Процессы, задействованные в производстве 4-слойных печатных плат — часть 2

13 января 2020 г.

Изготовление 4-слойных или других многослойных печатных плат — трудоемкий процесс, состоящий из нескольких этапов. Каждый шаг имеет большое значение для определения общего качества доски и, следовательно, должен выполняться с высокой точностью. В предыдущем посте мы перечислили первые несколько шагов, связанных с производством 4-слойных печатных плат. В продолжение в этом посте вкратце описаны остальные процессы.

Этапы производства четырехслойной печатной платы

После того, как покрытие и осаждение меди выполнены (описано в первом посте), следующим этапом является визуализация внешнего слоя. Давайте посмотрим, что происходит в этом процессе, а также в других процессах.

9.Визуализация внешнего слоя:

Здесь повторяется процесс нанесения фоторезиста, но на этот раз он выполняется на внешнем слое панели. Процесс выполняется в стерильной комнате, чтобы избежать любого загрязнения.

10.Покрытие:

На этом этапе выполняется гальванопокрытие медью на непокрытых участках панели из внешнего слоя. Под медным покрытием панели покрыты оловом, чтобы гарантировать защиту.

11.Снятие фоторезиста:

За нанесением покрытия следует снятие фоторезиста с панели. Удаление фоторезиста производится щелочным раствором.

12.Окончательное травление:

На этом этапе нежелательная медь снова удаляется, как правило, с помощью аммиачного травителя.

13.Зачистка олова:

Теперь вся медь, которая присутствует на плате, покрыта травильным резистом, т. е. оловом, которое необходимо тщательно очистить концентрированной азотной кислотой. В конце этого этапа вы увидите четкий контур меди на печатной плате.

14. Паяльная маска:

Нанесение паяльной маски является одним из наиболее важных процессов в производстве плат и требует осторожности. На этом этапе на каждую сторону платы наносится эпоксидная краска. Если вы довольны нанесением чернил, следующим этапом будет нанесение паяльной маски на печатную плату. Затем плата подвергается воздействию УФ-излучения.

<б>15. Отделка поверхности:

Покрытие наносится между компонентом и печатной платой без покрытия для защиты открытых медных схем, а также помогает обеспечить возможность пайки поверхности. Ниже приведены наиболее часто используемые варианты отделки поверхности.

Хотя этапы, перечисленные в первом и этом постах, остаются базовыми при производстве многослойных печатных плат, у разных производителей они имеют тенденцию меняться. Тем не менее, почти все ведущие компании, такие как Creative Hi-Tech, следуют систематическим процедурам, перечисленным при производстве 4-слойных печатных плат. Это помогает компаниям завершать свои проекты печатных плат в соответствии с предоставленными спецификациями без каких-либо путаниц, обеспечивая своевременную доставку клиентам!

• Уровень Sn/Pb для пайки горячим воздухом (HASL)
• Бессвинцовый HASL
• Органический консервант паяемости (OSP)
• Immersion Silver Immersion (белый)
• Оловянно-электролитический никель/золото (склеивание твердой и мягкой проволоки из золота)
• Химическое никелевое иммерсионное золото (ENIG)
• Химический никель
• Химическое иммерсионное палладиевое золото (ENEPIG)

16.Шелкография:

Это слой чернильных следов, обычно белых и удобочитаемых букв, нанесенный на сторону компонента. Шелкография используется для идентификации компонентов, контрольных точек, номеров деталей печатных плат и печатных плат, предупреждающих символов, логотипов компаний и т. д.

17.Электрические испытания:

Четырехслойная печатная плата проверяется на наличие производственных дефектов на каждом этапе производства. Производители печатных плат используют несколько методов, таких как метод фиксации гвоздей, метод летающего зонда, внутрисхемное тестирование (ICT), функциональное тестирование, рентгеновский контроль для обнаружения дефектов и ошибок в плате. На этом этапе печатная плата считается завершенной.