Обзор наиболее популярных методов контроля печатных плат

23 апреля 2019 г.

Высококачественные печатные платы (PCB) стали основным требованием в электронной промышленности, которая от них зависит. Эти печатные платы служат неотъемлемым компонентом различной электроники. Таким образом, если они не будут работать из-за производственных ошибок, на карту будет поставлена ​​бесперебойная работа различных электронных устройств. Чтобы избежать этого, в настоящее время производители печатных плат и службы сборки проводят различные виды проверок печатных плат на разных этапах производства. В этом посте обсуждаются различные методы проверки печатных плат и типы анализируемых ими дефектов.

Подробно обсуждаются важные методы проверки печатных плат

Сегодня из-за растущей сложности печатных плат выявление производственных дефектов становится сложной задачей. Во многих случаях печатные платы могут иметь дефекты, такие как обрывы и короткие замыкания, неправильная ориентация, несоответствие пайки, смещение компонентов, неправильное размещение компонентов, дефекты неэлектрических и электрических компонентов, отсутствующие электрические компоненты и т. д. Чтобы избежать всего этого, производители печатных плат используют следующие методы проверки.

Все рассмотренные выше методы обеспечивают точную проверку электронных сборок и помогают сборщикам печатных плат убедиться в их качестве перед тем, как покинуть объект. Если вы рассматриваете возможность сборки печатных плат для своего следующего проекта, важно, чтобы вы использовали проверенные службы сборки печатных плат, такие как Creative Hi-Tech. С момента своего основания компания поставляет печатные платы своим клиентам в таких отраслях, как аэрокосмическая и спутниковая промышленность, промышленная электроника, компьютерная и бизнес-электроника, медицинская, военная, беспроводная и телекоммуникационная.

• Первая проверка статьи:

  Качество производства всегда зависит от правильного функционирования SMT. Следовательно, перед началом массовой сборки и производства производители печатных плат проводят проверку первого изделия, чтобы убедиться, что оборудование для поверхностного монтажа правильно настроено. Эта проверка помогает им обнаружить вакуумные форсунки, а также проблемы с выравниванием, которых можно избежать при серийном производстве.

• Визуальный осмотр:

  Визуальный контроль — один из наиболее распространенных методов контроля, используемых при сборке печатных плат. Как следует из названия, это включает в себя проверку различных компонентов невооруженным глазом или с помощью детекторов. Выбор оборудования будет зависеть от позиций, подлежащих проверке. Например, размещение компонентов и печать паяльной пасты видны невооруженным глазом. Однако отложение паяльной пасты и медную площадку можно увидеть только с помощью Z-детектора высокой степени. Самый распространенный вид визуального контроля – это стыки оплавления с помощью призмы, где отраженный луч света анализируется с разных точек зрения.

• Автоматизированный оптический контроль (AOI):

  Это наиболее распространенный, но всесторонний метод визуального осмотра, используемый для выявления дефектов печатных плат. AOI обычно выполняется с использованием нескольких камер, источников света и программируемых библиотек светодиодов. Система AOI щелкает изображения паяных соединений под разными углами, и эти изображения сравниваются с идеальной печатной платой для выявления дефектов, таких как пятна, царапины, узлы и т. д. Эти системы также могут обнаруживать отсутствующие, неправильные и перекошенные компоненты. Многие системы AOI могут проверять 30–50 соединений в секунду, что помогает минимизировать время, необходимое для выявления и исправления дефектов. В настоящее время эти системы используются на различных этапах сборки печатной платы. Ранее эти системы не считались идеальными для измерения высоты паяных соединений на печатных платах. Однако с появлением систем 3D AOI это стало возможным. В дополнение к этому, системы AOI идеально подходят для проверки компонентов сложной формы с шагом 0,5 мм.

• Автоматизированный рентгеновский контроль (AXI):

  Растет спрос на более плотные и компактные печатные платы из-за их использования в миниатюрных устройствах. Технология поверхностного монтажа (SMT) стала популярным вариантом среди производителей печатных плат, которые хотят проектировать плотные и сложные печатные платы. Хотя SMT помог уменьшить размеры корпуса печатной платы, он также привел к ряду сложностей, которые не видны невооруженным глазом. Например, в небольшом корпусе микросхемы, созданной с помощью SMT, может быть 15 000 паяных соединений, и проверить их невооруженным глазом непросто. Здесь используется AXI. Он способен проникать в паяные соединения и определять отсутствующие шарики, расположение припоя, несоосность и многое другое. Рентгеновские лучи проникают в твердые предметы и фиксируют их изображения. Затем эти изображения сравниваются экспертами для выявления дефектов печатных плат. Короче говоря, AXI способен проникать через корпуса микросхем с соединениями под ними, плотно упакованные платы, а также паяные соединения.

Все рассмотренные выше методы обеспечивают точную проверку электронных сборок и помогают сборщикам печатных плат убедиться в их качестве перед тем, как покинуть предприятие. Если вы рассматриваете возможность сборки печатных плат для своего следующего проекта, важно, чтобы вы использовали проверенные службы сборки печатных плат, такие как Creative Hi-Tech. С момента своего основания компания поставляет печатные платы своим клиентам в таких отраслях, как аэрокосмическая и спутниковая, промышленная электроника, компьютерная и бизнес-электроника, медицинская, военная, беспроводная и телекоммуникационная.

Похожая запись в блоге:

• Как работает процесс сборки печатной платы? Подробнее
• Методы проверки печатных плат, о которых вы должны знать Подробнее