Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Manufacturing Technology >> Промышленные технологии

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

В формирующие годы вычислительной техники конструкторы вышли за рамки механических реле и электронных ламп, пионеря немеханические решения хранения, сформировавшие современную архитектуру памяти.

Одним из самых изобретательных концептов была линия задержки (delay line). Линия задержки задерживает распространение импульса или волны — как эхо, отражающееся в каньоне. Преобразуя электрические импульсы в акустические волны в среде, такой как ртуть, а затем обратно, линия временно «хранит» данные, пока волны циркулируют.

Ранние реализации использовали длинные трубки, наполненные жидкой ртутью. Электрический преобразователь на каждом конце конвертировал сигналы в звуковые волны и обратно. Последовательный поток двоичных данных входил в передающий преобразователь как волна напряжения, проходил через ртуть и выходил из приемного преобразователя в том же порядке.

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

Когда схема обратной связи многократно приводила передающий преобразователь в действие, последовательность импульсов становилась циркулирующим FIFO сдвиговым регистром — фактически кольцевым счетчиком, способным удерживать данные, пока цикл питается.

Несмотря на изобретательность, линия задержки страдала от материалных и экологических ограничений. ЭДВАК в начале 1950-х использовал 128 ртутных трубок, каждая примерно 5 футов длиной, вмещающих максимум 384 бита. Температурные сдвиги меняли скорость звука в ртути, искажая тайминги и подрывая надежность.

Последующие дизайны заменили жидкую ртуть твердыми стержнями — стеклом, кварцем или специально легированными металлами — для задержки крутильных волн на более высоких частотах. Знаменитый пример использовал 95-футовый никель-железо-титановый провод, свернутый для компактности. Общая задержка составляла 9,8 мс, позволяя 1 МГц тактовую частоту и примерно 9800 бит памяти на провод.

Хотя линии задержки в конечном счете уступили место более надежным технологиям, принцип использования физических сред для хранения данных остается фундаментальным в современных исследованиях памяти.

Другой вехой стала трубка Уильямса (Williams Tube), лучевая трубка (CRT), адаптированная из осциллографов и телевизоров. Вместо возбуждения люминофора для создания изображения, электронный луч откладывал заряд на стеклянной поверхности. Металлическая решетка перед трубкой детектировала этот заряд, а внешняя схема рефрешала данные для предотвращения потерь.

IBM Model 701 использовал память на трубках Уильямса объемом 4 КБ. Однако многократные перезаписи могли перезарядить экран, вызывая чужие состояния «1», просачивающиеся в соседние пиксели.

Магнитная память на ферритовых кольцах (core memory) стала решающим шагом вперед. Ферромагнитные ферритовые соединения демонстрируют почти квадратную гистерезисную кривую: критический порог магнитного поля необходим для переворота направления намагниченности, и после переворота материал сохраняет свое состояние даже при снятии поля. Эта бистабильность делает феррит идеальным для двоичной защелки.

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

Джей Форрестер из MIT использовал это свойство для построения первой практической памяти на ферритовых кольцах. Сетка изолированных проводов пересекалась через тысячи ферритовых колец — каждое кольцо являлось ядром. Питание рядовых и колоночных проводов, пересекающихся в ядре, генерировало магнитное поле, достаточное для установки или сброса полярности ядра. Направление приложенного тока определяло, хранит ли ядро «0» или «1».

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

Компьютер Data General Nova, около 1969–70 гг., содержал плату ферритовой памяти 4 КБ. Ядра были едва крупнее шариковой ручки, а схема платы управляла токами рядов/колонок и считывала состояния ядер.

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

Позже дизайн 1971 года упаковал ядра плотнее, удвоив емкость до 8 КБ.

Ранние немеханические технологии памяти: от линий задержки к ферритовым кольцам

Чтение ядра было деструктивным процессом: импульс напряжения, записанный в ядро, индуцировал ток на выделенном проводе чтения только если состояние ядра менялось. Следовательно, ядро нужно было записать снова, чтобы сохранить исходное значение, что требовало периодических циклов рефреша.

Сильные стороны ферритовой памяти — неволатильность, надежность и относительно высокая плотность — все достигнуты без механического износа линий задержки или температурной чувствительности КРТ. Эти атрибуты сделали ферритовую память основой многих систем 1960–70-х, включая навигационные компьютеры Apollo, ЧПУ-контроллеры и бизнес-мейнфреймы.

В то же время статическое ОЗУ (SRAM) развивалось параллельно, движимое меньшими транзисторами и в конечном счете кремниевыми ИС. Неволатильное преимущество SRAM держало его на плаву, но масштаб и стоимость ферритовой памяти в конечном счете вытеснили её к 1980-м годам.

Пузырьковая память (bubble memory) предложила еще одну магнитную альтернативу. В тонкой гранатовой пленке под постоянным магнитным полем микронные намагниченные «пузыри» могли скользить по вытравленным дорожкам под действием внешних катушек. Пузырь представлял «1», его отсутствие — «0». Чтение и запись происходили при прохождении пузырей мимо крошечной катушки детектирования, аналогично магнитофону.

Несмотря на впечатляющую плотность — миллионы бит на чипе всего в несколько квадратных дюймов — пузырьковая память страдала от вене последовательного доступа, ограничивая производительность относительно динамического и статического ОЗУ.

Электростатический кузен, зарядо-связанное устройство (CCD), перемещал электрические заряды по кремниевой подложке в подобной последовательной манере. Как и пузырьковая память, CCD требовали частого рефреша из-за распада заряда, делая их волатильными.

Подводя итог, прогресс от линий задержки к ферритовой памяти иллюстрирует неистовое стремление повысить плотность хранения, надежность и скорость — принципы, продолжающие информировать современные технологии памяти.

Промышленные технологии

  1. Понимание немеханических цифровых памяти: SRAM, DRAM и Flash
  2. Понимание ROM, PROM, EPROM и EEPROM: дизайн, программирование и идентификация
  3. От перфокарт к жестким дискам: эволюция механических носителей
  4. Понимание таблиц поиска (Look-Up Tables): от ПЗУ к продвинутым АЛУ
  5. Микропроцессоры: эволюция вычислений с запрограммированной памятью
  6. Гильотина: история, конструкция и наследие
  7. Кремний: свойства, производство и рыночный обзор
  8. Водка: от древней дистилляции к современному производству
  9. Защитите свой бизнес: защита от атак вымогательского ПО
  10. Топ-5 технологий, революционизирующих производство