Стандарт JEDEC упрощает обновление встроенной флэш-памяти

Возможность горячей замены носителей информации с серверов или бытовой электроники воспринимается как должное. Новый стандарт нацелен на то, чтобы упростить замену флэш-памяти, которая обычно встраивается в подключенные устройства и встроенные приложения.

Ассоциация JEDEC Solid State Technology Association выпустила свою первую версию стандарта Crossover Flash Memory (XFM) Embedded and Removable Memory Device (XFMD). В спецификации описывается новый универсальный носитель данных, обеспечивающий интерфейс между NVM Express (NVMe) и PCI Express (PCIe) в небольшом тонком форм-факторе.

Поскольку становится обычным делом отключать твердотельные накопители от серверов, а не заменять всю стойку, XFMD разработан как сменный носитель для устройств, которые обычно припаяны и предназначены для того, чтобы оставаться на месте в течение всего срока службы устройства, в которое они встроены.

Бруно Трематоре, который помогает курировать комитет JC-64 JEDEC по встроенной памяти и съемным картам памяти, сказал, что XFMD служит «кроссовером» между встроенной памятью и картами памяти, такими как SD-карта или компактная флэш-память. Примеры включают игровые консоли, оборудование для виртуальной реальности и дополненной реальности, устройства видеозаписи, такие как дроны и системы наблюдения, даже автомобильные приложения, компоненты которых обычно рассчитаны на десятилетний срок службы.

По словам Trematore, размер XFMD составляет 14 мм на 18 мм и высоту 1,4 мм, что делает его меньше, чем стандартная SD-карта, но все же больше, чем карта microSD. «Он настолько мал, что его можно сравнить по размеру с распаянной памятью, такой как UFS» или универсальным флеш-накопителем. «Он все еще достаточно толстый, чтобы вместить внутри память. Хотя XFMD не поддерживает горячую замену, его намного проще заменить, чем многие встроенные флеш-накопители, такие как UFS и eMMC, которые часто используются в автомобильных приложениях.

XFDM использует PCIe и NVMe для подключения - интерфейс PCIe обеспечивает базовое подключение к шине, в то время как NVMe служит протоколом более высокого уровня для доступа к энергонезависимым носителям в качестве логического запоминающего устройства с малой задержкой. По словам Трематора, NVMe является одним из наиболее распространенных протоколов, «поэтому он позволяет подключаться к большинству имеющихся на рынке систем».

Хотя PCIe и NVMe широко используются в центрах обработки данных, вряд ли XFMD будет добавлен на корпоративные серверы.

Скорее, спецификация ориентирована на устройства Интернета вещей, которые прослужат не менее десяти лет, но нуждаются в расширении хранилища, поскольку объем данных растет в геометрической прогрессии, а требования к емкости превышают исходные проектные спецификации. «Мы видим пробел на рынке», который можно заполнить с помощью XFDM, - сказал Трематор.

Другие варианты использования включают в себя использование в качестве буфера для видеозаписи или в видеорегистраторах и других устройствах ADAS, которые постоянно перезаписываются, что приводит к износу флэш-памяти перед автомобилем - практически везде, где записывается больше данных, чем ожидалось. «Вы просто заменяете деталь», - добавил он.

Недооценка количества записей, которые может потребоваться флеш-устройству в автомобильных приложениях, далеко не теоретическая. В начале 2021 года компания Tesla отозвала товар из-за износа флэш-памяти NAND во встроенной мультимедийной карте.

По словам Трематора, хотя автомобильные приложения хорошо подходят для XFMD, в стандарте не рассматриваются температурные диапазоны. Это соображение ложится на плечи производителей устройств, реализующих спецификацию. Несмотря на то, что флеш-память не подвержена воздействию низких температур, следует учитывать чрезмерный нагрев.

XFMD находится в разработке около года. Короткие сроки предполагают, что отрасль представляет большой интерес, отчасти из-за гибкости стандарта. Тем не менее, прежде чем коммерческие продукты появятся на рынке, потребуется их широкое внедрение.

>> Эта статья изначально была опубликована на нашем дочернем сайте EE Times.