TDK представила передовые встроенные инновации на Embedded World 2019
На Embedded World 2019 компания TDK продемонстрировала набор прорывных продуктов по всему своему портфелю, подчеркивая лидерство в встроенных технологиях. На мероприятии представили TDK-Micronas, TDK-Lambda, TDK Europe и InvenSense, каждая из которых представила решения, охватывающие магнитные сенсоры, управление двигателями, источники питания, IoT-компоненты и MEMS-сенсорные системы.
TDK-Micronas: Умное управление двигателями и магнитное сенсирование
Микроконтроллер HVC 4420F обеспечивает прямое управление малыми коллекторными, шаговыми и бесколлекторными двигателями — идеально для следующего поколения умных исполнительных механизмов. С 64 КБ флеш-памяти и 4 КБ SRAM он превосходит требования современных диагностических рутин, позволяя OEM реализовывать передовые алгоритмы сенсорного слияния и мониторинг состояния исполнительных механизмов без дополнительных процессоров. Его интегрированный набор диагностических функций и расширенное хранилище делают его уникально подходящим для автономных исполнительных систем. TDK-Micronas также представила обширную линейку датчиков магнитного поля на основе Холла для автомобильных и промышленных рынков.
TDK-Lambda: Программируемые источники питания высокой плотности
Используя технологию цифровой обработки сигналов, серия Genesys+ переопределяет производительность программируемых DC-источников питания. Флагманская модель 5 кВт помещается в одноблочный стойку, имеет ширину 19 дюймов (483 мм) и весит менее 7,5 кг — устанавливая новые отраслевые стандарты плотности мощности и переносимости. Применение охватывает тестирование компонентов, авиакосмику, автомобилестроение, полупроводниковое производство, водоочистку, гальванику и моделирование солнечных батарей. Кроме того, линейка GXE600 предлагает 600 Вт AC-DC блоки питания в форм-факторе 1U с конвекционным охлаждением и полной цифровой программируемостью для фиксированного выхода (24 В/48 В) или режима постоянного напряжения/тока (CVCC).
TDK Europe: IoT-компоненты и батарея CeraCharge
IoT-витрина TDK Europe покрывала широкий спектр пассивных компонентов — включая RF-части, многослойные и тонкопленочные индуктивности, керамические конденсаторы, модули SESUB, пьезоисполнительные механизмы с тактильной обратной связью и катушки беспроводной зарядки. Главной особенностью была живая демонстрация CeraCharge — мира первой твердотельной SMD перезаряжаемой батареи. Сочетая высокую энергетическую плотность с безопасностью и технологичностью керамической многослойной технологии, CeraCharge предлагает компактный, надежный источник питания для широкого спектра IoT-устройств.
InvenSense: Передовые MEMS-сенсоры и интеллект прошивки
InvenSense продемонстрировала, как ее MEMS-акселерометры, гироскопы, компасы, микрофоны и ультразвуковые 3D-сенсорные модули могут быть объединены с проприетарными алгоритмами для доставки беспрецедентной точности и производительности. Показы включали емкостные датчики давления, аналоговые и цифровые MEMS-микрофоны, новый цифровой ультразвуковой трансивер, 6-DoF систему отслеживания контроллера и ультразвуковой сенсор отпечатков пальцев UltraPrint — каждый из которых разработан для мобильных и IoT-приложений.
Встроенный
- ST Microelectronics демонстрирует 28 нм FD-SOI MCU с встроенным PCM для powertrain, ADAS и электрификации
- Analog Devices демонстрирует ИИ, промышленные сети и решения питания на Embedded World 2019
- Conrad представляет унифицированную цифровую платформу на Embedded World Нюрнберг
- TDK запускает HVC 4420F: интегрированный 64 КБ Flash мотор-контроллер с передовыми диагностиками для автомобильных ум…
- TDK представила передовые встроенные инновации на Embedded World 2019
- Renesas продемонстрировала передовой интеллект конечных точек на Embedded World 2019
- IoT-инновации GIGAIPC на Embedded World 2019
- Innodisk: Продвинутая память и хранение AIoT для медицинских инноваций
- Cervoz ультра-тонкие M.2 NVMe SSD: высокопроизводительное хранение для промышленных пограничных приложений
- IBASE запускает две AMD Ryzen Embedded R1000 SBC для высокопроизводительных встроенных приложений