Winbond запускает 2 Gb+2 Gb NAND и LPDDR4x память для 5G CPE модемов

Winbond Electronics представила W71NW20KK1KW — компактное 1,8‑В двухкристальное решение, объединяющее 2 Gb SLC NAND Flash с 2 Gb LPDDR4x DRAM в многокристальном корпусе (MCP) 8,0 × 9,5 × 0,8 мм.

Оптимизация для статичных 5G CPE

Специально спроектированная для 5G Customer Premises Equipment (CPE) модемов, W71NW20KK1KW доставляет оптимальный баланс выносливости, скорости и энергоэффективности, необходимый для стационарных 5G развертываний.

Статичные 5G CPE обычно комфортно работают с 2 Gb NAND и 2 Gb DRAM, делая W71NW20KK1KW идеальным, стоимостно‑эффективным решением, консолидирующим оба типа памяти в одном 149‑ball BGA корпусе.

Упрощение дизайна

Упрощая стек памяти, производители могут сократить площадь платы, снизить количество компонентов и издержки производства — ускоряя внедрение 5G как жизнеспособной альтернативы медным или оптоволоконным xDSL на последней миле.

Характеристики NAND

SLC NAND ядро дает выдающуюся выносливость и целостность данных; размер страницы 2 КБ + 128 Б позволяет использовать до 8‑бит ECC, в то время как устройство требует только 4‑бит ECC для надежной работы.

С 8‑битным интерфейсом и блоками по 64 страницы, NAND‑кристалл достигает максимального времени чтения страницы 25 мкс и типичного времени программирования страницы 250 мкс, обеспечивая быстрый доступ к данным для требовательных 5G рабочих нагрузок.

W71NW20KK1KW иллюстрирует приверженность Winbond поставлять высокопроизводительные, низкозатратные память‑решения, ускоряющие развертывание следующего поколения широкополосного доступа.