STMicroelectronics: питание EV Tesla и 5G сенсоров Apple

Во многих секторах несколько ключевых клиентов могут драйвить рост компании. Для STMicroelectronics успех в авто и потребительской электронике опирается на Tesla и Apple.

Команды Yole Développement по изображениям, составным полупроводникам и мощностной электронике предоставляют снимок проникновения и достижений ST в этих двух аренах, фокусируясь на ее мощностных устройствах и образных сенсорах.

Авто и e-Мобильность

Для STMicroelectronics и Tesla кремнекарбид (SiC) всегда был краеугольным камнем. В 2018 Tesla стала первым премиальным автопроизводителем, интегрировавшим полный SiC мощностной модуль в тяговой мотор своей Model 3. Разборка от System Plus Consulting раскрыла, что компактный высокоплотный инверторный модуль был построен вокруг SiC MOSFET STMicroelectronics — закрепляя партнерство, которое сформировало бы будущее обеих компаний в EV мощностной электронике.

С того прорыва SiC рынок для авто применений быстро расширился. Принятие Tesla сигнализировало другим OEM что SiC может встречать надежностные требования safety-критических тяговых инверторов, подталкивая глобальных производителей ускорять SiC разработку для e-мобильности.

ST производит модули для ключевых автомобильных блоков, включая тяговые инверторы, бортов зарядные устройства и DC-DC конвертеры. Доказывание технологии тягового инвертора с Tesla остается пивотным, так как этот сегмент доставляет самые высокие доходы и потенциал роста. В противовес, бортов зарядные устройства ограничены плагин-гибридами и BEV, в то время как DC-DC конвертеры вовлекают более низкоэнергетическую конвертацию.

Благодаря в основном Tesla, ST теперь наслаждается сильным foothold в бурно растущем e-мобильности рынке и стоит лидером в SiC мощностных устройствах. Партнерства такие как Renault-Nissan-Mitsubishi Alliance для бортов зарядных устройств и недавняя сделка с китайским BYD дополнительно подняли Q4 результаты. Анализ Yole подтверждает ST как топ SiC поставщика Tesla.

Ограничения поставок SiC вейферов создали вызовы для многих игроков, включая Cree, Rohm, Infineon, ON Semiconductor, Mitsubishi Electric и STMicroelectronics. Для адресации дефицита ST расширила мощность и 확보ла долгосрочные соглашения. В декабре 2019 она приобрела шведского производителя вейферов Norstel, позволяя компании поставлять более 40% своего внутреннего производства к 2024 и инвестировать в 8-дюймовое вейфер R&D, позиционируя ее для отраслевого сдвига к более крупным подложкам.

Apple драйвит 5G мобильные и потребительские технологии

В то время как авто стратегия доставляет твердые возвраты, финансовые ST также буферятся Apple. Хотя относительно небольшой игрок в CMOS образных сенсорах (CIS), ST захватила 6% $19,3 млрд CIS рынка в 2019 — достаточно для ранга четвертого после Sony, Samsung и OmniVision. Экспертиза ST в 3D изображении и сенсировании подкрепляет 5G амбиции Apple.

В 2017 ST снабдила near-infrared (NIR) сенсоры для true-depth камеры iPhone X и time-of-flight (ToF) proximity детектор с flood illuminator. Сегодня компания поставляет ToF детекторы и NIR CMOS сенсоры к iPhone 12 серии, контрибьютируя к Q3 2020 продажам. Производственные бутылки сдвинули Apple мануфактуринг к Q4, дальнейшее поднятие выручки ST.

Мульти-зональные ToF детекторы ST также появляются в Samsung Galaxy S21, диверсифицируя потребительскую выручку. В отличие от US конкурентов, ST в значительной степени избежала воздействия торгового бана Huawei, даже получив лицензию на строительство устройств для китайского гиганта — потенциальный источник будущего производства.

Мощность остается риском. Прямой ToF сенсор Sony недавно был интегрирован в Apple iPad Pro и последний iPhone 12, и больше Sony устройств ожидается. В то время как ST продолжает 확보 foundry пространство для многих систем, Yole отмечает, что компания еще не приняла похожую стратегию для CIS продуктов, потенциально ограничивая будущий рост.

Несмотря на эти неопределенности, Q4 2020 результаты ST были надежными. Будет ли она способна обеспечить дополнительные Tesla и Apple сделки — останется увидеть, но ее доходная динамика ясно переплетена с этими отраслевыми лидерами на предвидящее будущее.

Эта статья основана на анализе, первоначально опубликованном Yole Développement.

---

Pierre Cambou MSc, MBA — principal analyst в фотонике и сенсинге в Yole Développement. Он посвящен imaging активностям предоставляя market & technology анализы вместе с стратегическим консалтингом полупроводниковым компаниям. В Yole Pierre отвечает за CIS Quarterly Market Monitor и автор более 15 Yole Market & Technology отчетов. Pierre имеет инженерную степень от Université de Technologie de Compiègne (France) и Master of Science от Virginia Tech (VA, USA). Pierre также окончил MBA от Grenoble Ecole de Management (France).

Ezgi Dogmus, PhD — team lead analyst в compound semiconductor & emerging substrates активности в power & wireless дивизионе Yole. Она управляет расширением технической экспертизы и рыночного ноу-хау компании. Дополнительно, Ezgi активно помогает и поддерживает развитие dedicated market & technology отчетов, а также custom консалтинг проектов. После окончания University of Augsburg (Germany) и Grenoble Institute of Technology (France), Ezgi получила PhD в Microelectronics в IEMN (France).

Milan Rosina, PhD — principal analyst, power electronics and batteries, в Yole, в power & wireless дивизионе. Он вовлечен в развитие market, technology и strategic анализов, посвященных инновационным материалам, устройствам и системам. Его основные области интереса — EV/HEV, возобновляемая энергия, power electronic packaging и батареи. Он получил PhD степень от Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP) в France.

Ana Villamor, PhD служит technology & market analyst, power electronics & compound semiconductors в power & wireless дивизионе Yole. Она вовлечена в много custom studies и отчетов фокусирующихся на emerging power electronics технологиях в Yole, включая device technology и reliability анализ (MOSFET, IGBT, HEMT, etc). Она имеет Electronics Engineering степень завершенную Master и PhD в micro and nano electronics от Universitat Autonoma de Barcelona (SP).

---

Связанные материалы:

• Электрификация, EV и управление батареей: интервью с NXP
• Безопасное управление EV тяговым инвертором
• Четвертое поколение global shutter объяснено, и почему встроенные образные сенсоры нуждаются в лучших метриках производительности
• Новые ams образные сенсоры для высокопропускной промышленной визуализации
• Встроенные сенсоры ключевы для роста умной мобильности

Для большего Embedded, подпишитесь на еженедельную email рассылку Embedded.