JEDEC вводит стандарт XFMD для упрощения обновлений встроенной флеш-памяти

Способность горячей замены носителей хранения — стандартное ожидание в серверах и потребительской электронике. Однако флеш-память часто припаяна в устройства, делая обновления громоздкими. Новый стандарт JEDEC обещает изменить это.

Solid State Technology Association JEDEC выпустила первую версию спецификации Crossover Flash Memory (XFM) Embedded and Removable Memory Device (XFMD). Стандарт определяет компактный, тонкий модуль хранения, мостящий NVMe и PCI Express, обеспечивая бесшовную интеграцию с существующими системными шинами.

XFMD спроектирован как заменяемый модуль для устройств, традиционно содержащих припаянную память. Вместо замены целых систем пользователи теперь могут менять один флеш-модуль, упрощая обслуживание и продлевая жизнь устройства.

Бруно Трематоре, председатель комитета JC-64 JEDEC по встроенному хранению памяти, объясняет, что XFMD действует как «кроссовер» между встроенной флеш и съемными носителями вроде SD или CompactFlash. Он подходит для игровых консолей, VR/AR оборудования, дронов, камер наблюдения и автомобильной электроники — сред, где компоненты рассчитаны на десятилетние жизненные циклы.

Измеряя 14 мм × 18 мм × 1,4 мм, модуль меньше стандартной SD-карты, но больше microSD. Трематоре отмечает, что, хотя он не горячо-заменяем, размер делает его значительно легче для замены, чем традиционные UFS или eMMC модули, используемые в автомобильных системах.

Связность достигается через PCIe для низкоуровневого доступа к шине и NVMe для высокоуровневых, низколатентных операций хранения — протоколов, уже повсеместных в дата-центрах, обеспечивая широкую системную совместимость.

Хотя XFMD вряд ли будет принят в энтерпрайз-серверах, он таргетит IoT-устройства, которые должны длиться десятилетие или более, но могут требовать дополнительное хранение по мере роста объемов данных. «Мы видим четкий рыночный пробел», — говорит Трематоре.

Другие потенциальные применения включают буферизацию высокообъемных видеопотоков в даш-камерах и ADAS устройствах, где непрерывная перезапись может преждевременно изнашивать флеш-память. В таких случаях модуль просто заменяет изношенный компонент.

Реальный пример — реколл Tesla 2021 года, спровоцированный отказом NAND флеш в встроенной мультимедиа карте.

Стандарт не предписывает температурные диапазоны; производители устройств должны будут адресовать термотерпимость для авто или промышленного использования. Флеш-память устойчива к холоду, но может деградировать при высоких температурах.

XFMD был в разработке только год, отражая сильный отраслевой интерес, движимый его гибкостью. Однако широкое коммерческое принятие будет зависеть от производителей, включающих спецификацию в новые продукты.

Оригинальная статья опубликована на EE Times.