5G, Ai и IoT Приоритеты теплового проектирования дисков

Новые технологии раздвигают границы инженеров-конструкторов, работающих над созданием безопасных, мощных и надежных продуктов. Все чаще забота о тепловых приложениях и применении теплового анализа становится критически важной частью процесса проектирования электронных устройств для секторов информационных технологий и центров обработки данных.

В наступающем году новые приоритеты теплового проектирования будут в значительной степени определяться такими технологиями, как искусственный интеллект (AI), Интернет вещей (IoT), 5G и периферийные вычисления. . «Последние достижения в области технологий за последние несколько лет привели к беспрецедентным изменениям в том, как инженеры рассматривают свои проекты», - сказал Крис Олдхэм, менеджер по продукции Future Facilities. «Внедрение ИИ, 5G, периферийных вычислений и Интернета вещей - все это имеет серьезные последствия для того, как и где должна работать электроника, а это, в свою очередь, означает целый ряд новых соображений с точки зрения теплового режима».

На цифровом круглом столе , тепловые проектировщики, инженеры и эксперты из различных организаций, включая Facebook, HP Enterprise, QuantaCool, Engineered Fluids, CommScope, Vertiv, 6SigmaET и Binghamton University, собрались, чтобы сравнить результаты. Группа определила несколько приоритетов теплового проектирования, в том числе:

• Необходимость гибридного охлаждения для работы в новых средах Интернета вещей

• Удаленный мониторинг систем охлаждения в устройствах периферийных вычислений

• Более точный мониторинг и моделирование энергопотребления в центрах обработки данных

• Решения по тепловому охлаждению для базовых станций 5G и новое оборудование искусственного интеллекта

• Инструменты, которые могут точно моделировать эти новые технологии и среды

В настоящее время инженеры-конструкторы понимают сложность тепловых проблем, связанных с этими новыми технологиями, но работают над пониманием нюансов. Например, хотя инженеры понимают требования, которые ИИ предъявляет к вычислительной мощности и огромным объемам генерируемых данных, они могут не знать, как лучше охладить эти системы или как справиться с высоким энергопотреблением, объяснил Олдхэм. Между тем IoT представляет другие проблемы, такие как способы, которые требуют увеличения функциональности и уменьшения размера устройства, изменяют способ управления температурным режимом. «И ИИ, и Интернет вещей будут стимулировать инновационные решения по охлаждению в будущем, чтобы соответствовать меняющимся требованиям к теплу», - сказал Эрнесто Феррер, инженер-теплотехник HP Enterprise. «Компоненты и системы с воздушным охлаждением должны будут использовать все более инновационные методы охлаждения - все чаще жидкостное охлаждение, гибридное охлаждение и полное иммерсионное охлаждение».

Кроме того, инженеры борются с потенциально более суровыми условиями, которые будут присутствовать в новых периферийных центрах обработки данных. «Граничные вычисления будут означать, что центры обработки данных будут ориентированы на телекоммуникации; для этого потребуется переходный период между этими двумя отраслями, которые стремятся охлаждать свои системы совершенно разными способами », - сказал Том Крафт, технический директор CommScope.

Кроме того, стремление к тепловым испытаниям усиливается из-за сочетания новых технологий. Олдхэм сказал EEWeb:

В этих новых технологических границах перед дизайнерами будет стоять задача сделать устройства доступными и простыми в обслуживании. «Инженеры-теплотехники должны уметь быстро адаптировать конструкции для этих новых технологий», - сказал Олдхэм. «По мере увеличения плотности мощности необходимо разрабатывать более сложные системы охлаждения, чтобы ИТ-оборудование продолжало работать. Тепловое моделирование может помочь разработать комплексное решение и сократить время разработки ».

>> Эта статья была первоначально опубликована наш дочерний сайт EEWeb:«AI, IoT, 5G и Edge Computing Shape Thermal Design».

Хейли МакКифри является главным редактором EBN.