6 ключевых аспектов производства Bare PCB (готового основания)

Основные этапы производства Bare PCB

1. Первичная сверловка — медленный процесс: каждое отверстие требует точности.
2. Снятие заусенцев (Deburring) — удаление металлических заусенцев и острых краев после сверловки.
3. Нанесение клея — фиксация внутренних слоев перед прессовкой (для многослойных).
4. Химическое помеднение (Electroless Copper) — металлизация стенок отверстий для формирования виа и PTH.
5. Нанесение паяльной маски (Solder Mask) — на обе стороны: защита меди от окисления и предотвращение припояных мостиков при сборке.
6. Шелкография (Screen Printing / Legend) — нанесение маркировки, десигнаторов, логотипов через трафарет.
7. Финализация многослойного Bare PCB — выход готового «голого» основания после всех операций.

Тестирование Bare PCB

Что такое тест голой платы?

Электрическое тестирование на изоляцию между раздельными цепями и на استمرность (continuity) между соединенными контактными площадками.

Зачем тестировать?

Насыщенные платы без теста часто выявляют дефекты уже на стадии применения. Тест предотвращает это.

Выгоды тестирования Bare PCB

Несмотря на затраты времени: снижение затрат на ремонт, полевые тесты, обслуживание. Минимизация времени наладки, сетапа и расходов. Критично для SMT и тонкограненных технологий монтажа.

Возможные дефекты производства Bare PCB

Избыток или недостаток меди

Медь — основной проводник. Избыток → коррозия, короткие замыкания. Недостаток → разрывы цепей, повышенное сопротивление.

Короткое замыкание (Short Circuit)

Контакт несмежных проводников. Высокие токи, обход нагрузки. Частая проблема. Исправление: переработка или замена платы.

Лишние отверстия

Through-holes несут виа. Лишние отверстия крадут площадь под разводку и трассировку сигналов.

Проектирование Bare Board PCB

Процесс доступен при системном подходе. Шаг 1: Layout в OrCAD, KiCad, Eagle, Altium. Экспорт в Extended Gerber (RS-274X) — кодирует слои, апертуры, номенклатуру компонентов. DRC: зазоры трасс/отверстий, ширины, отступы от края. Файлы уходят в производство.

Шаг 2: Вывод схемных файлов для фототемплейтов (фотосопротив). Плоттеры выдают детальный дизайн. Негативная пленка: чернила = медные участки, прозрачное = диэлектрик. Пробивка отверстий в пленке для совмещения (registration).

Выбор материалов для Bare PCB

Материал определяет характеристики: адгезия, термостойкость, гибкость, прочность на разрыв, диэлектрическая прочность, тепловые параметры. Основные материалы:

• FR-4 — стеклоэпоксид, водо- и огнеупорный, стандарт индустрии.
• PTFE (Тефлон) — низкие потери, высокочастотные приложения.
• Металл (Cu, Al, Fe) — традиционные, высокая механическая прочность, терморассеивание.

Сверловка Bare PCB

Самый дорогой и длительный процесс. Ошибка = брак всей панели. Фундамент для виа. Две технологии:

• Механическая сверловка — ниже точность, доступна, дешевле.
• Лазерная сверловка — микроотверстия (microvia), высокая точность, для HDI.

Резюме

Bare board может быть сложен для самостоятельного изготовления. WellPCB — более десяти лет опыта, качественные bare PCB, конкурентные цены. Технологии, материалы, сервис. Команда поддержки готова ответить на вопросы. Свяжитесь с нами.