Сплав вольфрама и меди для материалов электронной упаковки

Вольфрам-медный сплав для материалов электронной упаковки

Сплав вольфрама и меди (Сплав W-Cu) - это сплав, сочетающий в себе преимущества вольфрама . и медь . В частности, он не только обладает характеристиками высокой температуры плавления, высокой плотности и низкого коэффициента расширения металлического вольфрама, но также имеет хорошие электрические и теплопроводные свойства металлической меди, поэтому его часто используют в качестве упаковочного материала для микроэлектроники. В этой статье мы подробнее рассмотрим вольфрамово-медный сплав для изготовления электронных упаковочных материалов . .

Медно-вольфрамовый сплав для материалов электронной упаковки

Стоит отметить, что коэффициент теплового расширения и теплопроводность сплава W-Cu можно изменить, изменив состав вольфрамовой меди, чтобы сделать его более совместимым с тепловым расширением. коэффициент микросхемы. Кроме того, шероховатость поверхности и плоскостность сплава серьезно повлияют на качество стружки. В целом, чем выше внешний вид сплава, тем больше он влияет на характеристики микросхемы.

Распространенные методы производства медно-вольфрамовых сплавов

1. Порошковая металлургия :технологический процесс порошковой металлургии:измельчение → смешение ингредиентов → прессование → спекание пропитка → холодная обработка. Этот метод позволяет получать продукты с плохой однородностью, с большим количеством пустот, плотностью менее 98%, обременительной операцией, низкой производительностью и трудностью массового производства.

2. Литье под давлением:смесь никелевого порошка , медно-вольфрамовый порошок или железный порошок с вольфрамовым порошком , затем добавить органический клей для литья под давлением, затем использовать паровую очистку и облучение для удаления связующего и спекать в водороде для получения продукта высокой плотности.

3. Метод порошка оксида меди:порошок оксида меди восстанавливается для получения меди, а затем медь формируется в непрерывную матрицу в спеченном прессовании, и вольфрам используется в качестве упрочняющего каркаса, а затем смешанный порошок спекается при относительно низкой температуре. -температурный влажный газообразный водород для получения продукта.

4. Метод инфильтрации вольфрамового каркаса:сначала вольфрамовый порошок прессуется в форму и спекается в вольфрамовый каркас с определенной степенью пористости, а затем пропитывается медь. Этот метод подходит для приготовления продуктов из вольфрама и меди с низким содержанием меди, но продукты имеют недостатки, заключающиеся в низкой плотности и недостаточной электрической и теплопроводности.

Заключение

Спасибо за то, что прочитали нашу статью, и мы надеемся, что она поможет вам лучше понять вольфрам-медный сплав для изготовления электронных упаковочных материалов. Если вы хотите узнать больше о вольфрамово-медных сплавах или другие тугоплавкие металлы и сплавы, мы хотели бы посоветовать вам посетить Advanced Refractory Metals (ARM) для получения дополнительной информации.

Advanced Refractory Metals (ARM) со штаб-квартирой в Лейк-Форест, Калифорния, США, является ведущим производителем и поставщиком тугоплавких металлов и сплавов во всем мире. Она обеспечивает клиентов высококачественными тугоплавкими металлами и сплавами, такими как вольфрам, молибден, тантал, рений, титан и цирконий, по очень конкурентоспособной цене.