Lattice и Etron представляют компактный низкоэнергетический контроллер памяти для Edge AI нагрузок
Lattice Semiconductor и Etron Technology представили референс‑дизайн контроллера памяти, адаптированный для низкопинного RPC DRAM Etron. Дизайн сочетает компактный DRAM Etron с низкоэнергетическим ECP5 FPGA Lattice, который обрабатывает AI и smart‑vision прямо на edge. Целевые применения: промышленные камеры, дроны, AR/VR системы и продвинутые ADAS платформы.
Референс‑дизайн решает двойной вызов высокого объема данных и строгих требований латентности/приватности, толкающих многие edge устройства к оффлоаду обработки в облако. Перенося анализ на устройство, OEM могут держать энергобюджеты тугопарными сохраняя целостность пользовательских данных.
По сравнению с традиционной DDR3‑based системой, новое решение дает 15% ниже потребление и занимает фуутпринт меньше 9×13 мм BGA пакета стандартных DDR3 чипов. Более того, sensAI софт‑стек и дизайн‑тулзы Lattice устраняют потребность в глубокой FPGA экспертизе, стримя интеграцию.
Помимо референс‑дизайна, Lattice запустила sensAI 3.0 — next‑gen on‑device AI стек, удваивающий производительность и режущий потребление пополам. Поддерживает CrossLink‑NX FPGA и предлагает кастомные CNN IP и accelerator IP, упрощающие развертывание общих нейросетей при полном использовании FPGA параллелизма.
Пакет включает удобные инструменты вроде GUI‑based memory code generator и Verilog симуляционной модели. Etron планирует выпустить аппликационные демо, комбинирующие sensAI стек с RPC DRAM контроллером в Q3 2020.
>> Эта статья изначально опубликована на нашем партнерском сайте Electronic Products.
Встроенный
- Блок управления (Control Unit) в CPU: компоненты и проектирование
- Чат-боты: процесс проектирования, архитектура и практические рекомендации
- Atmosic и E Ink запускают ультра-низкопотребляющий референс-дизайн умного бейджа с Bluetooth SoC
- Boreas запускает BOS1901CW: ультракомпактный, низкоэнергетический тактильный IC для носимых устройств
- ROHM запускает PMIC BD71850MWV для процессоров NXP i.MX 8M Nano
- Ускорение Edge AI: обзор ведущих специализированных процессоров на 2024 год
- ADI ADM2867E: интегрированный изолированный RS‑485 трансивер с DC/DC для компактных применений
- All‑Silicon MEMS динамик: монолитный дизайн, революционизирующий аудиотехнологию
- Представляем OAP: открытый референс-дизайн для построения интеллектуальных мобильных роботов
- Trinamic представляет открытый референс-дизайн для сокращения времени разработки End-of-Arm Tooling