Промышленное производство
Промышленный Интернет вещей | Промышленные материалы | Техническое обслуживание и ремонт оборудования | Промышленное программирование |
home  MfgRobots >> Промышленное производство >  >> Industrial Internet of Things >> Встроенный

GreenWaves представляет GAP9: ультранизкоэнергетический ИИ-ускоритель с 50 мВт и 50 GOPS

ЛОНДОН – GreenWaves анонсировала GAP9, next-generation ультранизкоэнергетический ИИ-ускоритель, режущий потребление энергии в 5 раз по сравнению с предшественником GAP8, в то время как обрабатывая нейросетевые нагрузки в 10 раз больше. Чип доставляет до 50 GOPS при общей потребляемой мощности всего 50 мВт, благодаря архитектурным уточнениям и передовому 22 нм FD-SOI процессу от GlobalFoundries.

Нацеленный на edge AI инференс, GAP9 выделяется в батарейных IoT сенсорных узлах. GreenWaves сообщает, что чип может запускать MobileNet V1 на 160×160-пиксельных изображениях с channel-scaling фактором 0,25 за всего 12 мс, потребляя 806 мкВт на кадр в секунду.

Базируясь в Гренабле, Франция, GreenWaves выбрала 22 нм FDX FD-SOI процесс GlobalFoundries для дальнейшего подавления потребления энергии в уже эффективной архитектуре.

«Для GAP9 мы уточнили архитектуру GAP8 используя обратную связь клиентов в то время как переходили на ведущий полупроводниковый процесс», — сказал Мартин Крум, вице-президент маркетинга в GreenWaves. «Мы использовали body-biasing способность FD-SOI для достижения еще более низкого потребления энергии».

Архитектурные улучшения

GAP9 включает несколько ключевых улучшений:

GreenWaves представляет GAP9: ультранизкоэнергетический ИИ-ускоритель с 50 мВт и 50 GOPS
Архитектура GAP9 ультранизкоэнергетического ИИ-чипа GreenWaves теперь использует 10 RISC-V ядер (Изображение: GreenWaves)

GAP9 запланирован для массового производства в 2021 году, с ранними образцами, ожидаемыми в первой половине 2020. Крум отметил, что чип несет ценовую премию примерно 50% по сравнению с GAP8. Несмотря на более высокую стоимость, компания предвидит, что оба продукта будут обслуживать отличные рыночные сегменты движусь вперед.

Встроенный

  1. Как PoE нового поколения питает IoT: 90 Вт для 5G и дальше
  2. SpiStack Dual‑Die NOR+NAND Flash от Winbond питает отладочную плату NXP Layerscape LS1012A
  3. Rutronik распространяет RS14100 от Redpine Signals: ультра‑низкопотребляющие, мульти‑протокольные безопасные беспроводные…
  4. Microchip выпускает PoE-усилители 90 Вт для устаревших и IEEE-устройств без замены коммутаторов
  5. ROHM запускает PMIC BD71850MWV для процессоров NXP i.MX 8M Nano
  6. Инженеры создали Wi-Fi радио на 28 мкВт — путь к беспитательным умным устройствам
  7. Беспроводное питание революционизирует современное производство: эффективность, безопасность и рост
  8. Беспроводное питание от одного источника для нескольких носимых устройств
  9. Использование помещаемой солнечной энергии для умных устройств
  10. Новая система использует окружающие радиоволны для питания носимых медицинских устройств