SpiStack Dual‑Die NOR+NAND Flash от Winbond питает отладочную плату NXP Layerscape LS1012A

Winbond Electronics анонсировала, что ее SpiStack dual‑die NOR+NAND продукт для хранения кода теперь интегрирован в плату FRWY‑LS1012A от NXP Semiconductors, использующей процессор связи Layerscape LS1012A. NXP выбрал W25M161AW SpiStack для загрузочного кода и Linux OS: 16‑Мбит последовательный NOR Flash обеспечивает быстрый старт системы, а 1‑Гбит последовательный NAND дает высокую плотность хранения для ОС.

Архитектура SpiStack

Структура с наложенными кристаллами, в сочетании с программной функцией Chip‑Select Winbond, позволяет быстрому NOR‑кристаллу и высокоемкому NAND‑кристаллу сосуществовать в одном 8‑выводном WSON корпусе. Площадь корпуса 8 × 6 мм сохраняет компактный форм‑фактор со стандартным pin‑out.

Производительность Serial NAND

На Flash Memory Summit демонстрировались системы, показывающие лидирующую в отрасли производительность чтения W25N01JW High‑Performance Serial NAND. Чип достигает 83 МБ/с по Quad SPI (QSPI), а двух‑чиповый dual‑quad интерфейс разгоняет пропускную способность до 166 МБ/с.

Эта скорость — примерно в 4 раза выше существующих serial NAND — означает, что W25N01JW может заменить традиционный SPI NOR Flash в авто‑приложениях: хранение приборной панели и систем Center Information Display (CID). По мере роста дисплеев (7″ и выше) и усложнения графики спрос на память поднимается до 1 Гбит и выше. Serial NAND предлагает более низкую стоимость и меньшую площадь платы на мегабит при таких емкостях, делая его привлекательным для OEM.