Silicon Labs запускает серию Z‑Wave 700: увеличенная дальность, ультра-низкое потребление и быстрый time-to-market
Ультра-низкое потребление
Silicon Labs представила следующее поколение своей платформы Z‑Wave — семейство Z‑Wave 700, построенное на высокоэффективном MCU Gecko. Новые модули обеспечивают большую дальность беспроводной связи при потреблении в 3 раза меньше тока, чем предыдущие релизы, что делает их идеальными для батарейных умных домашних устройств по всему миру.
Благодаря 32-битному ядру Cortex‑M4 Z‑Wave 700 может запускать реально-временную ОС и использовать свою событийно-ориентированную архитектуру, чтобы избежать опросных циклов, истощавших ранние модели. Результат — режим сна потребляющий менее 1 мкА, и общая мощность, значительно сниженная.
Регион-агностичный SAW-фильтр
Интегрированный поверхностно-акустический волновой (SAW) фильтр совместим со всеми основными частотными полосами, позволяя разработчикам таргетировать любой рынок без перепроектирования RF-фронтенда.

Беспроводной стартовый набор Silicon Labs Z‑Wave 700 (Источник: Silicon Labs)
Быстрый Time-to-Market
Платформа принимает стратегию программных строительных блоков, используя предварительно сертифицированные модули, которые, по словам Silicon Labs, покрывают 90% усилий по сертификации. Встроенная OTA-обновляемость и безопасность Z‑Wave S2 также включены. Функция SmartStart позволяет безопасное включение устройства за менее чем секунду.
Продукты на базе Z‑Wave 700 — модем SoC, SiP-модуль и стартовый набор — уже отгружаются избранным членам Z‑Wave Alliance и будут доступны в первой половине 2019 года.
Интернет вещей
- Как PoE нового поколения питает IoT: 90 Вт для 5G и дальше
- Renesas и Miromico представили передной LoRa-модуль на платформе Synergy
- ON Semiconductor представляет низкоэнергопотребляющий высококадровый образовый сенсор ARX3A0 для интеллектуального з…
- STTS22H: Цифровой датчик температуры с точностью 0,25 °C и сверхнизким потреблением
- OmniVision представляет 8-Мп OX08A/OX08B сенсоры с рекордным 140-дБ HDR
- Pixus запускает RiCool 6U OpenVPX Chassis — 9-slot и 16-slot конфигурации с advanced cooling
- Построение глобальной IoT-сети: Использование Sigfox и LPWA для интероперабельности
- SICK и Vention партнерятся для доставки передовых решений робототехнического гайдинга производителям
- Высокопроизводительный токарный центр VL-160: 75 л.с. Fanuc шпиндель, 78,7" диаметр
- Создание индивидуальной eLearning-платформы: 10 ключевых функций, которые обязательно нужно включить