Транзисторы, изготовленные из сверхтонких двумерных материалов, делают шаг вперед

По словам профессора Саптарши Даса из Инженерного колледжа штата Пенсильвания, двумерные материалы можно использовать для создания высокопроизводительных транзисторов меньшего размера, чем те, которые традиционно изготавливаются из кремния. Он и его команда провели тесты, чтобы определить технологическую жизнеспособность транзисторов, изготовленных из 2D-материалов.

Мы живем в цифровом и связанном мире, управляемом данными», — сказал Дас. «Большие данные требуют увеличения мощности хранения и обработки. Если вы хотите хранить или обрабатывать больше данных, вам нужно использовать все больше и больше транзисторов». Другими словами, по мере того, как современные технологии становятся все более компактными, должны сокращаться и транзисторы.

По словам Даса, кремний, трехмерный материал, который использовался для изготовления транзисторов в течение шести десятилетий, не может быть произведен меньшего размера, что делает его использование в транзисторах все более сложным. Однако прошлые исследования показали, что 2D-материалы, в качестве альтернативы, могут быть изготовлены в 10 раз тоньше, чем кремниевая технология, применяемая в настоящее время.

В своем исследовании исследователи выращивали монослой дисульфида молибдена и дисульфида вольфрама, используя метод химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений, полученный от 2D Crystal Consortium NSF Materials Innovation Platform (2DCC-MIP) в Пенсильвании.

Чтобы понять, как работают новые 2D-транзисторы, исследователи проанализировали статистические показатели, наблюдаемые в отношении порогового напряжения, подпорогового наклона, отношения максимального тока к минимальному, подвижности носителей полевого эффекта, контактного сопротивления, управляющего тока и скорости насыщения носителей.

По словам Даса, испытания подтвердили жизнеспособность новых транзисторов, доказав, что технология теперь может быть запущена в производство и разработку. «Эти новые транзисторы могут помочь сделать компьютеры следующего поколения более быстрыми, энергоэффективными и способными выдерживать больший объем обработки и хранения данных», — сказал он.