Kontron представляет COM HPC: новый стандарт высокопроизводительных встроенных вычислений

Питер Мюллер, вице-президент Product Center Boards & Modules в Kontron, объясняет побудительные причины за новым стандартом Computer-On-Module, COM HPC.

Рост данных неостановим и предстоящий беспроводной стандарт 5G ускорит его. Эксперты предсказывают новые цифровые бизнес-модели, возможные только благодаря высоким скоростям передачи данных 5G. Приложения, такие как искусственный интеллект, требуют молниеносной, алгоритмически-ориентированной оценки массивных объемов данных. IoT устройства, сенсоры и актуаторы — особенно в автономных транспортных средствах — продолжают генерировать огромные объемы данных, которые должны быть обработаны за доли секунды. Эти сценарии больше не ограничены защищенными объектами центров обработки данных или облаком; они приближаются к тому месту, где данные исходят: на мобильных мачтах, производственных линиях, складах, перерабатывающих заводах или автономных транспортных средствах. Где встроенные промышленные компьютеры когда-то доставляли надежность, сегодня варианты использования требуют производительности и пропускной способности данных, далеко превышающих предыдущие ожидания.

Существующие стандарты встроенных компьютеров больше не достаточны. COM Express, ведущий в мире стандарт Computer-On-Module с 2005 года, ввел свой высокопропускной Type 7 в 2016 году, но теперь достигает своих пределов для приложений высокой производительности следующего поколения. Для низкопроизводительных рабочих нагрузок COM Express останется стандартом выбора.

В ответ, лидеры отрасли — включая Kontron — сформировали новую рабочую группу в органе стандартизации PICMG. Цель — развить COM Express в стандарт, способный удовлетворить будущие требования. Результатом является COM HPC (ранее COM HD), апгрейд, сохраняющий проверенный форм-фактор, добавляющий производительность, необходимую для промышленных краевых вычислений.

Ключевые спецификации COM HPC включают:

• Поддержку высококлассных серверных процессоров и до восьми слотов SODIMM для памяти.
• Способность рассеивания мощности до 125 Вт, по сравнению с лимитом 60 Вт стандартного COM Express.
• Поддержку PCIe 4.0 с расширенной 64-полосной компоновкой разъема и готовность к грядущему стандарту PCIe 5.0.
• Высокоскоростные USB 3.2 и 100-Гигабитные Ethernet интерфейсы для быстрой передачи данных.
• Два новых высокоскоростных разъема, каждый с минимум 400 пинами, в сумме более 800 пинов. Дизайн строится на серии Samtec ADF6/ADM6, но использует увеличенный межрядовый шаг для обеспечения мульти-вендорного принятия.

Целевая аудитория для модулей COM HPC — цех завода и другие суровые промышленные среды. В отличие от традиционных IT серверов, ограниченных защищенными пространствами центров обработки данных, платы на базе COM HPC спроектированы для rugged условий при доставке производительности и гибкости серверного класса. Kontron планирует предложить два варианта: версию с графикой, знакомую пользователям COM Express, и версию без графики, предоставляющую дополнительные данные линии для передовых серверных концепций.

К началу 2020 года Kontron введет мощные серверные модули на базе COM HPC в свой портфель "From Edge to Fog to Cloud". Эти модули будут обрабатывать массивные потоки данных, генерируемые краевыми шлюзами, выполнять AI вывод близко к источнику и фильтровать информацию перед передачей в публичные или частные облака.

В партнерстве с другими лидерами отрасли, Kontron доставляет производительность и гибкость, когда-то существовавшие только в IT серверах, к Intelligent Edge. Послание ясно: серверы теперь встроены и rugged, готовые решать самые требовательные краевые приложения.