаточную емкость для 5G сотовых модемов, спроектированных как customer premises equipment (CPE) в жилых и коммерческих настройках.

В то время как мобильные 5G модемы обычно требуют более высоких плотностей памяти, статические 5G CPE блоки могут эффективно работать с 2 Гб NAND и 2 Гб DRAM. Консолидируя эту комбинацию памяти в единый, пространство-экономящий пакет, Winbond позволяет производителям соответствовать системным требованиям CPE, минимизируя материальные и производственные затраты.

Стоимостно-оптимизированная архитектура W71NW20KK1KW ожидает ускорить потребительское принятие 5G, позиционируя его как жизнеспособную альтернативу традиционным медным или оптическим xDSL ссылкам для последней мили широкополосного доступа.

149-шаровый BGA MCP содержит 2 Гб SLC NAND Flash кристалл и 2 Гб LPDDR4x DRAM кристалл. SLC NAND предлагает исключительную выносливость и целостность данных, требуя только 4-бит ECC для надежной операции; его размер страницы 2 КБ + 128 Б также поддерживает 8-бит ECC при необходимости.

Сконфигурированный с 8-битной шиной данных и организованный в 64-страничные блоки, NAND кристалл доставляет максимальное время чтения страницы 25 мкс и типичное время программирования страницы 250 мкс, обеспечивая быстрый доступ к данным.

LPDDR4x кристалл работает на 1866 МГц, обладает LVSTL-11 интерфейсом, восемью внутренними банками для параллельной операции и поддерживает пиковую скорость данных 4267 MT/s, соответствуя высокоскоростным требованиям 5G сетей.