Реактивно-ионная травля (RIE): ключевой процесс в микрофабрикации
Назначение
Реактивно-ионная травля (Reactive Ion Etching, RIE) — технология сухой травли для удаления материалов с полупроводниковых пластин (wafer) в микрофабрикации. Обеспечивает чистоту поверхности без повреждения кристаллической решетки.
Конструкция камеры
- Цилиндрическая вакуумная камера
- Изолированный держатель пластины у дна
- Отверстия вверху для подачи газов (под конкретный материал)
Режим ICP (Inductively Coupled Plasma)
Плазма создается специализированным магнитным полем. Дает высокую концентрацию плазмы и анизотропную травлю.
Химизм процесса
- RF-электромагнитное поле в камере
- Колебающееся поле ионизирует газ → плазма
- Ионы с высокой энергией атакуют загрязнения на пластине
- Химическая реакция + физическое бомбардирование = точная травля