Шариковая решетка (BGA):критерии приемки и методы проверки

11 ноября 2020 г.

Массив шариковых решеток (BGA) является усовершенствованной технологией упаковки печатных плат с массивом штифтовых решеток (PGA). Эта технология включает в себя расположение маленьких шариков определенным образом на электронных платах с использованием технологии поверхностного монтажа (SMT). Эта технология быстро заменяет технологии двойной линии и плоской упаковки. Хотя он стал стандартным элементом современной упаковки печатных плат, он не получил широкого распространения, как другие технологии. Для выполнения критериев приемки необходима оценка упаковки с шариковой сеткой. В этом посте обсуждаются критерии приемлемости задач массива шариковых сеток и несколько методов их проверки.

Критерии приемлемости массива шариковых сеток

Технология сборки или упаковки печатных плат с шариковой решеткой является одной из сложных технологий упаковки, обычных методов контроля недостаточно. Поэтому производители печатных плат сталкиваются с более высоким уровнем брака. Несмотря на отсутствие определенной промышленной документации для повышения успешности устройств BGA, полезными являются следующие критерии приемки.

Кроме того, эти типы печатных плат принимаются, если обнаружено минимальное количество дефектов. Эти печатные платы часто проверяются на наличие следующих дефектов.

• Профиль оплавления припоя должен выполняться с надлежащим контролем температуры. Поскольку BGA могут включать в себя области с высокой плотностью размещения большого количества металлических шариков, такие места требуют критического управления температурой. Следы оплавления припоя проверяются на приемку.

• Внутренние пустоты в местах пайки не должны превышать 20 % диаметра шарика.

• Несоосность

• Отсутствуют металлические шарики

• Несмачиваемые прокладки

• Частичная перекомпоновка

Различные методы проверки массива шариковых сеток

Оценка BGA охватывает три типа контроля, а именно оптический, механический и микроскопический контроль.

• Оптический осмотр:

  Оптический контроль включает в себя визуальное тестирование печатных плат. Поскольку визуального осмотра невооруженным глазом недостаточно для этого типа оценки печатных плат, поэтому проводится оптический осмотр под эндоскопом.

• Механический осмотр:

  Механический осмотр этих печатных плат является разрушительным методом. Так как они подвергаются внешним силам, вибрациям, ударам и электрическим колебаниям. Поэтому эти печатные платы с шариковой решеткой испытывают ударными испытаниями, испытаниями на лом и т. д.

• Микроскопическая оценка:

  Микроскопия предназначена для выявления пустот или дефектов размером менее 10 микрон. Для проверки используется один или несколько из следующих методов микроскопической оценки.

  • Рентгеновская ламинография:

    Рентгеновская ламинография — это метод, обычно используемый для плоских поверхностей. Поскольку зазор между металлическими шариками в этих печатных платах незначителен, эта технология используется для проверки однородности поверхности платы под слоем. Радиографические изображения ПЗС-камеры снимаются с разных углов платы, чтобы сделать вывод о состоянии поверхности платы.

  • Стандартный эмиссионный рентгеновский снимок:

    Для выявления потенциальных микродефектов печатных плат проводится стандартный тест с просвечивающим рентгеновским излучением. Как правило, с помощью этого метода проверяются такие дефекты, как микропустоты, несоосность и т. д. Кроме того, с помощью эмиссионного рентгеновского контроля можно проверить округлость, концентричность, шаг и т. д. мяча.

  • Акустическая микровизуализация:

    Акустическая микровизуализация — это метод неразрушающего контроля, используемый для микроскопического контроля печатных плат с шариковой сеткой. С его помощью проверяют, нет ли на поверхности трещин, пустот или расслоений.

Чтобы обеспечить надлежащее функционирование массива шариковых решеток, важно получать их от опытных поставщиков печатных плат, таких как Creative Hi-Tech. Они имеют 20-летний опыт производства печатных плат и могут помочь вам в процессах сборки, доработки и ремонта BGA.

Похожие записи в блоге:

• Каковы этапы ремонта BGA? Часть I

• Каковы этапы ремонта BGA? – Часть II